「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電源供給の安定化技術を取得：
ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準
Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

素材／化学メルマガ 編集後記：
中国式市場経済は「多産多死」と「神の見える手」で成長、どゆこと？
今回は、マルエム商会のSiC製品ビジネスに関連する中国の市場動向について、つらつら語っています。（2026/5/22）

製造マネジメントニュース：
中国製SiCウエハーの安さと驚く生産規模　技術商社が仕掛ける新しい「右から左」
低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。（2026/5/22）

110nm〜28nmプロセスを製造：
ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ
ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。（2026/5/21）

産業用機器向けインバーターに最適：
電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。（2026/5/21）

純損益が98億円に：
サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。（2026/5/18）

鉄粉コアで磁気シールド効果確保：
DCR 8.6mΩで1212サイズのインダクター、ビシェイ
ビシェイ・インターテクノロジーは、3.0×3.0mmの1212パッケージを採用したインダクター「IHLP1212-EZ-1Z」を発表した。DCRを最小8.6mΩに低減している。（2026/5/18）

対応成膜装置を共同開発：
r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix
立命館大学発スタートアップのPatentixは、ジェイテクトサーモシステムと共同で6インチ基板に対応できる成膜装置を開発するとともに、Si基板上へルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）単結晶膜を形成することに成功した。（2026/5/18）

組み込み開発ニュース：
高温時のオン抵抗を3割削減、ロームの「第5世代SiC MOSFET」
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。（2026/5/15）

エレファンテックが開発：
無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。（2026/5/14）

統合協議で見えてきた課題にも言及：
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。（2026/5/13）

26年度は増収増益、黒字転換へ：
「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。（2026/5/13）

パワー半導体再編にも注目：
資源／供給リスクに関心高まる　2026年4月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年4月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/5/11）

数十億ユーロを投資し製造能力強化：
ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上
ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。（2026/5/9）

AIサーバ、車載など向け：
SiC／GaNモジュールにも好適　78ピコ秒PWM搭載のDSC
マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。（2026/5/7）

2026年5月20日（水）／視聴無料：
SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！
EE Times Japan／EDN Japanは2026年5月20日（水）、オンラインセミナー「パワーデバイスセミナー 2026 春 『省エネの主役』に躍り出たパワー半導体の最前線」を開催いたします。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

製造マネジメントニュース：
三菱電機が過去最高更新、データセンター需要とFA回復がけん引し成長戦略を加速
三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。（2026/4/30）

ローム、東芝との統合協議にも言及：
パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門
三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/4/30）

「関西ネプコン」で12インチSiCエピウエハーを国内初展示：
PR：「中国SiC技術を使いこなせ」――マルエム商会が示すパワー分野の現実解
マルエム商会が、炭化ケイ素（SiC）ビジネスに本格参入する。同社のパートナーである国内外企業のSiCパワーデバイス関連技術／製品を、日本企業の要求に合うよう組み合わせ、ソリューションとして提案する。特に、近年著しく成長している中国／台湾のSiC関連企業の技術や製品を活用できるようになることが大きな利点だ。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

ローム、東芝との事業統合協議：
「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長
三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。（2026/4/28）

「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること　東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AI需要による半導体不足が叫ばれている。その裏側で何が起こっているのか。東京エレクトロン デバイスの幹部が語った要点をまとめた。（2026/4/28）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

知っておきたい電源IC：
電源ICとは？　基本知識／種類や役割についても解説
今回は電源ICの基本的な役割や機能などについて説明します。（2026/4/21）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。（2026/4/18）

世界で戦える企業体に：
三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。（2026/4/17）

大山聡の業界スコープ（99）：
ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。（2026/4/17）

頭脳放談：
第311回 巨人デンソー傘下か、日の丸連合か。半導体再編の鍵を握る「ローム」の行方
デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。（2026/4/17）

2026年10月に本格稼働予定：
三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。（2026/4/16）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日の丸パワー半導体狂想曲の行く末　エルピーダルネサスJDIを他山の石に
“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。（2026/4/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：
台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年4月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『台湾の半導体戦略 強みと限界』です。（2026/4/14）

embedded world 2026：
触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon
米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは
日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。（2026/4/8）

社会実装の早期実現目指す：
GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達
立命館大学発スタートアップのPatentixは、シリーズA1で総額約1億5000万円の資金を調達した。今回の出資者は三菱UFJキャピタルとTMH。半導体材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」を用いたパワーデバイスの開発を加速し、社会実装の早期実現を目指す。（2026/4/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか
「数十年前の日本」なのかもしれません。（2026/4/6）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
新年度スタート　ローム東芝の再編やデンソー新中計、業界の行方はどう変わるか
2026年3月30日〜4月3日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「新年度の進路」です。（2026/4/4）

電力損失50％以上低減：
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。（2026/4/3）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は
ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。（2026/4/2）

地政学にも関心：
パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/4/2）

自己組織化現象を活用し低温焼結：
次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。（2026/4/1）

システム制御機能を強化：
GaNトランジスタ採用パワーSiPの第2世代品、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代「MasterGaN」ハーフブリッジファミリーのパワーSiP「MasterGaN6」を発表した。オン抵抗140mΩのGaNパワートランジスタを搭載している。（2026/3/31）

「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点
電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。（2026/3/30）

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

基本合意書を締結：
パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/27）