この記事は、2026年9月3日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。
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CMOSイメージセンサー(CIS)市場で、ソニーのシェアがついに約5割に達しました。
これはソニー自身の調査ではなく、フランスの市場調査会社Yole Group(以下、Yole)の調査での話です。ソニーの自社調査ではCISの金額シェアは既に5割を超えていて、数年以内に60%という目標に掲げています。一方、Yoleの調査では2023年、2024年ともに40%台で5割には届いていませんでした。それがYoleが2026年8月に発表した最新調査によって、2025年に約50%まで上昇したことが明らかになりました(下記リンク参照)。ついに外部調査でも世界市場の半分を占めるところまで来たことになります。
足元の業績も好調で、ソニーの半導体分野は2025年度に過去最高の売上高、営業利益を記録。2026年度第1四半期(4〜6月)も増収増益で、営業利益は第1四半期として過去最高を更新しました。
技術開発でも存在感を示しています。Yoleは上述の最新市場調査の中で、今後のCISの技術トレンドとして、ロジックの微細化およびメモリなどを加えた3D積層を挙げています。そして、その具体例として紹介しているのが、ソニーの3層積層型CISです。今後の技術トレンドを説明する上でソニーの技術が例に挙がっていることは、同社の現在の立ち位置を象徴しているように思います。
外部調査でもシェア5割に達し、業績も好調。技術面でも今後のトレンドを語る上でソニーの存在は欠かせません。ただ、ソニーが目標としてきた60%に、このまま近づいていけるのでしょうか。
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。
「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発/製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書(MOU)を締結し、合弁会社(JV)設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者(CEO)の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。
ソニーとTSMC、イメージセンサー合弁会社に7470億円 熊本で29年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発/製造を担う合弁会社(JV)「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。
「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略
ソニーセミコンダクタソリューションズの最高技術責任者(CTO)である大池祐輔氏への、イメージセンサー技術戦略インタビュー後編だ。車載や産機を含めたアプリケーションごとの技術戦略やフィジカルAIの機会および中国競合勢に対する見解、CTOとして今後の技術革新に向けた思いなどを聞いた。
ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大
ソニーグループのイメージング&センシングソリューション(I&SS)分野の2026年度第1四半期(2026年4〜6月)業績は、売上高が前年同期比26%増の5127億円、営業利益が同125%増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。
ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー 高解像度とAF性能を両立
ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス(AF)性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」(同社)という。今回、開発担当者らに話を聞いた。
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