「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ドイツ人がエアコンを買い始めた 猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢
熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。（2026/8/10）

メモリ関連記事は5本ランクイン：
レアアース国内調達の可能性に注目　2026年7月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年7月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/8/6）

SiCは9702億円規模に：
中国パワー半導体市場、35年に3兆2742億円規模に　価格競争さらに激化
富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。（2026/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

通期見通しも上方修正：
FAや光デバイスがけん引　三菱電機、26年度Q1売上高は過去最高
三菱電機は2026年度第1四半期決算で、売上高1兆4971億円、営業利益1443億円となり、いずれも第1四半期として過去最高を更新した。これを受け、2026年度通期の売上高と営業利益の見通しを上方修正した。熊本地震で一時操業を停止していたパワー半導体工場については、生産を再開しており、業績への影響は限定的としている。（2026/8/4）

身近な製品でどう使われる？：
パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説
今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。（2026/8/4）

最大16000MT/sの高速データ転送：
第3世代MRDIMM用メモリI/Fチップセット、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。（2026/8/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
想定以上に早い生産再開、10年前の教訓生きる
免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。（2026/8/3）

工場ニュース：
ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。（2026/8/3）

大面積を非破壊で高速に観察：
酸化ガリウムの結晶内欠陥を3次元的に可視化
ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。（2026/8/4）

R&D機能は維持／強化：
ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。（2026/7/31）

貴金属フリーで高品質、低コスト：
高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法
東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。（2026/7/30）

光ファイバーにセンサー搭載：
パワー半導体の「ワイヤー1本」も測定　光プローブ電流センサー
シチズンファインデバイスは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を展示した。センサー部は光ファイバーと磁性材料で構成され、電磁ノイズの影響を受けないためパワー半導体の正確な測定が可能だ。（2026/7/29）

バッテリー劣化後も精度を維持：
専用ICなしで高精度バッテリー測定　PMIC向け管理システム
ノルディックセミコンダクターは、同社のPMIC「nPM1300」「nPM1304」向けのバッテリー管理ソリューション「Nordic Fuel Gauge v2.0」の提供を開始した。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/4 19時10分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】（2026/7/29）

福田昭のデバイス通信（520） 2026年度版実装技術ロードマップ（3）：
国際間の競争が激化する研究開発
「2026年度版　実装技術ロードマップ」（JEITA発行）の「第2章　注目される市場と電子機器群」を引き続き紹介する。今回は、海外の取り組みとの比較や、電子機器群の分類／定義について取り上げる。（2026/7/28）

組み込み開発 インタビュー：
インフィニオンのヒューマノイド向け半導体戦略、2050年に3億台の市場を捉える
フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。（2026/7/24）

大山聡の業界スコープ（102）：
株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。（2026/7/15）

米国に5年で最大75億ドル投資へ：
Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始　26年中に量産へ
Boschが、米国カリフォルニア州ローズビルの8インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー工場において、サンプル生産を開始したと発表した。（2026/7/14）

フィジカルAIに重点：
onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来
onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。（2026/7/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま
いまは亡きあのDRAMメーカーの『遺伝子』継ぐ企業の名前が。（2026/7/13）

1年かかる見込みのコード解析が1週間に
会社支給AIは現場で“無能”？　ロームが「Gemini」に乗り換えた理由と効果
業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。（2026/7/13）

中国勢も急伸、Yole調べ：
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。（2026/7/10）

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：
WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に
Wolfspeedは、Navitas Semiconductor（以下、Navitas）が特許を侵害したとして、米国デラウェア地区連邦地方裁判所に提訴した。Wolfspeedが保有する炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体関連の5件の米国特許を、Navitasが侵害していると主張している。（2026/7/9）

稼働予定は2028年12月頃：
住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え
住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。（2026/7/9）

ドイツでも係争中：
米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。（2026/7/8）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：
東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。（2026/7/3）

車載／産業／ロボットに展開：
光をスマートなデータへ　AI時代にSTが描くイメージング製品戦略
AIの発展に伴ってデータの重要性が高まる中、STマイクロエレクトロニクスはAIが活用するためのデータを取得する手段としてイメージング製品を強化している。STが描くイメージング製品戦略と新製品の特徴を紹介する。（2026/7/1）

重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。（2026/7/1）

直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：
超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大
東北大学は、直接窒化法を用い針状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶を育成することに成功した。これを種結晶として溶液成長法により結晶成長させれば、大口径の超ワイドバンドギャップ（WBG）半導体基板を実現できるとみている。（2026/7/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら
DACチップの音の違いを楽しむ世界なので、音で増幅素子を選べるようになったらもっと楽しくなりそうです。（2026/6/29）

環境規制に対応しランニングコストも削減：
水銀ランプ同等の照度をLEDで　ウシオ電機の一括投影露光装置
ウシオ電機は、LED光源を搭載したウエハー向け一括投影露光装置「UX-44101SCB」「UX-45114SCB」を発表した。照度が従来の水銀ランプと同等レベルに達したとする。（2026/6/29）

工場ニュース：
半導体封止材の生産能力増強、中国で高まる需要に対応
住友ベークライトは、中国における半導体需要の拡大に対応するため、生産ラインを追加し、半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。（2026/6/29）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年6月号：
「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年6月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方』です。（2026/6/25）

インフィニオンが解説：
高効率が音にも好影響？ GaN採用オーディオアンプのメリットとは
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。（2026/6/25）

Yoleの最新予測：
車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ
フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）の最新予測によると、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス市場は2025〜2031年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2031年には110億米ドルに達する見込みだという。800Vアーキテクチャ電気自動車（EV）の普及拡大などが成長をけん引する。（2026/6/23）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化
ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。（2026/6/18）

PCIM Expo & Conference 2026：
onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入
onsemiは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、新たな窒化ガリウム（GaN）パワー半導体ポートフォリオ「GaNEXUS」を初公開した。AIデータセンターやロボティクスなどの市場向けに展開する。縦型GaNの開発も進めているが、まずは外部ファウンドリー活用による製品によって市場参入を進める。（2026/6/17）

外出先でも2台同時最大25W＋20W給電「UGREEN Nexode Mini 45W 充電器」が30％オフの2785円に
Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。（2026/6/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

IGBTモジュールの採用検討しやすく：
三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供
三菱電機は、第8世代IGBT採用のIGBTモジュールを搭載したPCS（電力変換システム）用3レベルインバーターを試作、この試作機に関する部品リストや設計および性能検証データを無償で提供するサービスを2026年6月25日から始める。（2026/6/11）

「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：
三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証
SiC MOSFETの採用拡大が本格化する中、実際の使用環境に近いAC動作を繰り返すことでゲートしきい値電圧（Vth）が変動し、設計時に想定した損失や熱特性が変化する課題が注目されている。こうした特性変動を評価するDGS試験において、三菱電機は同社SiC MOSFETの特性変動量が「世界最小クラス」（同社）であることを実証したという。（2026/6/10）

人とくるまのテクノロジー展2026：
EVモーター小型化に役立つ絶縁被覆材、有機溶剤は不要
EVで使用するモーターの小型／高効率化が求められている。こうした中、三菱ケミカルは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」で、「押出成形」によってマグネットワイヤに絶縁材を薄膜でコーティングできる新素材を紹介した。（2026/6/10）

注目しておきたいテーマ：
「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方
2026年7月15日（水）〜17日（金）にかけて、「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア） 2026」が東京ビッグサイトで開催される。今回の見どころを編集部の視点で探る。（2026/7/8）

産業機器のインバーター向け：
電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。（2026/6/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体市場は踊る、されど続かず？
さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。（2026/6/8）

大山聡の業界スコープ（101）：
2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く
WSTSは2026年の半導体市場成長率予測を前年比89.9％増へ大幅に上方修正した。市場拡大をけん引するのはAI需要を背景に急成長するメモリ市場だが、その伸びの多くは価格高騰によるものでもある。本稿ではWSTSの春季予測を基に、各市場の動向を整理しながら、2027年のメモリ市場に潜む下振れリスクを考察する。（2026/6/8）

中国大手と提携で開発も製造も加速：
PR：「初めてのGaN」はSTで！　設計しやすさを追求した豊富な製品群
電源システムの小型高密度化や高効率化に向けて期待が高まるGaNパワーデバイス。しかし、「設計が難しい」「製品ラインアップが限られる」といった理由から、導入に踏み切れないケースも少なくない。こうした課題に対し、STマイクロエレクトロニクスは使いやすさを追求した製品群とパートナー戦略で、GaN導入を後押しする。（2026/6/8）

キオクシアにも注目：
日本企業の競争力を探る　2026年5月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年5月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/6/4）