「Infineon Technologies」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：
「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。（2025/3/28）

インフィニオン PSOC 4000T：
誘導および液体センシングも　Multi-Sense機能搭載マイコン
インフィニオン テクノロジーズは、同社のマイクロコントローラーファミリー「PSOC 4」に、「誘導センシング」「液体センシング」「CAPSENSEホバータッチ」の3機能を追加した。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V：
電力密度向上に貢献　Q-DPAK／TOLLパッケージのSiC MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、「CoolSiC MOSFET 650V」のディスクリート製品に、Q-DPAKとTOLLパッケージの製品ファミリーを追加した。Q-DPAKパッケージではオン抵抗7mΩ／10mΩ／15mΩ／20mΩ製品、TOLLパッケージでは同10〜60mΩ製品の提供を開始した。（2025/3/10）

今後数年以内に：
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。（2025/3/6）

米国防省の「信頼サプライヤー」：
Infineonの米工場をSkyWaterが買収へ
米国の専業ファウンドリー企業SkyWater Technology（以下、SkyWater）が、Infineon Technologiesが米国テキサス州オースティンに有する200mmウエハー対応工場「Fab 25」を買収する。SkyWaterは産業、自動車、防衛用途に不可欠なチップの米国での生産を強化する方針だ。（2025/2/28）

組み込み開発ニュース：
MEMSベース超音波トランスデューサー向け一体型デバイス、ノイズレベルは20分の1
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。（2025/2/19）

フィラッハ工場から：
8インチSiCウエハーのパワー半導体を25年1Qに出荷、Infineon
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2025年2月13日（ドイツ時間）、200mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハープロセスで製造した最初の製品を2025年第1四半期（1〜3月：1Q）に顧客に供給すると発表した。オーストリア・フィラッハ工場で製造する。（2025/2/14）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

インフィニオン PSOC Control C3：
Arm Cortex-M33ベース　モーター制御と電力変換向けの高性能マイコン
インフィニオン テクノロジーズは、次世代の産業用モーターおよび電力変換向けマイクロコントローラー「PSOC Control C3」を発売した。Arm Cortex-M33ベースのMCUの最新ファミリーとなっている。（2025/2/6）

28nmプロセス採用：
nanoSIMの37分の1、「世界最小」eSIMをInfineonが開発
Infineon Technologiesが「世界最小」（同社）というGSMA規格「SGP.22 v3」準拠のeSIMソリューションを開発した。スマートウォッチをはじめとしたウェアラブルやスマートフォン、タブレットなどの民生デバイス向け。サイズは1.8×1.6×0.4mmで「PCBスペース要件をnanoSIMの37分の1、SIMの130分の1に削減できる」（同社）としている。（2025/1/28）

モーター制御／電力変換に特化：
WBGパワー半導体の能力を引き出す　「PSOC Control」第1弾
Infineon Technologiesが、モーター制御および電力変換システム向けに特化した、Arm Cortex-M33ベースの高性能マイコン「PSOC Control」第1弾の発売を発表。同社の産業用およびIoT MCU担当シニアバイスプレジデントであるSteve Tateosian氏がその詳細を語った。（2025/1/24）

26年初頭に操業開始：
Infineonがタイに後工程新工場、パワーモジュール需要増に対応
Infineon Technologiesが、タイに最先端の後工程新工場を新設する。製造拠点の最適化とさらなる多極化を目指したもので、2026年初頭に操業開始予定。増加するパワーモジュール需要に対応する。（2025/1/16）

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

人工知能ニュース：
エッジAIソフトウェア向けブランドとオーディオ検出用AIモデルを発表
Infineon Technologies（インフィニオン）は、エッジAIとMLソフトウェアソリューションを含む新ブランド「DEEPCRAFT」を発表した。同時に、傘下のImagimobがエッジAIソリューション「DEEPCRAFT Ready Model」の提供を開始した。（2024/12/2）

インフィニオン HybridPACK Drive G2 Fusion：
Si×SiCでコストパフォーマンス向上　EV向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、SiとSiCを組み合わせた、電気自動車向けパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。SiCとSiを統合したことで、フルSiCソリューションよりもコストパフォーマンスに優れる。（2024/11/25）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

インフィニオン EiceDRIVER 1EDL8011：
回路保護機能搭載の125Vハイサイドゲートドライバー
インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。（2024/11/6）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

TO-247PLUS-4-HCCパッケージ採用：
CoolSiCショットキーダイオード2000Vを発表
インフィニオン テクノロジーズは、耐圧2000Vの「CoolSiCショットキーダイオード2000V G5」を発表した。太陽光発電やEV充電など、DCリンク電圧が高い用途に向ける。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

インフィニオン EZ-USB FX20：
総帯域幅が従来比6倍のUSBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、プログラマブルUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX20」を発表した。USB-C直接接続をサポートし、LVDSおよびLVCMOSとの間で最大20Gビット/秒のダイレクトメモリアクセスデータ転送を可能にした。（2024/10/18）

25年中にサンプル出荷へ：
300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く
Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。（2024/9/20）

シリコン並みの低コスト化に向け：
「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。（2024/9/11）

PCIM Europe 2024：
AIサーバ向け特化品も、第2世代SiC MOSFETを拡充するInfineon
2024年3月に第2世代のSiC MOSFET製品を発表し、続々と製品ラインアップを拡充。市場シェア拡大に向けた取り組みを加速するInfineon Technologies。今回、同社グリーンインダストリアルパワー部門フェローを務めるPeter Friedrichs氏に、最新製品の特長や市場の展望などを聞いた。（2024/9/11）

セキュリティニュースアラート：
YubiKey 5に重大な脆弱性　新バージョンのデバイス購入が必要
NinjaLabはYubiKeyに重大な弱性があることを公表した。この脆弱性は、内蔵されているInfineon Technologiesのセキュアエレメント内の暗号化ライブラリーの実装問題に起因している。（2024/9/6）

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：
欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。（2024/9/4）

工場ニュ―ス：
インフィニオンがSiCパワー半導体新工場の第1フェーズ開設、3000億円超投資
Infineon Technologies（インフィニオン）は、マレーシアのパワー半導体新工場の第1フェーズを正式に開設した。第1フェーズでは、高効率200mm SiCパワー半導体のほかGaNエピタキシーを製造し、900人の高付加価値雇用が創出される。（2024/9/4）

インフィニオン PSOC Control：
1μA未満の休止モードを搭載したモーター制御向けMCU
インフィニオン テクノロジーズは、産業用、民生用モーター制御および電力変換システム用途向けのマイクロコントローラー「PSOC Control」シリーズを発表した。（2024/8/29）

かつての主要DRAMメーカー：
InfineonがQimondaの破産管財人と和解、7.5億ユーロ支払いへ
Infineon Technologiesは2024年8月22日、かつての子会社で2009年に破産したDRAMメーカーであるQimonda（キマンダ）の破産管財人との間で続いていた係争について、和解に合意したと発表した。Infineonが7億5350万ユーロを支払うという。（2024/8/26）

200mm対応の大規模工場が完成：
InfineonがマレーシアのSiC新工場を開所　24年内に出荷へ
Infineon Technologiesは2024年8月8日（マレーシア時間）、マレーシア・クリムの200mm SiC（炭化ケイ素）ウエハー新工場のオープニングセレモニーを開催した。2024年内にもウエハー出荷を開始する予定だ。（2024/8/8）

インフィニオン AIROC CYW5591xファミリー：
Wi-Fi 6E、BLE対応のコネクテッドMCU
インフィニオン テクノロジーズは、コネクテッドマイクロコントローラー「AIROC CYW5591x」ファミリーを発表した。Wi-Fi 6とWi-Fi 6E、Bluetooth Low Energy 5.4を統合している。（2024/7/23）

インフィニオン CoolGaN 650V G5／G3：
「CoolGaN」ベースの高電圧／中電圧トランジスタ
インフィニオン テクノロジーズは、同社の「CoolGaN」テクノロジーをベースとした、高電圧トランジスタ「650V G5」ファミリーと中電圧トランジスタ「G3」ファミリーを発表した。（2024/7/11）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

Smart Senseも同時発表：
電力損失を半減させる「CoolGaN」ベースの双方向スイッチ
インフィニオン テクノロジーズは、同社のCoolGaN（窒化ガリウム）テクノロジーをベースとした電源システム向け製品「CoolGaN BDS」「CoolGaN Smart Sense」を発表した。電源システムの性能とコスト効率を向上する。（2024/7/1）

onsemiは順位2つ上げ2位に：
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。（2024/6/25）

インフィニオンの「CoolSiC」：
効率99.5％を実現　400V耐圧のSiCパワーMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、第2世代のCoolSiC（炭化ケイ素）技術を採用した、SiCパワーMOSFET「CoolSiC MOSFET 400V」ファミリーを発表した。高い電力密度と効率を実現した。（2024/6/25）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

embedded world 2024：
エッジ機器で本格的なAIを実現、Infineonが「PSOC Edge」第1弾の詳細を公開
Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。（2024/6/11）

車載ソフトウェア：
車載マイコン「AURIX TC4x」に対応する自動車E／Eアーキテクチャ用ソフトウェア
Elektrobit（エレクトロビット）は、自動車E／Eアーキテクチャ用ソフトウェア「EB zoneo GatewayCore」を発表した。Infineon Technologiesのマイクロコントローラー「AURIX TC4x」に対応し、複雑なネットワークゲートウェイの設定を簡素化する。（2024/5/8）

堅牢なハードウェアセキュリティ機能を搭載：
機械学習向けに最適化したMCU「PSOC Edge」を発表、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、ML（機械学習）アプリケーションに最適化したマイクロコントローラー「PSOC Edge E81」「PSOC Edge E83」「PSOC Edge E84」を発表した。MLアクセラレーション機能を備えた「PSOC Edge」ファミリーの新製品となる。（2024/5/7）

80V耐圧の「OptiMOS 7」技術を採用：
インフィニオンが車載用MOSFETを発表、オン抵抗は最大1.3mΩ
インフィニオン テクノロジーズは、最新のパワー技術「OptiMOS 7」を用いた車載向けMOSFET製品の第1弾として、80V耐圧の「IAUCN08S7N013」を発表、量産を始めた。（2024/4/26）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのMCU向けに効率的で高性能のグラフィックスフレームワークを提供
Qt Groupは、Infineon TechnologiesのMCU向けに効率的で高性能なグラフィックスフレームワークを提供する。これによりInfineon TechnologiesのMCUは、メモリ使用効率が最大5倍、起動速度が2倍に向上する。（2024/4/15）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

逆回復電荷量は最大89％低減：
前世代品比でオン抵抗を42％低減した200V耐圧MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、200V耐圧のMOSFET「OptiMOS 6」ファミリーを発表した。同社前世代品と比較してオン抵抗が42％、逆回復電荷量が最大89％低減し、ソフトリカバリー特性が向上している。（2024/4/5）

電流／温度の保護機能を搭載：
電力損失を最大70％削減した、ソリッドステートアイソレーター
インフィニオン テクノロジーズは、ソリッドステートアイソレーターの新しい製品ファミリーを発表した。電力損失を最大70％抑えてスイッチングを高速化する。（2024/3/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か　戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。（2024/3/19）