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「Infineon Technologies」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Infineon Technologies」に関する情報が集まったページです。

非接触でバイタル計測が可能:
60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者見守りシステムを実現
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年2月6日、医療機器の開発/販売を行うフィンガルリンク、豊田通商グループのエレクトロニクス商社であるネクスティ エレクトロニクスと、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムを発表した。(2024/2/26)

台湾ASEに:
Infineonがフィリピンと韓国の後工程2工場を売却へ
Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。(2024/2/22)

組み込み開発ニュース:
60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者見守りシステムを開発
Infineon Technologies(インフィニオン)は、60GHzミリ波レーダーを活用した、高齢者見守りシステムの開発と導入に向けて、ネクスティ エレクトロニクスと協業する。同社の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24C」を、高齢者見守りシステムに採用した。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション
Infineon Technologies(インフィニオン)は、OMS Microelectronics、pmdtechnologiesと共同開発した、次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション「hybrid Time-of-Flight」を発表した。(2024/2/13)

高さを20〜30%削減:
高コスト効率のハイブリッドToF技術、ロボット掃除機の「低背化」に貢献
Infineon Technologiesは2024年1月30日(ドイツ時間)、1つのToFイメージセンサーと2種類の照明を組み合わせた次世代スマートロボット用ハイブリッドToF(hToF)ソリューションを開発したと発表した。(2024/2/8)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

買収したGaN Systemsの製品も披露:
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。(2024/2/8)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

インフィニオン XENSIV TLI5590-A6W:
10μm未満の高精度測定を実現、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー
インフィニオン テクノロジーズ は、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。リニアまたは環状の磁気エンコーダーの使用により、10μm未満の高精度で精密測定できる。(2024/1/29)

組み込み開発ニュース:
リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー
Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。(2024/1/25)

SiCパワー半導体生産の基盤を強化:
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大/延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。(2024/1/24)

150mm SiCウエハーを供給:
Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。(2024/1/11)

インフィニオン XHP3:
ユニット数削減に貢献する、4.5kV IGBTモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、4.5kV IGBTモジュール「XHP3」ファミリーを発表した。450AのデュアルIGBTモジュール「FF450R45T3E4_B」と、エミッター制御E4ダイオードを備えた450Aのダブルダイオードモジュール「DD450S45T3E4_B5」を用意する。(2024/1/11)

車載向けをターゲットに:
BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日(ドイツ時間)、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT(モノのインターネット)向けにも拡大していく方針だ。(2024/1/10)

パワー半導体だけじゃない:
センサー製品群「XENSIV」を次なる中核事業へ、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV(センシブ)」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1%を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。(2023/12/14)

インフィニオン EZ-USB FX10:
伝送速度10Gビット/秒に対応、USBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。(2023/12/11)

センサーフュージョンの安全、信頼を守る門番:
PR:自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン――インフィニオン「AURIX TC4x」
先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU/GPUを応用したSoC(システムオンチップ)の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。(2023/12/12)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンがセンサー製品群「XENSIV」をアピール、開発検討中の製品も披露
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1%を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。(2023/12/1)

インフィニオン PSoC Edge:
MLアクセラレーション機能搭載、エッジデバイス向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、エッジデバイス向けのマイクロコントローラー「PSoC Edge」を発表した。高応答性コンピューティングや制御アプリケーション向けに設計され、MLアクセラレーション機能を搭載する。(2023/11/30)

インフィニオン CYW55512、CYW55513:
Wi-Fi 6/6EとBluetooth5.4に対応したSoCを発表
インフィニオン テクノロジーズは、デュアルバンドWi-Fi 6 SoC(System on Chip)「CYW55512」と、トライバンドWi-Fi 6、Wi-Fi 6E SoC「CYW55513」を発表した。最大20dBmの送信出力に対して到達距離や出力を最適化したBluetooth 5.4 LE Audioも使用できる。(2023/11/20)

InfineonはなぜImagimobを買ったか:
MCUサプライヤーがTinyMLプラットフォームと組む理由
Infineon TechnologiesがTinyML新興のImagimobを買収したことは、組み込みシステムにAI/MLの利点をもたらすため、MCUサプライヤーとTinyMLプラットフォームプロバイダーが協力する必要があることを強調している。(2023/11/17)

インフィニオン REF_WLC_TX15W_M1:
「Qi2」対応、MPPワイヤレス充電トランスミッター
インフィニオン テクノロジーズは、誘導型ワイヤレス給電規格「Qi2」に対応したMPPワイヤレス充電トランスミッターのリファレンスデザインキット「REF_WLC_TX15W_M1」を発表した。(2023/11/10)

買収額8億3000万米ドル:
InfineonのGaN Systems買収が完了、GaN事業を大幅強化
Infineon Technologiesが、GaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを手掛けるカナダのGaN Systemsの買収を完了した。今回の買収完了によって、Infineonは、350以上のGaNパワーデバイス関連IPおよび、450人以上のR&D部隊を有することになった。(2023/10/25)

ゲーミングキーボード/マウスに使える超低遅延機能を搭載:
PR:Bluetoothを普及に導いたCMOS RFを受け継ぐインフィニオン、次世代規格を先取りした製品を投入
インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。(2023/10/25)

電子ブックレット(組み込み開発):
半導体市場は一転過剰在庫に/インフィニオンの次世代マイコン
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2023年7〜9月)」をお送りする。(2023/10/19)

最大240Wの電力供給に対応:
54V耐圧のUSB-C eMarkerコントローラーを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR(拡張パワーレンジ)をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。(2023/10/10)

スイスの3db Access:
InfineonがUWBの『パイオニア』企業を買収
Infineon Technologiesが、超広帯域無線(UWB)用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。(2023/10/6)

小型パッケージと低消費電力設計で:
バッテリー式機器にも搭載しやすい3D磁気センサー
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「SENSOR EXPO JAPAN 2023」(2023年9月13〜15日、東京ビッグサイト)で、3次元(3D)磁気センサーやミリ波レーダーを用いたソリューションを展示した。(2023/10/5)

車載半導体:
製品を修理して長く使うには、スペアパーツの安全性の証明が必要だ
インフィニオンがサーキュラーエコノミー(循環型経済)に貢献する認証ソリューション「OPTIGA」やサーキュラーエコノミーへの取り組みについて紹介した。(2023/10/2)

インフィニオン OptiMOS 5:
高出力パッケージ採用の車載向けMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、60Vおよび120Vの車載向けMOSFET「OptiMOS 5」シリーズに、高出力パッケージを採用した6製品を追加した。ゲートしきい値電圧を狭小化していて、並列MOSFETを用いた設計が可能だ。(2023/9/27)

ヘルスケアやIoT分野向け:
「市場最小クラス」の超小型60GHzレーダーIC
Infineon Technologiesは2023年7月、周波数連続変調(FMCW)方式の1次元測定用60GHzレーダーセンサー「BGT60UTR11AIP」を発表した。送信/受信アンテナを各1つ内蔵していて、サイズは4.05×4.05mmと「市場最小クラス」(同社)だ。(2023/9/22)

インフィニオン TRENCHSTOP IGBT7:
高い環境耐性を備えた第7世代の650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。(2023/9/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。(2023/9/19)

電力密度を向上させシステムコスト低減に貢献する:
PR:チップもパッケージもすごい! インフィニオンの「新世代・車載用SiCパワーMOSFET」
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。(2023/8/22)

インフィニオン TEGRION:
28nmプロセスを適用したセキュリティコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、28nmプロセスのセキュリティコントローラー「TEGRION」ファミリーを発表した。独自のセキュリティアーキテクチャ「Integrity Guard 32」と命令セット「Arm v8-M」を統合している。(2023/8/16)

組み込み開発ニュース:
Wi-Fi 6E対応の小型無線通信コンボモジュール
村田製作所は、Infineon TechnologiesのIC「CYW55573」をベースとした、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi/Bluetoothコンボモジュール「Type 2EA」を発表した。Wi-Fi 6Eによる高速低遅延通信に対応する。(2023/8/15)

インフィニオンの「CoolMOS S7/S7A」:
SJ MOSFETファミリーに産業用/車載用を追加
インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧のスーパージャンクション(SJ)MOSFETファミリーとして、産業機器および車載機器に向けた耐圧600Vの「CoolMOS S7/S7A」を新たに追加した。(2023/8/10)

インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V:
TOLLパッケージ採用SiC MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、TOLLパッケージを採用したSiC MOSFET「CoolSiC MOSFET 650V」を発表した。スイッチング周波数や熱管理の向上、スイッチング損失の低減、パッケージの自動組み立てなどが可能となる。(2023/8/9)

28/22nmおよび16/12nmプロセス:
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。(2023/8/8)

5年で最大50億ユーロ追加投資:
Infineon、マレーシアに200mmウエハーSiC工場新設へ
Infineon Technologiesは、マレーシア・クリム拠点への投資を大幅に拡大し、「世界最大」(同社)の200mmウエハーSiC工場を新設する計画を発表した。今後5年で最大50億ユーロの追加投資を行う予定だ。(2023/8/4)

高速、高信頼のデータ収集に対応:
車載向けシリアルFRAMで1Mビット品を発表
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けの強誘電体RAM(FRAM)「EXCELON F-RAM」ファミリーとして、シリアル(SPI/QSPI)インタフェースを搭載した1Mビット品を発表した。4Mビット品も同時に発売する。(2023/7/27)

インフィニオン KP464、KP466:
エンジン制御、シート調整用の車載気圧センサー
インフィニオン テクノロジーズは、車載用気圧センサー「XENSIV(センシブ)」から、エンジン制御管理向けの「KP464」とシートの快適性に対応する「KP466」を発表した。(2023/7/27)

「強みの掛け算をする体制が整った」:
“真の”新生インフィニオンがIoT事業戦略を提示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年7月6日、「Cypress Semiconductor買収から約3年が経過し、それぞれの強みを掛け合わせた製品を提供する準備が整った」として、今後のマイコン/IoT事業の事業戦略を説明した。(2023/7/10)

買収完了から3年:
Cypess統合で生まれた事業部がけん引、InfineonがIoTで攻勢
Infineon TechnologiesによるCypress Semiconductorの買収が完了して3年が経過した。この買収により、Infineonが特に強化を狙ったのがIoT(モノのインターネット)向けビジネスだ。同分野における統合の成果はどうなのか。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンのバイスプレジデントでコネクテッド セキュア システムズ事業本部 事業本部長を務める針田靖久氏に聞いた。(2023/7/7)

組み込み開発ニュース:
独米日の融合で唯一無比へ、インフィニオンが2024年に次世代マイコンを投入
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、東京都内で開催したセミナーイベント「Infineon MCU Partner & Solution Day 2023」において、同社の産業/民生向けマイコンの事業戦略について説明した。(2023/7/7)

インフィニオン HYPERRAM 3.0:
V2X向けSoCと連携可能な車載グレードメモリ
インフィニオン テクノロジーズは、オートトークスのV2X向けSoC(System on Chip)「TEKTON3」「SECTON3」と連携可能な車載グレードの揮発性メモリとして、「HYPERRAM 3.0」を提供する。(2023/6/30)

インフィニオン WLC1150:
50Wのワイヤレス充電に対応するトランスミッターIC
インフィニオン テクノロジーズは、ワイヤレス充電向けのトランスミッターIC「WLC1150」を発表した。50Wのワイヤレス電力伝送に対応していて、4.5〜24Vの入力電圧をサポートする。(2023/6/27)

インフィニオン HybridPACK Drive G2:
最大出力300kWに対応、EV向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、EV向けのトラクションインバーター用パワーモジュール「HybridPACK Drive G2」ファミリーを発表した。750V、1200Vレベルで最大出力300kWに対応する。(2023/6/8)

データ転送速度が8倍:
LPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。(2023/5/18)

製品へのAL/ML導入を加速:
Infineon、TinyML新興のImagimobを買収
Infineon Technologiesは2023年5月、「急成長するTinyMLとAutoML市場のリーディングプレーヤー」(同社)と評するスウェーデン新興Imagimobを買収したと発表した。(2023/5/17)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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