Intelは2023年10月23日(米国時間)、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ(Intelはアリゾナ州、オハイオ州の両拠点の新工場にそれぞれ約200億米ドル、ニューメキシコ州の工場拡張に35億米ドルの投資を発表している)」と説明している。
米国オレゴン州ヒルズボロ拠点の開発ファブである「D1X」[クリックで拡大] 出所:Intel
Intelが「Gordon Moore Park」と呼ぶ米国オレゴン州ヒルズボロの同拠点は、Intelのグローバル技術開発組織の本部だ。この組織は、同社の製品ロードマップを支える新たなトランジスタアーキテクチャ、ウエハープロセス、パッケージング技術を開発することで、ムーアの法則を前進させる役割を担っている。同社は2022年4月、同拠点の開発ファブである「D1X」に30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設するなど、4年間で5つのノードを立ち上げ、2025年までにプロセス技術のリーダーシップを取り戻すという同社の目標に向けた取り組みを加速してきた。