難易度の高いミリ波設計を容易に 超小型アンテナモジュール：MWE 2024でADIがデモ展示（1/2 ページ）

アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」（開発コード名）などを展示した。

　Dragonflyは日本で設計したもので、28GHz／39GHzに対応する。64素子のパッチアンテナと、ビームフォームチップセット、ADIのアップ／ダウンコンバーターIC、電源ICなどを、120×140mmの小型基板に集積した。製造はエスタカヤ電子工業で、マクニカが販売している。

「Dragonfly」の外観［クリックで拡大］

　Dragonflyで特徴的なのが、ビームフォームチップセットを4つ搭載していることだ。5G（第5世代移動通信）／Beyond 5Gではビームフォーミング技術が特徴の一つになるが、同技術を搭載するとなると機器設計は格段に難しくなる。ADIは、「ビームステアリングを自社で評価したいという声も多く、そうしたニーズに応えるのがDragonflyだ」と説明する。「日本ではなかなかミリ波の5Gが普及していないが、Dragonflyのような高集積、小型のモジュールがあることで開発や実用化の加速に貢献したい」（ADI）

　会場では、2個のDragonflyと、オープンソースの5GであるOpenAirInterfaceを使って、実際にミリ波通信を行い、評価するデモを示していた。

左＝DragonflyとOpenAirInterfaceを用いたデモの様子／右＝デモの通信を評価している画面。通信速度や通信の品質などを示していた［クリックで拡大］

　LEO（低軌道衛星）通信やHAPS（High Altitude Platform Station）などに向けたKa帯フェーズドアレイ開発プラットフォームも展示した。レシーバーとトランスミッターの2個のフェーズドアレイアンテナモジュールで構成される。それぞれ256素子のアンテナを備えていて、レシーバーには受信用Ka帯ビームフォーマーIC「ADAR3002」が、トランスミッターには送信用Ka帯ビームフォーマーIC「ADAR3003」を搭載されている。データコンバーターICや電源管理ICなどもADIの製品が使われていて、「バックエンドのシグナルチェーンもADIの製品で構成できることが特徴だ」と同社は説明する。

Ka帯フェーズドアレイ開発プラットフォーム。左が送信用モジュール、右が受信用モジュール［クリックで拡大］