2024年の半導体業界を振り返る：Intelの凋落、終わりなき分断（1/3 ページ）

本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。

[EE Times Japan]

　この記事は、2024年12月19日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2024年12月号」に掲載している記事を転載したものです。

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　本稿では、2024年前半を振り返った「2024年上半期を振り返る 〜独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制」の記事に続き、後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。

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【7月】「JOINT」が米国へ　半導体後工程の技術開発が活発化

• 次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立

　レゾナックは、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。

　レゾナック 業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則氏は同コンソーシアムの意義を「半導体業界ではスピード感が要求される。装置や材料を1カ所にまとめることで、新しいパッケージのアイデアができたときにすぐ検証できる」と説明した。

• ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報

　ソフトバンクグループ（以下、ソフトバンクG）は、英国のAI（人工知能）チップ新興メーカーGraphcoreを買収した。買収価格は非公開。

　Graphcoreはこれまで、3世代のIPU（Intelligence Processing Unit）チップを開発してきた。今後は既存のIPU顧客のサポートを継続しながら、ソフトバンクGとも新製品開発を進める計画だ。

　ソフトバンクG 会長兼CEO（最高経営責任者）の孫正義氏は「自身のライフワークはASI（人工超知能）を実現することだ」と明言している。これについての具体的な計画は明らかにしていないが、今回の買収もその計画の一端を担うとみられる。

• わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発

　沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発したと発表した。

　従来のEUVリソグラフィー装置は10枚のミラーを用いる。EUVエネルギーはミラーで反射するごとに40％減衰することから、高出力のEUV光を得るには大きな電力と大量の冷却水が必要だった。今回の新技術ではミラーが4枚で済むため、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減できる。

左が従来型、右が開発したEUVリソグラフィーの仕組み［クリックで拡大］ 出所：OIST

【8月】Intelが巨額赤字を計上　従業員も1万5000人削減