SKが米国にHBM工場 40億ドル投資：2029年にHBM4E量産開始（2/2 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

米パデュー大学の取り組み

　パデュー大学は、米国初となる包括的半導体学位プログラム（Semiconductor Degrees Program、SDP）を立ち上げた後、米国半導体製造の国内回帰の取り組みを主導する複数大学の1つとなっている。

　同大学の「Birck Nanotechnology Center」には、米国最大規模の学術クリーンルームの1つと、3万3000平方フィートの専用ラボがある。

　同大学の工学部長であり、半導体最高責任者（Chief Semiconductor Officer）を務めるMark Lundstrom氏は、「われわれは、SK hynixの技術人材需要に対応できると確信している」と述べる。

　同氏はEE Timesの取材に対し、「現在、かなりの数の学生が、エコシステムのあらゆる側面に関するトレーニングを受けており、その分野は電気工学やコンピュータ工学だけでなく、材料工学や化学工学、機械工学、産業工学などにも及ぶ。こうした分野の企業は、極めて多彩な人材を必要としているため、非常に幅広い分野を網羅している」と述べる。

半導体設計を学ぶ学生　4年で10倍に

　パデュー大学では、半導体設計プロジェクトに取り組む学生の数が、4年前には40人だったが、現在では約400人に上る。また、Birck Nanotechnology Centerでは、100人の学生が半導体製造プロジェクトに取り組んでいるという。

　Lundstrom氏は「4年前には、このようなプログラムは存在すらしていなかった」と指摘する。同大学の「Center for Advanced System Integration and Packaging」では、約35人の教授陣が、米国最大規模の先進パッケージング関連のプログラムの1つを支援している。

　Lundstrom氏は「これは、SK hynixがわれわれと提携し、この地へ進出する決め手の1つになったのではないだろうか。今回のことで、それがはるかに大規模な取り組みを進める上での最初のステップであるということが示唆された。われわれは現在、このパッケージング工場および研究開発ラボを確実に成功させ、サプライチェーンパートナーを呼び寄せられるよう、全力を注いでいる」と述べている。

　この他にも、半導体業界におけるパデュー大学の主要パートナーとしては、台湾の半導体設計メーカーMediaTekや、欧州の研究開発機関imecなどが挙げられる。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク