「直流給電」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

成膜やエッチング装置向け技術：
TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化
TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。（2025/6/20）

研究開発の最前線：
MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功　理解と性能向上を加速
東京大学の研究グループらは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業「ERATO」において、強誘電体ドメイン界面における電荷分布の直接観察に成功した。（2025/6/17）

2つのスイッチを統合：
インフィニオンが650VのGaN双方向スイッチ、複数の変換ステージが不要に
インフィニオン テクノロジーズは、GaN双方向スイッチ「CoolGaN BDS 650V G5」を発表した。2つのスイッチを統合しており、単一ステージでの電力変換に対応。既に受注を開始している。（2025/6/13）

超低損失と高飽和磁束密度を両立：
次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発
トーキンは、次世代パワーエレクトロニクスに向けた「軟磁性ナノ結晶圧粉コア」を、東北大学と共同開発した。新材料は従来材料を大きく上回る超低損失と高飽和磁束密度を実現しており、電力変換機器のさらなる高効率化と小型化が可能となる。（2025/6/13）

EVや再生可能エネルギー向け：
高温環境下でオン抵抗20％減、東芝のSiCトレンチMOSFET
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高温環境下での動作が求められる電気自動車（EV）や再生可能エネルギーなどの電力変換用途に向け、信頼性と効率の向上を可能にする「炭化ケイ素（SiC）トレンチMOSFET」と「SiCスーパージャンクションショットキーバリアダイオード（SJ-SBD）」を開発した。（2025/6/11）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

国内外の2拠点で生産設備を増強：
デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産
デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。（2025/5/30）

「パワエレの革命だ」：
Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。（2025/5/28）

未来に種をまくパナソニックHDのR&D（前編）：
パナソニックHDが最新R&D公開、「現場CPS」や「Design for CE」で見せる製造革新
パナソニック ホールディングスは、技術部門における3つの事業本部での取り組み内容を紹介するとともに、現在開発中の技術の一部を公開した。本稿前編では、3つの事業本部での取り組みと、開発中の「現場CPS」と「易分解設計（Design for CE）」について紹介する。（2025/5/27）

次世代パワー半導体量産の基盤技術：
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

「AIチップで直接電力変換を可能に」：
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。（2025/5/21）

高効率、低コストを実現：
2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ
Infineon Technologiesが双方向の電圧／電流制御が可能な窒化ガリウム（GaN）デバイス「CoolGaN bidirectional switch 650V G5」（以下、CoolGaN BDS 650V G5）を発表した。同製品1個で2個の従来型スイッチを置き換えられ、部品点数、コスト、サイズ、全体的な電力損失を削減できる。（2025/5/20）

研究開発の最前線：
電気伝導性を持つ金属でマルチフェロイックな性質を電気的に実証
東京大学は、電子スピンがらせん状に配列したらせん磁性体金属で、らせんが巻く向きや電子的極性、トロイダルモーメントの制御に成功した。マルチフェロイックな性質を伝導体に適用し、電気的な実験で実証した。（2025/5/20）

工場ニュース：
デンカが高信頼性放熱ベース板の生産能力を1.3倍に増強
デンカは、環境／エネルギー分野のさらなる成長を目的に、大牟田工場や中国の電化電子材料で高信頼性放熱ベース板「アルシンク」の生産設備増強投資を決定した。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

低リップルモードも搭載：
スリープ時の電流は70nA、日清紡マイクロの昇圧DC-DCコン
日清紡マイクロデバイスは、民生機器向け昇圧DC-DCコンバーター「NC4650」シリーズを発売した。スリープ時の消費電流を従来品の4分の1に低減したほか、ノイズを抑制する低リップルモードを備えている。（2025/5/1）

データセンターの次世代冷却技術【前編】
空冷式や水冷式より高効率　冷却技術「TEC」はデータセンターを救うか？
「TEC」と呼ばれる冷却技術の研究が進んでいる。空冷式や水冷式に比べて効率よくIT機器を冷却できる。どのような技術なのか。実用化への道筋は。（2025/4/28）

Gartner Insights Pickup（396）：
オンデバイス生成AI処理への移行が進展――データセンターの電力制約が背景
生成AIや大規模言語モデル（LLM）の利用拡大により、コンピューティング能力の需要が増大し、データセンターの運営を圧迫している。生成AIの電力要件の増加は、IT部門にとっても重大な制約となりつつある。生成AI関連の製品やアプリケーションを展開する上でネックになる場合があるからだ。（2025/4/25）

4in1および6in1構成：
実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。（2025/4/24）

最新の国産量子コンピュータを実機写真でチェック！　富士通と理研の本気は
富士通と理化学研究所が4月22日に発表した、256量子ビットの超伝導量子コンピュータ。商用に提供可能なものとしては量子ビット数で世界最大級をうたう。同日には記者向けにその実機や256量子ビットのチップもお披露目された。この記事では、写真を中心に256量子ビットマシンを紹介していく。（2025/4/23）

電力密度は最大305kW/cm3：
48Vから12Vに電圧変換するDC-DCコンバーター、Vicor
Vicorは、DC-DCコンバーター「DCM3717」「DCM3735」シリーズを発表した。48Vの電力供給ネットワークを既存の12Vの負荷に対応させることが可能で、機器の小型化や軽量化、効率化に寄与する。（2025/4/18）

ゲイン誤差は0.15％以内：
高精度センシングを実現するローサイド電流センスアンプ、ST
STマイクロエレクトロニクスは、高集積ローサイド電流センスアンプ「TSC1801」を発表した。ゲイン設定用に整合された抵抗を集積し、ゲイン誤差は全温度範囲で0.15％以内を達成している。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

M4搭載「Mac mini」はウソのように小さい偏愛系パソコン　モバイル環境でのポテンシャルを探る
フルモデルチェンジとなったM4搭載Mac miniは、小型PCとしてさまざまな活用法が広がった。林信行氏がアレコレ試したところ……。（2025/4/1）

導入事例：
関電不の分譲マンションに、停電時でもエレベーターが14時間稼働するV2Xシステム導入
関電不動産開発が大阪府交野市で計画している新築分譲マンション「シエリアシティ星田駅前」に、日立ビルシステムが開発した「V2Xシステム」を全国初導入する。V2Xシステムは太陽光発電で電気自動車や蓄電池を充電し、停電時でも蓄電した電気でエレベーターが利用ができる。（2025/3/28）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（15）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理、動作解析
今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。（2025/3/27）

超高効率昇圧レギュレーター搭載：
放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。（2025/3/26）

電力ブラックアウトを予測する（3）：
Arduinoを使って商用電源の周波数を計測してみる
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第3回は、第2回で製作したACプローブをArduinoに接続して商用電源の周波数を計測してみる。（2025/3/12）

Q&Aで学ぶマイコン講座（100）：
電源ICで構成する電源回路、設計のポイントは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される「電源ICで構成する電源回路」についてです。連載第15回の「マイコン周辺部品の選び方――電源編」の続編です。（2025/2/26）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）

電力ブラックアウトを予測する（2）：
フォトカプラを使って商用電源の周波数を捉えるプローブを作製する
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度（電気プラグを除く）の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第2回は、フォトカプラを使って商用電源の周波数を捉えるプローブを作製する。（2025/2/18）

脱炭素：
工場の高温排ガスからkW級の熱電発電、ヤンマーがメンテフリーのシステムを開発
ヤンマーホールディングスは、「ENEX2025」において、工場などで排出される高温ガスの熱エネルギーに独自の熱電変換技術を適用してCO2フリーで発電する熱電発電システムを展示した。（2025/2/14）

製品保証温度は最大155℃：
1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。（2025/2/13）

第105回「調整力及び需給バランス評価等に関する委員会」：
再エネの拡大で懸念される系統安定性　系統データ計測を精緻化へ
再エネなどのインバータ電源（非同期電源）が増加する一方、火力発電などの同期限源の減少が予測されている日本。その対策を検討する上で重要になる系統関連のデータ計測について、より高度な情報収集を行う方法について検討が行われた。（2025/2/12）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

インフィニオン PSOC Control C3：
Arm Cortex-M33ベース　モーター制御と電力変換向けの高性能マイコン
インフィニオン テクノロジーズは、次世代の産業用モーターおよび電力変換向けマイクロコントローラー「PSOC Control C3」を発売した。Arm Cortex-M33ベースのMCUの最新ファミリーとなっている。（2025/2/6）

多数のユースケースを展示：
CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ
2025年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、当然のごとくエッジAIが大きなトレンドの一つだった。各半導体メーカーは、AIアクセラレーターや、NPU（Neural Processing Unit）を搭載したマイコンなど、多様なエッジAIソリューションを展示していた。（2025/2/4）

Ankerが挑む“家まるごと”の電源確保――モバイルバッテリーの先にある“新市場”
モバイルバッテリーで知られるアンカー・ジャパン（Anker）が、家庭用蓄電池事業への参入を発表した。モバイルバッテリーからポータブル電源を経て、いよいよ“家まるごと”のバッテリーにも取り組むことになる。（2025/1/30）

電力ブラックアウトを予測する（1）：
商用電源の周波数の変化から「ブラックアウト」を予測できるか
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第1回は、ブラックアウトと関わりの深い、商用電源の周波数変化がなぜ起こるのかを解説する。（2025/1/29）

モーター制御／電力変換に特化：
WBGパワー半導体の能力を引き出す　「PSOC Control」第1弾
Infineon Technologiesが、モーター制御および電力変換システム向けに特化した、Arm Cortex-M33ベースの高性能マイコン「PSOC Control」第1弾の発売を発表。同社の産業用およびIoT MCU担当シニアバイスプレジデントであるSteve Tateosian氏がその詳細を語った。（2025/1/24）

FAニュース：
コンテックが豊富なマネージド機能を有する産業用マネージドスイッチングHUB
コンテックは、産業用マネージドスイッチングHUB「SH-9210F」「SH-9210AT-POE」の販売を開始した。監視や制御、ネットワークの信頼性を向上させる豊富なマネージド機能を有する。（2025/1/17）

交流電化の功罪
（2025/1/17）

新工法：
RC構造物を通電加熱で脆弱化、解体時間を4割削減　戸田建設が「マスホット工法」を試験適用
戸田建設とNF千代田エレクトロニクスは、解体前のRC構造物を通電加熱により脆弱化させる技術「マスホット工法」を、道路橋の床版取替工事に試験適用した。（2024/12/23）

電動化：
EV移行期を乗り切る次世代HEV、ホンダはエンジンや車台を新規開発
ホンダは次世代のHEV技術を発表した。（2024/12/23）

脱炭素：
20トン級バッテリー式油圧ショベルをトンネル建設現場に導入、大林組
大林組は、首都圏の建設現場で20トン級バッテリー式油圧ショベルを導入した。充電には、100％バイオディーゼル燃料専用のエンジン発電機が使用された。（2024/12/17）

理想的な特性示すSBDを作製：
AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明
東京大学の研究グループと日本電信電話（NTT）は、窒化アルミニウム（AlN）系半導体を用いたショットキーバリアダイオード（SBD）を作製し、その電流輸送機構を解明した。今後、AlN系半導体を用いた低損失パワー半導体デバイスの実現に取り組む。（2024/12/17）