Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」：28年度頃の統合目指す（1/2 ページ）

Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。

[杉山康介，EE Times Japan]

　Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日の開所式の後に記者会見を行い、今後の展望などを説明した。

IIM-1に後工程を統合の構想　「世界初」一貫生産工場に

Rapidus代表取締役社長CEOの小池淳義氏

　解析センターは先端半導体の製造開発拠点「IIM（Innovative Integration for Manufacturing）-1」に隣接し、主に同拠点で製造した2nm先端半導体の解析／評価に用いられる予定だ。

　Rapidus代表取締役社長CEOの小池淳義氏は「解析センターには各種検査装置を集約し、物理解析から環境／化学分析、電気特性評価、信頼性評価まで総合的な解析、評価が可能だ。これだけの設備を製造工場のすぐ近くに持つ例は他にないだろう。解析センターによって、Rapidusにとって最も大事な性能、歩留まりの目標達成を最速で実現できると期待している」と語る。

　解析だけでなく、研究開発拠点としても機能するという。「ミーティングスペースや共同開発環境なども備えるため、世界中の戦略的パートナーが集い、Rapidusと共同で作業や研究できる仕組みになっている」（小池氏）

解析センターの役割［クリックで拡大］

　RCSはセイコーエプソン千歳事業所内に位置し、すでに600mm角再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を製造するなど一部稼働してきたが、今回から本格稼働を開始する。小池氏は「これからは前工程と後工程、両方での性能アップが必要な時代になる。今後IIM-1に後工程の製造機能も統合して、前工程から後工程まで一気通貫で製造できる世界初の工場にするつもりだ」とする。

　「前工程と後工程を一気通貫にすることには、生産スピードの向上だけでなく、2つの技術を融合することでまったく新しい技術が生まれるというメリットがある。すでにRapidusには前工程、後工程のエンジニアリングの区別もなく、新しい分野の技術を開発する風土が生まれてきている」（小池氏）

　すでにRCSではチップレットの試作が行われていて、IIM-1での量産の検討も始まっているという。量産の時期について、小池氏は「まだ詳しくは言えないが、かねて言っている通り、前工程の量産開始は2027年度後半を予定している。その半年〜1年後くらい（2028年度前半〜後半頃）には、統合したものが動き出すと想像してほしい。そのくらいのスピード感で動いている」と述べた。