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AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現データセンター向けGPUも紹介(1/2 ページ)

Intelの日本法人であるインテルは2026年2月、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催し、AI PC向けプロセッサやエンタープライズ向けAI製品の展開について紹介した。

» 2026年03月04日 11時00分 公開
[杉山康介EE Times Japan]

 Intelの日本法人であるインテルは2026年2月、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、Intelの最新プロセッサ「Intel Core Ultraシリーズ3(開発コード名:Panther Lake)」およびAI PC関連の展開や、エンタープライズ向け製品の取り組みについて紹介した。

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

 Intelのセールス&マーケティング・コミュニケーション統括本部 アジア・パシフィック日本地域本部長を務めるHans Chuang氏は、Intelが注力する4本の柱として財務基盤の強化、x86エコシステムの発展、AIの推進、ファウンドリー事業を挙げる。

 2026年1月には初のIntel 18Aプロセス採用モデルのIntel Core Ultraシリーズ3を発表し、工場でも18Aプロセスの歩留まり向上と量産拡大に取り組む。同時に次世代プロセス技術「Intel 14A」の開発も進めていて、すでに複数の大規模案件で協議を行っているという。

 Intelクライアント・コンピューティング事業本部副社長兼クライアント・セグメント担当本部長のDavid Feng氏は「IntelのAI PC向けプロセッサは、2023年の『Intel Core Ultraシリーズ1(開発コード名:Meteor Lake)』からスタートし、これまでに1億台以上のIntelプロセッサ搭載AI PCを送り出してきた。最新のシリーズ3では、独自のRibbonFETによって電流の正確な制御を可能にしたとともに、業界初の『PowerVia背面給電テクノロジー』で、ワット当たりのパフォーマンスを最大15%、チップ密度を最大30%向上した」と語る。使えるAI機能の数も、シリーズ1が9個だったのに対し、シリーズ3では72個まで増えたとする。

RibbonFET、PowerVia背面給電テクノロジーを採用72個のAI機能を使用可能 左=RibbonFET、PowerVia背面給電テクノロジーを採用、右=72個のAI機能を使用可能[クリックで拡大]

 Intelはプロセッサだけでなく、ユーザー側でAIエージェントの作成やカスタマイズ、ローカル展開が可能なソフトウェアフレームワーク「Intel AI Super Builder」プラットフォームの提供など、環境構築にも力を入れる。David氏は「Intel AI Super Builderによって作ったローカルAIと、クラウドAIをシームレスに連携して、高い機能性とセキュリティを両立する未来型のAI『ハイブリッドAI』を実現できる」と語った。

IntelのAI PCで「ハイブリッドAI」実現 IntelのAI PCで「ハイブリッドAI」実現[クリックで拡大]
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