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「ムーアの法則」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ムーアの法則」に関する情報が集まったページです。

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

福田昭のデバイス通信(329) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(2):
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。(2021/10/20)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

データセンター向けコンピュータをターゲットに:
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC(System on Chip)チップレットの詳細を明らかにした。(2021/9/13)

自社の「HPC」構築に必要な視点【後編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)で困ったときに見直すべき4つの視点
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用時は、日常業務で利用するインフラとは異なる課題に直面する可能性がある。どのように対処すべきか。間違った判断を下さないためのポイントを知っておこう。(2021/9/9)

Synopsysの「DSO.ai」:
AIは人間より優れたチップ設計ができるか?
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI(人工知能)は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO(最高経営責任者)を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」(2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催)の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。(2021/10/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ちょっと期待薄? まもなく発表の新型iPhone
間もなく、新型iPhoneの発表/発売ですが、イマイチ盛り上がりに欠けますね。(2021/9/6)

自社の「HPC」構築に必要な視点【中編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の利用可否を考える3つの要件
HPCが自社に適しているかどうかを判断するには、どのような要件を検討すればいいのだろうか。ハードウェア、ソフトウェア、施設の3つの視点で考える。(2021/9/2)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

自社の「HPC」構築に必要な視点【前編】
「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)の理解に欠かせない分散処理の基本
複雑な計算処理や膨大なデータの活用手段に「ハイパフォーマンスコンピューティング」(HPC)がある。HPCが必要かどうかを判断するに当たって、まずはクラスタなどHPCの基本を知ることが欠かせない。(2021/8/26)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

「周期表を使い切るまで終わらない」:
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。(2021/8/12)

Go AbekawaのGo Global!〜David_Schwartz編(前):
RippleのCTOがこっそり教える、ソフトウェアの「病みつきポイント」
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はRippleのCTOであるDavid Schwartz(デビッド・シュワルツ)氏にお話を伺う。「世界の仕組み」に興味津々だった少年は、試行錯誤の楽しさに魅了され、コンピュータの世界にはまっていった。(2021/8/10)

新興メモリやSCMが拡大しても:
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ(SCM:Storage Class Memory)が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。(2021/8/12)

視点:
量子コンピューティングがもたらす未来〜ユースケースの実現ステップと業界インパクト〜
自動車、金融、化学業界がアーリーアダプターとなって量子コンピューティング市場をけん引、ユースケースの開発に取り組んでいる。しかし、他業界の経営層はこの新技術をどう捉えているのか。戦略的な意味付けが与えられているのか。(2021/7/26)

AI時代を支えるNVIDIA【中編】
NVIDIAがHPC市場に投入するDPU「BlueField」の役割 SmartNICとは違うのか?
GPUベンダーとしての確固たる地位を築いてきたNVIDIAが、AI技術分野での存在感を高めている。同社がAI処理などを担うサーバ向けの新たなアクセラレータとして提供するのが「DPU」だ。(2021/7/29)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

東大とIBM、量子コンピュータの研究開発に向けたハードウェアテストセンターを開設
東京大学と日本IBMは、量子コンピュータ技術の研究や開発に向けたハードウェアテストセンター「The University of Tokyo - IBM Quantum Hardware Test Center」を東京大学の浅野キャンパスに開設した。どのような研究開発を進めるのだろうか。(2021/6/9)

データセンター分野で勝負に挑む:
Intel元社長が創設したAmpere、順調に成長
Ampere Computing(以下、Ampere)は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。(2021/5/27)

日本製の開発支援サービスも:
複数の量子コンピュータをAWSで使える Amazon Braketの現在地は
方式が異なる複数の量子コンピュータにクラウドでアクセスして従量課金制で使い分けられ、関連するアルゴリズムやソフトウェア開発支援サービスも使える――。そんなサービスをAWSが展開している。日本を含めた世界の最新スタートアップとも協業するというサービスの中身とは。(2021/5/25)

NECと東京大学らが量子コンピュータの専門人材育成に向けて寄付講座を解説
東京大学と協賛企業9社は、「量子ソフトウェア」寄付講座を設置する。量子コンピュータによる新しい量子機械学習手法の研究や量子コンピュータ向けアプリケーションの開発を目的とする。(2021/5/25)

化学企業トップが目指す「グロース企業」カギを握るOODAカルチャーとは
「グロース企業の文化を見習え」――。半導体材料などで知られる化学メーカー、JSRの会長が語ったのは、成長の仕組みや戦略ではなく、企業文化の作り方だった。「脱PDCA」で飛躍を目指す。(2021/5/21)

400台近いEPYC搭載PowerEdgeサーバが稼働:
PR:旧筐体20ラックを2ラックに削減、GMOインターネットが語るサーバ管理コスト削減の秘訣
2021年4月13日、オンラインセミナー「知らなきゃ損する!? 新AMDサーバCPU『第3世代EPYC』徹底解説 〜中の人に聞く『コスパを最大化する秘訣』と、ここでしか言えないウラ話〜」が開催された。当日の模様をレポートする。サーバ管理コスト削減の秘訣をGMOインターネットの担当者が語った。(2021/5/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「最先端プロセス=半導体の開発競争の要」という思考からの脱却
「最先端プロセスを用いるロジックIC」以外にも、欠かせない半導体はたくさんあるのに……というモヤモヤ感。(2021/4/19)

半導体不足が深刻になる中:
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO
世界的な混乱の中、米国バイデン政権はより高度な半導体の国内製造に向けて500億米ドルを割り当てることを提案した。GLOBALFOUNDRIES(GF)もこうした状況の中、奮闘を続けている。同社は既に米国で高度なICの製造を手掛けているが、エレクトロニクス以外の業界ではほとんど注目されないタイプのIC製造を専門としているため、エレクトロニクス業界以外にはほぼ知られていない。(2021/4/14)

国別では米国、1人当たりのGDPが高い国も貢献:
誰がなぜ「優れたアルゴリズム」を開発しているのか、MITの研究者に聞く
優れたアルゴリズムは高速なハードウェアに勝るとも劣らない価値がある。開発者向けQ&Aサイト「Stack Overflow」はアルゴリズムの開発主体について研究するマサチューセッツ工科大学(MIT)の研究者にインタビューを行い、誰がなぜアルゴリズムを開発するのかを聞いた。(2021/3/26)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

頭脳放談:
第249回 半導体が足りないのはTSMCに製造委託が集中しているせい? のウソ・ホント
最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?(2021/2/19)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり? 次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。(2021/2/2)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが事業方針を説明、AMDの買収でも“アダプティブ”を堅持
ザイリンクスがオンラインで会見を開き事業方針を説明。2021年末にはAMDにいる買収が完了する予定だが、従来と変わらず適応型(アダプティブ)演算プラットフォームを推進する事業方針を堅持していくという。(2021/1/29)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。(2021/1/20)

光伝送技術を知る(15) 光トランシーバー徹底解説(9):
光トランシーバーForm Factorの新動向(4) 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module(MCM)上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics(CPO)実現に向けた課題などを述べる。(2021/1/18)

AI時代のストレージを支える技術【前編】
DPU、FPGA、ASICにコンピュテーショナルストレージ AIが求める中核技術の基礎
高度化するAI技術やデータ分析の要件を満たすには、コンピューティングとストレージの双方に変化が必要だ。まずCPUに集中しがちなデータ処理の負荷をいかに分散させるかという観点で、注目すべき技術を考える。(2021/1/5)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

ノイズがある量子コンピュータをどう使いこなすか 慶應大が金融や化学、AI分野の研究成果を発表
慶應大は、慶應義塾大学量子コンピューティングセンターの最新の研究成果として、金融や化学、暗号、AIなどの分野でノイズのある量子コンピュータを活用する手法を発表した。(2020/12/9)

JIMTOF2020:
量子アニーリング提唱者の西森氏が語る量子コンピューティングの現在
2020年11月16〜27日にオンラインで開催された「第30回 日本国際工作機械見本市(JIMTOF 2020 Online)」において、主催者セミナーとして東京工業大学 科学技術創成研究院 特任教授の西森秀稔氏が登壇。「量子コンピュータ研究開発の現状と展望」をテーマに講演を行った。本稿ではその内容を紹介する。(2020/12/7)

組み込み開発ニュース:
マイクロンの176層NANDは3つの技術で実現、一気に「業界のリーダー」へ
マイクロン(Micron Technology)がオンラインで会見を開き、2020年11月9日に量産出荷を開始した「世界初」(同社)の176層3D NANDフラッシュメモリ(176層NAND)の技術について説明した。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

富士通研究所が開発 Mビット級の大規模組み合わせ最適化問題を解いた新技術
富士通研究所は、組み合わせ最適化問題解法アーキテクチャ「デジタルアニーラ」に向けた「並列探索技術」をトロント大学と共同で開発した。Mビット級の大規模問題に対応する。(2020/11/10)

福田昭のデバイス通信(282) Intelが語るオンチップの多層配線技術(3):
銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大
引き続き、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。今回は、銅配線の寸法と電気抵抗の関係を説明する。(2020/11/6)

福田昭のデバイス通信(281) Intelが語るオンチップの多層配線技術(2):
ムーア則の維持に貢献する配線技術
「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介するシリーズ。将来の配線技術には、サブトラクティブ法や低誘電率絶縁材料などに期待がかかっている。(2020/11/2)

医療のDXを推進 NECらが量子暗号で安全にデータを共有する実証実験に成功
NECらは、電子カルテの伝送やバックアップにおいて量子暗号を利用する実証実験に成功した。医療機関間で、機微性が極めて高いデータを安全に共有する仕組みの確立が期待できる。(2020/10/23)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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