「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

工作機械：
レーザー技術生かして半導体分野進出目指すアマダ、共創施設の活用も拡大
アマダは、ユーザーとの共創施設「AMADA Global Innovation Center」（AGIC）で事業戦略に関する記者会見を開催した。（2025/5/30）

人とくるまのテクノロジー展2025：
SiCデバイスの効率を最大化する絶縁型サーミスタ、すぐそばで動作温度を測れる
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を展示した。（2025/5/27）

新素材や製造プロセスの開発を推進：
東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立
東北大学と神戸製鋼所は、先端の半導体素材や製造プロセス技術の開発に向けて、「神戸製鋼所×東北大学先端半導体用素材・プロセス技術共創研究所」を、東北大学青葉山キャンパス内に設置し、2025年6月1日より活動を始める。（2025/5/27）

ドローン：
GaNパワー半導体デバイスを搭載した小型軽量のドローン用ESC
ニデックは、次世代技術のGaNパワー半導体デバイスを搭載した、小型軽量のドローン用ESCを開発した。重量を従来の3分の1に抑えるだけでなく、モーター効率も向上させている。（2025/5/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方
まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。（2025/5/26）

次世代パワー半導体量産の基盤技術：
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
GaNデバイスの真価は縦型にあり、豊田合成がGaNウエハーとGaN-MOSFETを披露
豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。（2025/5/23）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。（2025/5/23）

自動車のパワートレインに適用：
ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター
村田製作所は、自動車のパワートレインで利用できるパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を発表した。使用温度範囲は−55〜175℃を保証しており、パワー半導体の近くに設置して、上昇する温度をより正確に計測できる。（2025/5/23）

2035年には6195億円に拡大も：
SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化
富士経済は、パワー半導体向けウエハーの世界市場について、2035年までの予測を発表した。特に注目しているがSiCウエハー市場で、2024年の1436億円に対し、2035年は6195億円と約4.3倍に拡大すると予測した。（2025/5/23）

車載ソフトウェア：
新型RAV4の開発でウーブンバイトヨタの「Arene」初採用、SDV本格化へ
ウーブン･バイ･トヨタはトヨタ自動車が発表した「RAV4」の新モデルの開発に、ソフトウェア開発プラットフォーム「Arene（アリーン）」が初採用されたと発表した。（2025/5/22）

「AIチップで直接電力変換を可能に」：
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。（2025/5/21）

既に採用例も：
信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。（2025/5/21）

材料技術：
パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材　構造と性能で放熱！
太陽ホールディングスは、高い放熱性と絶縁性を両立したパワー半導体向けの放熱ペースト材料「HSP-10 HC3W」を開発した。（2025/5/21）

25億円で、26年1月予定：
「成長の起爆剤に」新電元が京セラのパワー半導体事業買収へ
新電元工業（以下、新電元）が京セラのパワー半導体事業を買収する。京セラが2025年10月に新会社を設立して同事業を移管、この新会社の株式を新電元が2026年1月に25億円で買収する計画だ。新電元は買収による製品ラインアップ拡充および、新たな製品／研究開発の加速などによって、シェア拡大と競争力強化を狙う。（2025/5/21）

第1四半期は通常通りの季節性変動：
関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測
SEMIは2025年5月、世界半導体製造産業の2025年第1四半期実績と今後の見通しについて発表した。2025年第1四半期は通常の季節性変動パターンで始まった。しかし今後は、「関税の不確実性により複数の業界で変則的な季節変動が生じる可能性がある」との見方を示した。（2025/5/21）

深刻な不確実性が潜む：
半導体市場は本当に「堅調」なのか
世界半導体市場は堅調に推移している。だがそれは特定の分野や企業の成長に大きく偏っている。特に、米国による関税政策で不確実性が増加していて、各社は成長予測に慎重になっている。（2025/5/19）

東北大学と住友商事：
CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ
東北大学の研究チームと住友商事は、CO2とシリコン廃棄物を有効活用して再資源化する「カーボンリサイクル型SiC（炭化ケイ素）合成技術」の共同開発を始めた。研究期間は2028年3月までの約3年間で、「CO2削減」「産業廃棄物の有効利用」「低コスト化」の同時達成を目標とする。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
世界初となるショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ
Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争
「われわれはEPCが仕掛けた2年間にわたる実利のない特許紛争に完全な勝利を収めたことになる」とInnoscience。（2025/5/12）

製造マネジメントニュース：
JVCケンウッドと佐賀大学、ダイヤモンド半導体の社会実装に向け共同研究を開始
JVCケンウッドと佐賀大学は、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向け、共同研究を開始する。（2025/5/12）

「鉄道分野のGXに関する官民研究会」：
鉄道分野のGXに必要な施策とは？　官民研究会で2040年目標や戦略を策定へ
鉄道分野のグリーントランスフォーメーション（GX）に向けて、国土交通省が新たに「鉄道分野のGXに関する官民研究会」を設立。2040年をめどにした具体的な目標や戦略の検討を開始した。（2025/5/8）

電子ブックレット（EDN）：
新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体」
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体材料」に関するおすすめをまとめました。（2025/5/8）

量産ファブでの試作に成功：
500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく
広島大学とフェニテックセミコンダクターの合同チームは、500℃の高温下でも動作する炭化ケイ素（SiC）集積回路（SiC-IC）を、量産工場で試作することに成功した。SiC-ICのファウンドリー立ち上げなど、社会実装に向けた取り組みが加速する可能性がある。（2025/5/2）

製造マネジメントニュース：
影響が読めないトランプ関税、デンソーは「誠実に圧縮」して価格転嫁
デンソーは2024年度の決算を発表した。（2025/5/2）

ミリ波帯通信用など視野：
ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ 佐賀大とJVCケンウッド
佐賀大学とJVCケンウッドが、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始する。佐賀大学は、JVCケンウッドから共同研究契約を通じた支援を受け研究を促進するとともに、JVCケンウッドに主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を提供する。（2025/4/30）

製造マネジメントニュース：
三菱電機の2024年度業績は過去最高、トランプ関税は最大700億円強の損失見込む
三菱電機の2025年3月期連結決算は、売上高、営業利益、当期純利益など主要項目で過去最高を更新する好結果となった。（2025/4/30）

高出力化と電力損失低減を実現：
電力損失を最大79％削減する家電向けSiCモジュール、三菱電機
三菱電機は、家電向けパワー半導体モジュール「SLIMDIP」シリーズでは初のSiC製品となる、フルSiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」とハイブリッドSiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」を発表した。（2025/4/30）

大型産業機器向け：
耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aタイプを発売する。（2025/4/23）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

電子ブックレット（組み込み開発）：
FPGAで世界一目指すアルテラ／産業オートメーションの新標準「Margo」
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年1〜3月）」をお送りする。（2025/4/21）

25年度1Qも出荷額は高水準を予想：
ディスコの24年度は増収増益、5期連続で過去最高更新
ディスコの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年同期比27.9％増の3933億円、営業利益が同37.3％増の1668億円、利益率が42.4％といずれも過去最高を更新した。生成AI向けなどが引き続き堅調に推移した。（2025/4/18）

SiチップとSiCチップを並列接続：
SiC搭載の新型IPMを開発、エアコンの電力消費を大幅削減
三菱電機は、エアコンなどの電力消費を大幅に削減できる「インテリジェントパワーモジュール（IPM）」を新たに開発し、サンプル出荷を始めると発表した。（2025/4/17）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

電動化：
日産の第3世代e-POWERを支える「新燃焼コンセプトSTARC」と「5in1」
日産自動車は2025年度後半からシリーズハイブリッドシステム「e-POWER」の第3世代を投入する。まずは欧州向け「キャシュカイ」で採用し、2026年度には北米向け「ローグ」や日本向けの大型ミニバンにも搭載していく。（2025/4/16）

産業向けに：
ショットキーダイオード内蔵GaNパワートランジスタ、Infineonが開発
　Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ「CoolGaN Transistors G5」ファミリーを開発した。デッドタイム損失を低減することで電力システムの性能を向上し、システム全体の高効率化を進めると同時に、パワーステージ設計簡素化による部品表（BOM）コスト低減も実現するとしている。（2025/4/14）

CHIPS法見直しの可能性：
トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか
米トランプ政権が、「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」を見直す可能性が出ている。2025年3月には「投資アクセラレーター」を商務省内に新設。米国への投資を促進する呼び水になると強調している。（2025/4/14）

部品数／ソリューションサイズを50％削減：
6kW以上の電力パス保護が実現するデータセンター向けPMIC、TI
Texas Instrumentsは、データセンター向けの新しいパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。並列接続によって6kW以上の電力パス保護が行える。（2025/4/14）

先端材料・半導体分野の事業を強化：
堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収
HORIBAグループの堀場エステック・コリアは、パワー半導体向けウエハー検査装置の開発や製造、販売を行うEtaMax（韓国水原市）の買収を完了した。化合物半導体ウエハーの歩留まり改善や品質管理の高度化に向けたソリューション事業を強化する。（2025/4/11）

SiCにも対応可能：
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC　対応品種が1万超に
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。（2025/4/9）

製造マネジメントニュース：
次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収
堀場製作所は、化合物半導体ウエハー欠陥検査に強みを持つ韓国のEtaMaxを買収した。（2025/4/9）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

理想に近い整流特性と低オン抵抗：
ルチル型二酸化ゲルマニウムによる初の縦型SBD開発
京都工芸繊維大学らの研究グループは、超ワイドバンドギャップ半導体の「ルチル型二酸化ゲルマニウム」を用いた「縦型ショットキーバリアダイオード（SBD）」の開発に初めて成功した。作製したSBDは、理想に近いダイオード特性と低オン抵抗であることを確認した。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

2035年に7兆7710億円規模へ：
パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大
富士経済はパワー半導体の世界市場を調査、2035年には7兆7710億円規模に達すると発表した。2024年に比べ2.3倍の市場規模となる。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化などで在庫を抱えたが、長期的には電動車の普及拡大などにより、パワー半導体市場は大きく伸びると予測した。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

米国への投資にブレーキ：
エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に
2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。（2025/3/31）