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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「embedded world 2024」レポート: エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。(2024/6/17)

SiCパワー半導体の長期供給契約も:
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車(NEV)への移行を加速させる。(2024/6/17)

33か国から620社/団体以上が出展:
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業/団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。(2024/6/12)

1世代ごとにオン抵抗30%削減:
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30%削減するという。(2024/6/12)

大山聡の業界スコープ(77):
24〜25年半導体市況を見通す ―― WSTS春季予測はもっと強気でもよいのでは
WSTS(世界半導体市場統計)が2024年および2025年の世界半導体市場予測を発表した。2024年の成長率は前年比16.0%と予測されているが、条件次第ではもっと強気な予想も可能ではないか。今回は、これまでの状況を踏まえながら今後の市況見通しについて考える。(2024/6/11)

LV100タイプIGBTモジュールを搭載:
三菱電機、インバーター試作機の設計情報を提供
三菱電機は、産業用LV100タイプIGBTモジュールを用いたインバーターシステムの開発を支援するための情報提供を、2024年6月28日より始める。システム設計に必要な情報やパワー半導体の検証データなどを、同社ウェブサイトなどで提供していく。(2024/6/10)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

深さの異なるバリア構造を導入:
東芝D&S、SBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗を低減
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、高い信頼性と短絡耐久性を維持しながら、低オン抵抗を実現した「SBD内蔵SiC(炭化ケイ素)MOSFET」を開発した。深さの異なるバリア構造を導入することで実現した。(2024/6/5)

組み込み開発ニュース:
GaN FETのデッドタイムをほぼ0に、アナログ・デバイセズが高効率化製品群
アナログ・デバイセズがGaN(窒化ガリウム)ソリューションについて説明。2023年から100V対応の降圧コントローラーICとドライバICを投入しており、モーターをはじめとする産業機器、大型の医療診断機器、データセンター、宇宙機器などに向けた提案を強化する方針だ。(2024/6/3)

高耐圧GaNの技術を獲得へ:
Power Integrationsが縦型GaN新興メーカーの資産を買収
Power Integrationsが縦型GaNパワー半導体を手掛ける米国の新興メーカーOdyssey Semiconductor Technologies(以下、Odyssey)の資産を買収する。2024年7月に完了する見込みで、その後、Odysseyの主要従業員全員がPower Integrationsの技術組織に移籍する予定だ。(2024/5/29)

セミナー:
PR:まだ小さくなるのか! 新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド
(2024/5/28)

30年の知見を生かす:
PR:CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION 「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー(CIS)の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION(オムニビジョン)。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR&D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR&Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。(2024/5/28)

生産能力は21年比で2.5倍に:
加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働
東芝デバイス&ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。(2024/5/24)

FAニュース:
三菱電機がパズルキューブを解くロボットで世界最速記録、FA機器と制御技術活用
三菱電機は同社のFA機器とロボットを組み合わせたロボットで、「パズルキューブを最速で解くロボット」のギネス世界記録に挑戦し、世界記録の更新に成功した。(2024/5/24)

23年度は減収減益:
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9%減の4677億円、営業利益が同53.1%減の433億円、純利益が同32.9%減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6%増の4800億円、営業利益は同67.7%減の140億円、純利益は同74.1%減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】(2024/5/17)

「24年6月から1年かけ」協議へ:
半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。(2024/5/17)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集:
PR:日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC/ASSP事業を拡大させているのか
アナログ/ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC/ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC/ASSP事業担当者にインタビューした。(2024/5/9)

アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け:
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。(2024/5/2)

電動化:
「ラボなら良品率100%」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。(2024/4/19)

24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る:
パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC(炭化ケイ素)ベアウエハーは、2024年にSi(シリコン)ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。(2024/4/19)

日産、高性能EVへ「リチウム金属負極」 採用の全固体電池 エネルギー密度、従来の2倍
全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。(2024/4/17)

FAニュース:
パワー半導体の電流測定が正確に、光プローブを用いた電流波形測定用センサー
シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS(オペックス)」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。(2024/4/17)

工場ニュース:
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。(2024/4/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員(帰還組)だそうです。(2024/4/15)

電子ブックレット(組み込み開発):
新生アルテラが再誕/マイコン混載MRAMで高速読み出し
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。(2024/4/15)

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中:
PR:電力密度10kW/Lを実現! オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)に欠かせないオンボードチャージャー(OBC)。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。(2024/4/15)

ルネサス、パワー半導体の甲府工場が再稼働 社長「不死鳥のように舞い戻った」
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは11日、パワー半導体製造の甲府工場の開所式を行った。同工場は約10年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。(2024/4/12)

パワー半導体の生産能力が2倍に:
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。(2024/4/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
主要GaNパワー半導体メーカー同士の特許訴訟に動き
一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。(2024/4/8)

燃料電池や環境発電などに適用:
高効率の直流電源 省部品で高昇圧、低ノイズを実現
神戸大学と国立中興大学(台湾)の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。(2024/4/5)

マレーシアの工場に10億円を投資:
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP(ウエハーレベルパッケージ)受託加工市場でのシェア拡大を狙う。(2024/4/4)

製造マネジメントニュース:
ロームが資本提携も視野に東芝の半導体事業との協業へ、売上高合計は1兆円規模
ロームは、日本産業パートナーズ(JIP)に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。(2024/4/1)

パワー半導体中心に提携強化目指す:
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ 資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。(2024/3/29)

電流/温度の保護機能を搭載:
電力損失を最大70%削減した、ソリッドステートアイソレーター
インフィニオン テクノロジーズは、ソリッドステートアイソレーターの新しい製品ファミリーを発表した。電力損失を最大70%抑えてスイッチングを高速化する。(2024/3/28)

東京大学が開発:
パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」
東京大学は、パワー半導体のゲート端子を駆動する電流波形を自動で制御するための機能を1チップに集積した「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」を開発した。このICチップを用いると、パワー半導体のスイッチング損失を49%低減できることを確認した。(2024/3/28)

電子ブックレット:
次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査結果まとめ
EE Times Japan/EDN Japan/MONOistは「次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。(2024/3/26)

脱炭素社会の実現に向け:
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
Si(シリコン)に代わる新しい材料として、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのWBG(ワイドバンドギャップ)半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板/デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。(2024/3/26)

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏:
PR:SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。(2024/3/26)

令和6年能登半島地震:
加賀東芝が震災前の生産能力に復帰、村田製作所は石川県七尾市の工場を再開
東芝デバイス&ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害/復旧情報を更新した。(2024/3/21)

EPCに続き:
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。(2024/3/14)

両面放熱で放熱効率を向上:
350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV(電動車)向けのソリューションを展示した。(2024/3/13)

大山聡の業界スコープ(75):
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。(2024/3/13)

組み込み開発ニュース:
日本TIが電力変換デバイスの新製品、GaNパワーステージと絶縁型DC-DCモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN(窒化ガリウム)パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。(2024/3/11)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

従来比で実装面積を35%小型化:
0402Mサイズで100V対応、低損失の積層セラコン
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022(5G、5C)2A(R20-220)」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。(2024/3/5)

材料技術:
200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発
DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。(2024/3/1)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

SiCなど次世代品の比率が45%に:
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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