「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Dialog買収でアナログの土壌整う：
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。（2021/9/24）

アプライド マテリアルズ ブログ：
シリコンカーバイド（SiC）が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ（Applied Materials）のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。（2021/9/24）

高集積化で小型化、高機能化に貢献：
ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表
Analog Devices（以下、ADI）は2021年9月、ウェアラブル端末など電池駆動の小型医療端末向けのアナログフロントエンド（以下、AFE） ICおよび、パワーマネジメントIC（PMIC）の新製品を発売した。（2021/9/22）

総投資額は16億ユーロ：
インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
Infineon Technologies（以下、Infineon）は、オーストリアのフィラッハに建設中だった300mmのウエハー対応の新工場の操業を開始。2021年9月17日（ドイツ時間）に開催したオープニング式典や記者会見で、その内容を説明した。（2021/9/22）

工場ニュース：
インフィニオンが300mmパワー半導体新工場を稼働、熱や水素を循環させCO2削減
ドイツのインフィニオン テクノロジーズは2021年9月17日、オーストリア フィラッハの敷地内に薄型の300mmウエハーを使用したパワーエレクトロニクス向けチップの最先端工場を正式にオープンしたと発表した。投資額は16億ユーロ（約2057億円）。（2021/9/22）

電子ブックレット（FA）：
茨城県に半導体製造装置新工場建設／任天堂が宇治小倉工場を転用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年4〜6月に公開した工場関係のニュース（17本）をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年4〜6月」をお送りします。（2021/9/22）

技術的な協力関係をさらに強化：
昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約
昭和電工は2021年9月13日、ロームとパワー半導体向けSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーに関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。（2021/9/14）

FAニュース：
昭和電工がSiCエピウエハーをロームに供給、インフィニオンに続いて
昭和電工は、ロームとの間で、パワー半導体向けのSiC（シリコンカーバイド）エピタキシャルウエハー（以下、SiCエピウエハー）に関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。（2021/9/14）

半導体不足はいつ解消する？　インテルの見立て
PCやスマートフォンだけではなく、家電や自動車でも「半導体不足」が原因となる生産遅れが出始めている。この半導体不足は、いつ解消するのだろうか。インテルの鈴木国正社長は、半導体不足の解消が“長期戦”と見ているようだ。（2021/9/10）

650VのGaN HEMTを開発：
インフィニオン、パナと第2世代GaNパワー半導体を共同開発へ
Infineon Technologies（以下、Infineon）とパナソニックは2021年9月2日（ドイツ時間）、窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の第2世代（Gen2）を共同開発／製造する契約を締結したと発表した。Gen2は650VのGaN HEMTとして開発。2023年前半に市場投入予定だ。（2021/9/9）

電気自動車：
実車で走って分かった全固体電池の課題は「寿命の短さ」、EVよりもHEV向き？
トヨタ自動車は2021年9月7日、オンラインで説明会を開き、電動車の普及に向けた投資などの戦略を発表した。（2021/9/8）

十数年ぶりに刷新！：
PR：進化し続ける“強い”汎用パワーMOSFET、価格性能比を徹底追及した新世代の「StrongIRFET」が登場
パワーMOSFETを十数年手掛けるインフィニオン テクノロジーズ。汎用パワーMOSFET「StrongIRFET」と、より用途に特化したパワーMOSFET「OptiMOS」を合わせると、耐圧20〜300Vの製品だけで2000種を超える。2021年3月には第2世代となるStrongIRFETが登場した。汎用パワーMOSFETとしての使い勝手の良さはそのままに、価格性能比を徹底的に追及。第1世代のStrongIRFETと高性能のOptiMOSのギャップを埋める、強力な汎用パワーMOSFETが、インフィニオンの製品群に加わった。（2021/9/6）

5G端末の長時間動作に貢献：
村田製作所、RF回路の省電力技術を持つEta Wirelessを買収
村田製作所2021年9月3日、RF回路の省電力化技術を有する米国Eta Wirelessを買収した、と発表した。村田製作所は「これまでRF回路向け電子部品で培ってきた設計技術とEta Wirelessが有する『Digital ET』技術とのシナジー効果により、さらに優れたRF製品の提供を目指す」としている。買収額は1.5億米ドル（約165億円）だ。（2021/9/3）

組み込み開発ニュース：
Dialogの買収を完了したルネサス、「ウィニングコンボ」をさらなる高次元へ
ルネサス エレクトロニクスは、2021年8月31日に買収を完了した英国Dialog Semiconductorとのシナジー効果や、近年注力している製品の早期開発に役立つソリューション「ウィニング・コンビネーション（ウィニングコンボ）」の新たなラインアップについて説明した。（2021/9/3）

鏡面研磨の速度を従来の12倍に：
産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発
産業技術総合研究所（産総研）は、パワー半導体用大口径SiC（炭化ケイ素）ウエハーの高速研磨技術を、ミズホや不二越機械工業と共同開発した。従来に比べ鏡面研磨を12倍の速度で行えるため、加工時間を大幅に短縮することが可能となる。（2021/9/2）

Clean Skyとの協業：
航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip
Microchip Technologyは、欧州委員会（EC）コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC（炭化ケイ素）ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。（2021/9/1）

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート：
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。（2021/8/31）

最大出力は45Wと150Wに対応：
ST、「MasterGaN」として新たに2製品を追加
STマイクロエレクトロニクスは、シリコンベースのハーフブリッジゲートドライバーと、2個のGaN（窒化ガリウム）パワートランジスタを集積したSiP製品プラットフォーム「MasterGaN」として、新たに2製品を追加した。（2021/8/31）

トレックス セミコンダクター 執行役員 山本智晴氏／開発本部 大川智氏：
PR：協業や企画力強化で省電力／小型／低ノイズ電源ICの価値の最大化に挑むトレックス
電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発／製品開発戦略について聞いた。（2021/8/24）

大山聡の業界スコープ（44）：
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。（2021/8/17）

設計負荷を軽減、部品点数も削減：
ルネサス、64ビットMPUに向けたPMICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、パワーマネジメントIC（PMIC）「RAA215300」のサンプル出荷を始めた。Arm Cortex-A55コア搭載のルネサス製汎用64ビットMPU「RZ/G2L」やビジョンAI向けMPU「RZ/V2L」などに向けて機能を最適化した。（2021/8/12）

STマイクロ IDCH、IDDE、IDEVシリーズ：
商用、産業用のRF LDMOSトランジスタを追加
STマイクロエレクトロニクスは、RF LDMOSパワートランジスタ製品に「IDCH」「IDDE」「IDEV」の3シリーズ合計30品種を追加した。商用および産業用のRFパワーアンプ向けとなっている。（2021/8/11）

パートナーとプラットフォーム構築：
FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に
京都大学発ベンチャーで先端パワー半導体の開発を行うFLOSFIAは、従来型に比べて体積を100分の1以下にできる金型レスの「新型パワーモジュール」を開発した。（2021/8/10）

車載用SiCパワーデバイスを中心に：
ローム、中国の吉利汽車と戦略的協力関係を締結
ロームは、SiCパワーデバイスを中心とした自動車向けの先進的な技術開発で、中国の自動車メーカーである吉利汽車（以下、Geely）と、戦略的パートナーシップを結んだ。（2021/8/5）

「欠陥を最小限に抑えた」と説明：
STマイクロ、200mmのSiCウエハーを製造
STMicroelectronics（以下、ST）は2021年7月27日（スイス時間）、次世代パワー半導体の試作用に200mm（8インチ）サイズのSiC（炭化ケイ素）バルクウエハーを自社工場で初めて製造した、と発表した。（2021/7/28）

3Dイメージセンサーなどを販売：
高千穂交易、NTCJと代理店契約を締結
高千穂交易は、ヌヴォトンテクノロジージャパン（NTCJ）と代理店契約を結び、新たにNTCJ製品の販売を始める。（2021/7/28）

電動化：
正確な劣化・寿命を個体別に検出できるEV用パワー半導体向け試験サービス
OKIエンジニアリングは、電気自動車（EV）用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」の提供を開始した。高温逆バイアス試験と同社独自開発の全自動ログシステムを組み合わせることで、高精度な寿命予測とワイドギャップパワー半導体への対応も可能とした。（2021/7/28）

車載では当面不足が続くが：
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。（2021/7/20）

低遅延で安価なアナログ伝送技術：
ルネサス、オートモーティブHDリンクを発売
ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク（AHL）伝送技術を開発、AHL向けのエンコーダーIC「RAA279971」とデコーダーIC「RAA279972」の量産を始めた。アナログ用ケーブルやコネクターを活用して、ハイビジョン（HD）映像を低遅延で安価に伝送することができる。（2021/7/19）

製品分解で探るアジアの新トレンド（50）：
「ルンバ対中国製」の構図で競争が進むお掃除ロボ
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。（2021/7/6）

製造マネジメントニュース：
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。（2021/7/2）

EE Exclusive：
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング（Decoupling、分断）」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。（2021/6/30）

次世代パワー半導体の安定供給に向け：
ST、EV／HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携
STMicroelectronicsは2021年6月25日（スイス時間）、Renault Groupと電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。（2021/6/29）

FLOSFIAが“自社工場”で生産へ：
量産間近の酸化ガリウムSBD、評価ボードも入手可能
京都大学発のベンチャーで、酸化ガリウムパワーデバイスの開発を手掛けるFLOSFIAは、「TECHNO-FRONTIER 2021」（2021年6月23〜25日／東京ビッグサイト 青海展示棟）に出展し、酸化ガリウムを使用したSBD（ショットバリアキーダイオード）「GaO-SBD」を搭載した評価ボードなどを展示した。（2021/6/25）

高温環境下で高信頼と電力損失低減：
東芝、SiC MOSFETのデバイス構造を最適化
東芝デバイス＆ストレージは、SiC（炭化ケイ素）MOSFETの新たなデバイス構造を開発した。新構造を採用することで、高温環境下における素子の信頼性向上と電力損失の低減を実現した。（2021/6/25）

電動化：
手乗りサイズのGaNモジュールを富士通ゼネラル子会社が開発、EV補機向けにも展開
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V／40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」（同社）だという。（2021/6/16）

富士経済が世界市場を調査：
パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
パワー半導体市場は2020年の2兆8043億円に対し、2030年は4兆471億円規模に達する見通し――。富士経済が、SiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体とSi（シリコン）パワー半導体の世界市場を調査した。（2021/6/15）

製造マネジメントニュース：
「クオリティクラウド」構築へ、国家戦略で産業やインフラで安心利用を推進
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。本稿では「半導体」「デジタルインフラ」「デジタル産業」の内、「デジタルインフラ」「デジタル産業」についての戦略内容を紹介する。（2021/6/10）

高圧直流送電で再生エネ主力電源化　日立、世界シェア首位　英洋上風力で使用
英中部ヨークシャー地方の沿岸から東へ約130キロ。北海の一角で、世界最大の洋上風力発電所ドッガーバンクウィンドファームの建設が進められている。（2021/6/9）

VLSIシンポジウム2021：
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。（2021/6/8）

製造マネジメントニュース：
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。（2021/6/7）

スイッチング損失を最大40.5％低減：
東芝、トリプルゲートIGBTとゲート制御技術を開発
東芝は、スイッチング損失を全体で最大40.5％も低減できる「トリプルゲートIGBT」を開発した。再生可能エネルギーシステムや電気自動車（EV）などに搭載される電力変換器の高効率化に向けて、早期実用化を目指す。（2021/6/4）

STマイクロ EVLMG1-250WLLC：
250W共振コンバーターのリファレンス設計ボード
STマイクロエレクトロニクスは、250W共振コンバーターのリファレンス設計「EVLMG1-250WLLC」を発表した。高集積SiP「MasterGaN」を搭載し、電力密度と電力効率の向上、設計の簡略化、製品開発期間の短縮に貢献する。（2021/6/3）

組み込み開発ニュース：
東芝がトリプルゲートIGBTを開発、3つのゲート電極でスイッチング損失を4割削減
東芝は、インバーターやDC-DCコンバーターなどの電力変換器に広く用いられているパワー半導体のIGBTについて、電力のオンとオフが切り替わるスイッチング時の損失を従来比で最大40.5％低減できる「トリプルゲートIGBT」を開発したと発表した。今後、信頼性の確認など実用化に向けた開発を進めて、2023〜2024年に製品化を判断したい考え。（2021/6/2）

nRF52／nRF53シリーズ向け：
Nordic、同社初のパワーマネジメントICを発売
Nordic Semiconductorは、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPM1100」を発表した。同社の無線通信向けSoC「nRF52／nRF53シリーズ」などに対して、安定した電源を供給できるという。（2021/6/1）

製造マネジメントニュース：
デンソーが人工光合成システムを開発中、回収した炭素はカーボンナノチューブに
デンソーは2021年5月26日、オンラインで事業戦略説明会を開き、2035年のカーボンニュートラル達成に向けたロードマップを発表した。（2021/5/27）

200mmの供給は限界間近か：
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。（2021/5/25）

航続距離を5％以上伸ばせる：
EVのインバーター向けSiC-MOSFETパワーモジュール
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年5月19日、電気自動車（EV）やハイブリッド自動車（HEV）といった電動車両のトラクションインバーター向けに、SiC-MOSFETを搭載したパワーモジュール「HybridPACK Drive CoolSiC」を発表した。（2021/5/21）

大山聡の業界スコープ（41）：
電機8社20年度決算、巣ごもり需要を生かしたソニーとシャープが好決算
2021年5月14日、東芝の決算発表が行われ大手電機メーカー8社の2020年度（2021年3月期）決算が出そろった。各社とも2020年度はコロナの影響を余儀なくされたが、この影響がプラスに出た企業がある点に注目したい。マイナスに出た企業は、いずれも2021年度での回復を見込んでいるが、各社の取り組みや戦略にそれぞれ特徴がある。そこで各社別に状況を確認してみたい。（2021/5/19）

直流電子負荷の基礎知識（2）：
直流電子負荷装置の構造と便利な機能
直流電子負荷の基礎知識（2021/5/20）