「直流給電」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工場ニュース：
デンカが高信頼性放熱ベース板の生産能力を1.3倍に増強
デンカは、環境／エネルギー分野のさらなる成長を目的に、大牟田工場や中国の電化電子材料で高信頼性放熱ベース板「アルシンク」の生産設備増強投資を決定した。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

低リップルモードも搭載：
スリープ時の電流は70nA、日清紡マイクロの昇圧DC-DCコン
日清紡マイクロデバイスは、民生機器向け昇圧DC-DCコンバーター「NC4650」シリーズを発売した。スリープ時の消費電流を従来品の4分の1に低減したほか、ノイズを抑制する低リップルモードを備えている。（2025/5/1）

データセンターの次世代冷却技術【前編】
空冷式や水冷式より高効率　冷却技術「TEC」はデータセンターを救うか？
「TEC」と呼ばれる冷却技術の研究が進んでいる。空冷式や水冷式に比べて効率よくIT機器を冷却できる。どのような技術なのか。実用化への道筋は。（2025/4/28）

Gartner Insights Pickup（396）：
オンデバイス生成AI処理への移行が進展――データセンターの電力制約が背景
生成AIや大規模言語モデル（LLM）の利用拡大により、コンピューティング能力の需要が増大し、データセンターの運営を圧迫している。生成AIの電力要件の増加は、IT部門にとっても重大な制約となりつつある。生成AI関連の製品やアプリケーションを展開する上でネックになる場合があるからだ。（2025/4/25）

4in1および6in1構成：
実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。（2025/4/24）

最新の国産量子コンピュータを実機写真でチェック！　富士通と理研の本気は
富士通と理化学研究所が4月22日に発表した、256量子ビットの超伝導量子コンピュータ。商用に提供可能なものとしては量子ビット数で世界最大級をうたう。同日には記者向けにその実機や256量子ビットのチップもお披露目された。この記事では、写真を中心に256量子ビットマシンを紹介していく。（2025/4/23）

電力密度は最大305kW/cm3：
48Vから12Vに電圧変換するDC-DCコンバーター、Vicor
Vicorは、DC-DCコンバーター「DCM3717」「DCM3735」シリーズを発表した。48Vの電力供給ネットワークを既存の12Vの負荷に対応させることが可能で、機器の小型化や軽量化、効率化に寄与する。（2025/4/18）

ゲイン誤差は0.15％以内：
高精度センシングを実現するローサイド電流センスアンプ、ST
STマイクロエレクトロニクスは、高集積ローサイド電流センスアンプ「TSC1801」を発表した。ゲイン設定用に整合された抵抗を集積し、ゲイン誤差は全温度範囲で0.15％以内を達成している。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

M4搭載「Mac mini」はウソのように小さい偏愛系パソコン　モバイル環境でのポテンシャルを探る
フルモデルチェンジとなったM4搭載Mac miniは、小型PCとしてさまざまな活用法が広がった。林信行氏がアレコレ試したところ……。（2025/4/1）

導入事例：
関電不の分譲マンションに、停電時でもエレベーターが14時間稼働するV2Xシステム導入
関電不動産開発が大阪府交野市で計画している新築分譲マンション「シエリアシティ星田駅前」に、日立ビルシステムが開発した「V2Xシステム」を全国初導入する。V2Xシステムは太陽光発電で電気自動車や蓄電池を充電し、停電時でも蓄電した電気でエレベーターが利用ができる。（2025/3/28）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（15）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理、動作解析
今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。（2025/3/27）

超高効率昇圧レギュレーター搭載：
放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。（2025/3/26）

電力ブラックアウトを予測する（3）：
Arduinoを使って商用電源の周波数を計測してみる
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第3回は、第2回で製作したACプローブをArduinoに接続して商用電源の周波数を計測してみる。（2025/3/12）

Q&Aで学ぶマイコン講座（100）：
電源ICで構成する電源回路、設計のポイントは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される「電源ICで構成する電源回路」についてです。連載第15回の「マイコン周辺部品の選び方――電源編」の続編です。（2025/2/26）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）

電力ブラックアウトを予測する（2）：
フォトカプラを使って商用電源の周波数を捉えるプローブを作製する
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度（電気プラグを除く）の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第2回は、フォトカプラを使って商用電源の周波数を捉えるプローブを作製する。（2025/2/18）

脱炭素：
工場の高温排ガスからkW級の熱電発電、ヤンマーがメンテフリーのシステムを開発
ヤンマーホールディングスは、「ENEX2025」において、工場などで排出される高温ガスの熱エネルギーに独自の熱電変換技術を適用してCO2フリーで発電する熱電発電システムを展示した。（2025/2/14）

製品保証温度は最大155℃：
1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。（2025/2/13）

第105回「調整力及び需給バランス評価等に関する委員会」：
再エネの拡大で懸念される系統安定性　系統データ計測を精緻化へ
再エネなどのインバータ電源（非同期電源）が増加する一方、火力発電などの同期限源の減少が予測されている日本。その対策を検討する上で重要になる系統関連のデータ計測について、より高度な情報収集を行う方法について検討が行われた。（2025/2/12）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

インフィニオン PSOC Control C3：
Arm Cortex-M33ベース　モーター制御と電力変換向けの高性能マイコン
インフィニオン テクノロジーズは、次世代の産業用モーターおよび電力変換向けマイクロコントローラー「PSOC Control C3」を発売した。Arm Cortex-M33ベースのMCUの最新ファミリーとなっている。（2025/2/6）

多数のユースケースを展示：
CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ
2025年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、当然のごとくエッジAIが大きなトレンドの一つだった。各半導体メーカーは、AIアクセラレーターや、NPU（Neural Processing Unit）を搭載したマイコンなど、多様なエッジAIソリューションを展示していた。（2025/2/4）

Ankerが挑む“家まるごと”の電源確保――モバイルバッテリーの先にある“新市場”
モバイルバッテリーで知られるアンカー・ジャパン（Anker）が、家庭用蓄電池事業への参入を発表した。モバイルバッテリーからポータブル電源を経て、いよいよ“家まるごと”のバッテリーにも取り組むことになる。（2025/1/30）

電力ブラックアウトを予測する（1）：
商用電源の周波数の変化から「ブラックアウト」を予測できるか
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第1回は、ブラックアウトと関わりの深い、商用電源の周波数変化がなぜ起こるのかを解説する。（2025/1/29）

モーター制御／電力変換に特化：
WBGパワー半導体の能力を引き出す　「PSOC Control」第1弾
Infineon Technologiesが、モーター制御および電力変換システム向けに特化した、Arm Cortex-M33ベースの高性能マイコン「PSOC Control」第1弾の発売を発表。同社の産業用およびIoT MCU担当シニアバイスプレジデントであるSteve Tateosian氏がその詳細を語った。（2025/1/24）

FAニュース：
コンテックが豊富なマネージド機能を有する産業用マネージドスイッチングHUB
コンテックは、産業用マネージドスイッチングHUB「SH-9210F」「SH-9210AT-POE」の販売を開始した。監視や制御、ネットワークの信頼性を向上させる豊富なマネージド機能を有する。（2025/1/17）

交流電化の功罪
（2025/1/17）

新工法：
RC構造物を通電加熱で脆弱化、解体時間を4割削減　戸田建設が「マスホット工法」を試験適用
戸田建設とNF千代田エレクトロニクスは、解体前のRC構造物を通電加熱により脆弱化させる技術「マスホット工法」を、道路橋の床版取替工事に試験適用した。（2024/12/23）

電動化：
EV移行期を乗り切る次世代HEV、ホンダはエンジンや車台を新規開発
ホンダは次世代のHEV技術を発表した。（2024/12/23）

脱炭素：
20トン級バッテリー式油圧ショベルをトンネル建設現場に導入、大林組
大林組は、首都圏の建設現場で20トン級バッテリー式油圧ショベルを導入した。充電には、100％バイオディーゼル燃料専用のエンジン発電機が使用された。（2024/12/17）

理想的な特性示すSBDを作製：
AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明
東京大学の研究グループと日本電信電話（NTT）は、窒化アルミニウム（AlN）系半導体を用いたショットキーバリアダイオード（SBD）を作製し、その電流輸送機構を解明した。今後、AlN系半導体を用いた低損失パワー半導体デバイスの実現に取り組む。（2024/12/17）

低温、短い焼結時間で高い接合強度：
パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料
北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。（2024/12/2）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

脱炭素：
グループ内で再エネ由来水素を運搬／融通、大成建設がBCP対策で実証
大成建設は、グループ工場で製造した再エネ由来のグリーン水素を大成建設技術センターに搬送し、燃料電池用いて施設全体へ電力を供給する実証を行った。（2024/11/19）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

研究開発の最前線：
熱電変換材料を100万倍の効率で開発するシステム構築を推進
茨城大学、東北大学、埼玉大学は、共同で取り組む研究開発プロジェクト「高速スクリーニングによる高効率トポロジカル熱電材料の創成」で、高効率な熱電変換材料を従来比100万倍の効率で開発するシステムの確立を目指す。（2024/10/21）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

これが分かったら「ジジイです！」　思い出エピソード続々飛び出す年代物の電子部品、その正体は……　「何十年かぶりに見た」「忘れもしない」
ホンダのスーパーカブに組み込まれていた物。（2024/10/21）

JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024：
トヨタのスイープ技術がEVの中古電池をパワコン付き蓄電システムに変える
トヨタ自動車は、「JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024」、EVの中古電池と独自の電池制御技術であるスイープ技術を組み合わせた「スイープ蓄電システム」のデモンストレーションを披露した。（2024/10/16）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

新方式採用の限流遮断器：
直流kV・kAの電力を高速遮断　小型軽量の電力機器
埼玉大学や名古屋大学、東京工業大学、東京大学および、金沢大学の研究グループは、直流kV・kAの電力を小型軽量の機器で高速遮断できる、新方式の電力機器「限流遮断器」を開発した。（2024/10/10）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）