先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置：7つの解析手法を1台の装置に統合

浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

3方向からテスターとダイレクトにドッキングできる柔軟な構造

　浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発し、2026年9月29日から受注を始めたと発表した。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。

倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」の外観［クリックで拡大］ 出所：浜松ホトニクス

　先進半導体パッケージは、高集積化や大型化が進む。このため、故障個所を特定するには高い精度で効率に優れた解析技術が必要となる。従来の技術だと解析手法に応じて複数の装置を使い分けることになるが、被測定物を移動させたり装置ごとに測定条件の設定を行ったりしなければならなかった。

　PHEMOS-DDXは、3方向からテスターとダイレクトにドッキングできる柔軟な構造とした。これによって既設のEFA（電気的故障解析）環境にも柔軟に組み込むことができるという。AIチップレット、HBMスタック、インターポーザ、積層ダイ構造のパッケージに対応する。

　しかも、「PEM」や「Thermal/LIT」「LSM」「OBIRCH」「DALS」「EOP/EOFM」および、「TD Imaging」という７つの解析手法を統合したプラットフォームのため、故障解析ワークフローを1台で行うことができる。iPHEMOS-DDXの価格は選択する構成によって異なるが、本体のみの価格（税別）は1億6000万円だ。