Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設 半導体の開発加速へ：ファブレスから装置メーカーまで巻き込む（2/2 ページ）

[Pat Brans，EE Times]

広がるエコシステム

Gary Dickerson氏

　各種半導体技術の相互依存関係が深まっていることから、早い段階での協業の重要性が特に増している。Dickerson氏は、AIコンピューティングに必要とされるロジックやメモリ、先進パッケージングの組み合わせについて指摘する。データがプロセッサとメモリの間で効率的に伝送されなければ、トランジスタ性能を向上させるだけでは不十分なのだ。

　Dickerson氏は「このような全てのコンピューティングコンポーネントをどのように接続するか、各チップをどのように相互接続するかが、これまで以上に重要になってきている」と述べる。

　同氏は、製造プロセスを共同で進化させる必要がある分野として、ハイブリッドボンディングやHBM、裏面電源供給、垂直積層トランジスタアーキテクチャなどを挙げている。

　EPICを取り巻くパートナー提携は、こうした広範に及ぶ取り組みを反映している。Intelは最近、TSMCやSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynix、Micron Technology（以下、Micron）と共に、創設パートナーに参加した。Dickerson氏によれば、Intelが加わったことで、今や業界最大手の半導体メーカートップ5社がこのイニシアチブに参加することになったという。

　また、BroadcomもEPICプラットフォームに参加した。これにより、最先端の製造工場を稼働させるのではなく、カスタムAIシリコンやネットワークチップを開発するという同社の展望がもたらされることになった。

　Sopko氏は、Broadcomの参加が特に重要であると主張した。その理由は、チップ設計者は、自社製品が量産段階に入る何年も前から、製造上の可能性を把握しておく必要があるからだ。「設計上の限界がどこにあるのかを知りたいのだ」と同氏は述べている。

　これにより、EPICの潜在的な役割は、装置やプロセスの開発にとどまらず、システム要件と半導体製造能力との間のより早期の調整へと広がることになる。

　しかし、競合するチップメーカーを共同研究施設に招き入れることには、課題も生じる。TSMC、Samsung、Intelはファウンドリーサービスで競合していて、Samsung、SK hynixはメモリ分野で競合している。いずれも自社の技術ロードマップを保護する強い動機を持っている。

　Dickerson氏によると、Appiedは、顧客のイノベーションチームを分離し、物理的なアクセスや情報に対して厳格な管理を行うことで、こうした懸念に対処しているという。「われわれはセグメント化を行っている」と同氏は述べた。「イノベーションチームをファイアウォールで隔離している」

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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