「直流給電」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

脱炭素：
20トン級バッテリー式油圧ショベルをトンネル建設現場に導入、大林組
大林組は、首都圏の建設現場で20トン級バッテリー式油圧ショベルを導入した。充電には、100％バイオディーゼル燃料専用のエンジン発電機が使用された。（2024/12/17）

理想的な特性示すSBDを作製：
AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明
東京大学の研究グループと日本電信電話（NTT）は、窒化アルミニウム（AlN）系半導体を用いたショットキーバリアダイオード（SBD）を作製し、その電流輸送機構を解明した。今後、AlN系半導体を用いた低損失パワー半導体デバイスの実現に取り組む。（2024/12/17）

低温、短い焼結時間で高い接合強度：
パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料
北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。（2024/12/2）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

脱炭素：
グループ内で再エネ由来水素を運搬／融通、大成建設がBCP対策で実証
大成建設は、グループ工場で製造した再エネ由来のグリーン水素を大成建設技術センターに搬送し、燃料電池用いて施設全体へ電力を供給する実証を行った。（2024/11/19）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

研究開発の最前線：
熱電変換材料を100万倍の効率で開発するシステム構築を推進
茨城大学、東北大学、埼玉大学は、共同で取り組む研究開発プロジェクト「高速スクリーニングによる高効率トポロジカル熱電材料の創成」で、高効率な熱電変換材料を従来比100万倍の効率で開発するシステムの確立を目指す。（2024/10/21）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

これが分かったら「ジジイです！」　思い出エピソード続々飛び出す年代物の電子部品、その正体は……　「何十年かぶりに見た」「忘れもしない」
ホンダのスーパーカブに組み込まれていた物。（2024/10/21）

JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024：
トヨタのスイープ技術がEVの中古電池をパワコン付き蓄電システムに変える
トヨタ自動車は、「JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024」、EVの中古電池と独自の電池制御技術であるスイープ技術を組み合わせた「スイープ蓄電システム」のデモンストレーションを披露した。（2024/10/16）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

ホンダ、100kg軽い次世代EVの生産技術を初公開　世界初の溶接技術、テスラに対抗
ホンダは10月9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

ホンダ、100キロ軽い次世代EVの生産技術を初公開　テスラに対抗
ホンダは9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

新方式採用の限流遮断器：
直流kV・kAの電力を高速遮断　小型軽量の電力機器
埼玉大学や名古屋大学、東京工業大学、東京大学および、金沢大学の研究グループは、直流kV・kAの電力を小型軽量の機器で高速遮断できる、新方式の電力機器「限流遮断器」を開発した。（2024/10/10）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）

太陽光：
太陽光の余剰電力をムダなく活用可能に、IHIが熱を利用する新システム
IHIが太陽光発電の余剰電力を直流のまま活用できるシステムを開発。余剰電力で蒸気を作り、熱として無駄なく活用できるという。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

市場のニーズを網羅しながら小型！：
PR：産業用センサーAFE ICの決定版が登場――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、センサー用AFE（アナログフロントエンド）ICとして「NA2200」「NA2202/03/04」を相次いで発売した。産業機器市場でセンサー用AFE ICのあらゆるニーズに対応する機能を盛り込んだという。（2024/9/24）

オンセミ F5BP-PIM：
電力密度／効率を向上させたESS向けパワーモジュール
オンセミは、太陽光発電やエネルギー貯蔵システム向けに、SiおよびSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「F5BP-PIM」シリーズを発表した。占有面積当たりの電力密度が向上し、ソーラーインバーターのシステム合計電力が最大350kWとなった。（2024/9/13）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

人工知能ニュース：
日立が注力するEVバリューチェーンが本格始動、生成AIの活用事例も
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、同社が提唱するEVバリューチェーンに関する展示を行った。（2024/9/5）

製造マネジメントニュース：
三菱電機とシーメンスエナジー、多端子HVDCシステムの実現に向けて協力
三菱電機はシーメンスエナジーと直流開閉所および直流遮断器の要件定義に関わる契約を締結した。（2024/9/2）

TIが発表：
効率99％の家電向けGaN内蔵IPM　ヒートシンクが不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。（2024/8/30）

インフィニオン PSOC Control：
1μA未満の休止モードを搭載したモーター制御向けMCU
インフィニオン テクノロジーズは、産業用、民生用モーター制御および電力変換システム用途向けのマイクロコントローラー「PSOC Control」シリーズを発表した。（2024/8/29）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（4）：
複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデア
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデアに関する初級の内容について解説します。（2024/8/29）

研究開発の最前線：
微弱な通信用電波で高効率に電力を生み出す実証試験に成功
東北大学は、スピントロニクス技術を活用し、微弱な通信用電波で高効率に電力を作り出す実証に成功した。電池や電源を使わないエッジ端末への応用が期待される。（2024/8/27）

Vicor オートモーティブマーケティング部門ディレクター　Gregory Green氏：
PR：高電力密度DC-DCモジュールでEVを軽量化　車載市場に攻勢をかけるVicor
2018年10月に自動車向け電源市場に参入したVicor。独自技術で高い電力密度を実現した車載用電源モジュールの量産を2024年に開始する。800Vから直接48Vに降圧できるDC-DCコンバータなど、次世代の車載アーキテクチャを見据えた特徴的なラインアップをそろえた。Vicorのオートモーティブマーケティング部門でディレクターを務めるGregory Green氏は、Vicorの電源モジュールはEV（電気自動車）の大幅な軽量化と低コスト化に貢献すると意気込む。（2024/8/20）

「TECHNO-FRONTIER 2024」：
「STM32」で工場自動化、トータルソリューション提示
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。（2024/8/19）

Wi-FiやBluetoothの電波を利用：
スピン整流器を開発、微弱な電波でも効率よく発電
東北大学は、シンガポール国立大学や、メッシーナ大学（イタリア）と共同で、ナノスケールの「スピン整流器」を開発し、微弱な無線通信用電波から効率よく電力を生み出す原理実証実験に成功したと発表した。（2024/8/19）

組み込み開発ニュース：
新パッケージング技術でサイズを半減、日本TIがパワーモジュール6品種を発表
日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。（2024/8/7）

材料技術：
2つの車載システムを通信接続、故障の影響は防ぐデジタルアイソレーター
東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER2024」に出展し、ハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けの製品として、「ハイスピード 4チャネル 車載デジタルアイソレーター」と「ハイスピード 2チャネル 車載デジタルアイソレーター」を参考出展した。（2024/7/31）

6台の直列接続で実現：
最大1500V対応の絶縁型双方向DC-DCコンバーター
TDKラムダは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、絶縁型双方向DC-DCコンバーター「EZA11K」シリーズの新製品を展示した。直列接続ユニット「EZA11K-SU」を使用して6台を直列接続することで最大1500Vまで対応する。（2024/7/31）

プロダクトInsights：
ミズノの「猛暑対策ウェア」が人気　独自の設計で、1分後に冷却
ミズノの暑さ対策グッズとして、体の冷却を目的としたワークウェアが売れている。商品名は「アイスタッチデバイスベスト」。特徴は……。（2024/7/29）

小さいゲート抵抗で発振抑制：
寄生発振抑制と高速スイッチングを両立、東芝のSiCモジュール
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）と東芝は、SiCｰMOSFETを搭載したパワーモジュールの寄生発振を抑制する独自技術を開発した。【修正あり】（2024/7/29）

半導体やシステムの改善が不可欠：
AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化
AI（人工知能）の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。（2024/7/4）

素材／化学インタビュー：
レゾナックが素材で挑む月面開発、寒すぎる月の夜に電力を確保するシステムとは？
近年、イーロン・マスク氏が率いる米国のスペースXや国内のispaceなどにより月面の開発が注目を集めている。そこで、月の砂であるレゴリスを蓄熱体として利用する「レゴリス物理蓄熱エネルギーシステム」の開発を進めているレゾナックに話を聞いた。（2024/7/4）

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

FAニュース：
電力損失の低減と通信データ量の増大に対応、富士電機のプラント用ドライブ装置
富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。（2024/6/26）

離れた周波数に同時対応のIC開発：
5.7GHz帯無線給電で動作するミリ波帯5G中継器
東京工業大学は、国内で利用可能な5.7GHz帯の無線給電によって動作する「ミリ波帯5G（第5世代移動通信）中継器」を開発したと発表した。この中継器には、5.7GHz帯無線電力伝送と28GHz帯5G通信に同時対応できるICチップを搭載している。（2024/6/24）

データと電力を同時に伝送可能：
無線給電のミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発、市販の半導体用い
東京工業大学は、市販の半導体デバイスを用い、データと電力を同時に伝送できる「ミリ波帯フェーズドアレイ無線機」を開発した。中継器に対し無線給電を行うことで、ミリ波帯5Gの通信エリアを容易に拡大できる。（2024/6/21）

組み込み開発ニュース：
日本TIが効率99％超のGaNベースIPMを発表、白物家電のモーター制御に最適
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に用いられる出力150〜250Wのモーターアプリケーション向けに、99％超の効率を実現するGaNデバイスを用いたIPM（インテリジェントパワーモジュール）「DRV7308」を発表した。（2024/6/20）

耐電圧3.3kV：
低電流領域のSBD内蔵SiC-MOSFETモジュール
三菱電機は、大容量SiCパワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、定格電流400Aの「FMF400DC-66BEW」と同200Aの「FMF200DC-66BE」を発売した。鉄道車両や直流送電などの大型産業機器向けで、耐電圧はいずれも3.3kVだ。（2024/6/20）

製品動向：
マンション新築現場に電動ラフテレーンクレーンを導入、長谷工コーポレーション
長谷工コーポレーションは、神奈川県横浜市内の新築マンション建設現場でタダノ製のバッテリー式フル電動ラフテレーンクレーン「EVOLT eGR-250N」を採用した。従来のディーゼルモデルは1台当たり年間約27トンのCO2を排出するが、電動化により稼働時のCO2排出量はゼロになる。（2024/6/11）

UCに「PoE」を使うメリットとデメリット【前編】
LANケーブルによる「PoE給電」はなぜ“お得で安全”なのか？
企業のITインフラで意外と悩ましいのが電源の問題だ。ルーターやスイッチなどさまざまなハードウェアを電源の近くに設置する必要がある。PoEはこうした問題を解決できる可能性がある。（2024/6/11）

遠隔監視：
パスコの橋梁遠隔監視サービス、ダムやトンネルなどにも対象を拡大
パスコは、橋梁を対象とするIoTインフラ遠隔監視サービスを、道路橋やダム、トンネルなどにも拡大する。（2024/6/6）

一度破壊された超伝導状態も復活：
超伝導体にテラヘルツ波を照射、臨界電流が大きく変化
京都大学の研究グループは、超伝導体薄膜にテラヘルツ波を照射すると、臨界電流が大きく変化する現象を発見した。観測された特異な超伝導スイッチング現象は、新たな超伝導デバイス開発や性能改善にも貢献するとみられている。（2024/5/30）

組み込み開発ニュース：
負の相互インダクタンスを活用してノイズを除去するLキャンセルトランス
村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。（2024/5/29）