「シリコン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

デバイスの性能向上と省エネを実現：
半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見
東北大学と北海道大学、高輝度光科学研究センターの共同研究チームは、絶縁膜において熱の流れを自在に制御できるメカニズムを発見した。しかも、基板の種類によって膜の構造や振動特性が変化し、熱伝導が大きく変化することを確認した。（2025/4/17）

SiチップとSiCチップを並列接続：
SiC搭載の新型IPMを開発、エアコンの電力消費を大幅削減
三菱電機は、エアコンなどの電力消費を大幅に削減できる「インテリジェントパワーモジュール（IPM）」を新たに開発し、サンプル出荷を始めると発表した。（2025/4/17）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

最適化時間を1000分の1に短縮：
AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で
名古屋大学や理化学研究所、グローバルウェーハズ・ジャパン、アイクリスタルおよび、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、シリコン（Si）ウエハー製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造までの工程を一気通貫で最適化することに成功した。最適化に要する時間も従来の1000分の1に短縮できたという。（2025/4/1）

“散らからない家になる”収納術が参考になる！　片付けエキスパートが勧める無印良品アイテムが新生活に役立ちそう
ただ使うだけではない小さなアイデアも秀逸。（2025/3/18）

材料技術：
三菱電機が環境向け研究開発を披露　ノウハウなしで静電選別が行える検証機とは？
三菱電機は、兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所で「グリーン関連研究開発事例 視察会」を開催し、オペレーションのノウハウなしで静電選別が行える検証機を披露した。（2025/3/5）

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：
三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。（2025/2/27）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

電極構造を温度制御により変える：
「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上
大阪大学は、高品質の二酸化バナジウムを電極としてシリコン基板に組み込み、温度制御によって電極構造を変えることができるダイオードを開発した。このデバイスはテラヘルツ光の検出器として、最大10倍以上も性能を向上させたという。（2025/2/7）

第39回 ネプコン ジャパン：
電力損失15％減、三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを公開
三菱電機は「第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展。パワーデバイス事業の戦略を紹介したほか、開発中の8インチSiC-MOSFETウエハーや新開発の第8世代IGBTを搭載した産業用モジュールを展示した。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

材料技術：
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。（2025/1/27）

SEMICON Japan 2024：
20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。（2025/1/24）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

「SEMICON Japan 2024」：
カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。（2024/12/20）

利点を最大限に生かす設計上の考慮点は：
PR：高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。（2024/11/28）

electronica 2024：
「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表
中国のSiC基板メーカーSICCが、「業界初」となる300mmのSiC基板を開発した。ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」および併催された「SEMICON Europa 2024」で発表した。（2024/11/25）

インフィニオン HybridPACK Drive G2 Fusion：
Si×SiCでコストパフォーマンス向上　EV向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、SiとSiCを組み合わせた、電気自動車向けパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。SiCとSiを統合したことで、フルSiCソリューションよりもコストパフォーマンスに優れる。（2024/11/25）

SiPで高温環境にも対応：
シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進　ams OSRAM
自動車の電動化トレンドが加速する中で、位置センサーのニーズが高まっている。磁気位置センサーの開発に注力するams OSRAMに、同社製品の特徴について聞いた。（2024/11/21）

材料技術：
シリコンと銅を同時に研削する装置を開発、直接積層に対応
岡本工作機械製作所は、シリコン（Si）と金属部の銅（Cu）を同時に研削する「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。Si貫通電極をSiウエハー裏面から露出させることができ、歩留まり低下の要因となる電極の長さのばらつきを低減する。（2024/11/11）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

3次元実装技術の普及を後押し：
シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発
岡本工作機械製作所は、Si（シリコン）ウエハーの裏面からSi貫通電極を露出させることができる「Si貫通電極ウエハー全自動研削装置」を開発した。同装置を用いると、Si貫通電極の形成プロセスを効率化でき、3次元実装した半導体デバイスのコスト低減や歩留まりを向上させることが可能となる。（2024/11/5）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

格子不整合を緩和して単結晶化：
SiC低価格化の鍵になるか　ヘテロエピ成長用「中間膜」技術
東京大学発のスタートアップであるGaianixx（ガイアニクス）は「CEATEC 2024」で、同社が手掛ける「多能性中間膜」の技術を展示した。ヘテロエピタキシャル成長用の技術で、さまざまな金属材料の単結晶膜をシリコン基板上に形成できるようになる。（2024/10/24）

自動運転車の実用化を支える：
東北大ら、高屈折率で近赤外光を通す新材料を発見
東北大学は日本電気硝子との共同研究により、屈折率が「5」を超えるなど、シリコンに比べ最大で約1.5倍と極めて高く、しかも近赤外光（波長800〜1200nm）を通す透明な新材料を発見した。（2024/10/22）

2026年4月から稼働予定：
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。（2024/10/7）

Axus Technologyが開発：
SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。（2024/10/1）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

素材／化学メルマガ 編集後記：
高容量急速充電リチウムイオン電池を実現する、βシリコンカーバイドの秘めた“力”
今回は、北陸先端科学技術大学院大学が「大学見本市2024〜イノベーション・ジャパン」で披露した「高容量な急速充電用電池を実現する負極活物質」を紹介します。（2024/9/13）

銀とシリコンの共晶合金を液体急冷：
ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料
大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀（Ag）とシリコン（Si）の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。（2024/9/10）

研究開発の最前線：
ダイヤモンド結晶をシリコン振動子上に固定した微小機械応力センシングを開発
東北大学は、ナノメートルサイズのダイヤモンド結晶をシリコン製振動子上に固定し、その振動子の様子をダイヤモンドの光検出磁気共鳴で計測する技術を開発した。（2024/9/6）

量子状態と機械振動の結合も：
ダイヤモンド単結晶で機械振動を効率的に観測
東北大学は、ナノメートルサイズのダイヤモンド（ナノダイヤモンド）結晶をシリコン振動子上に固定し、光検出磁気共鳴（ODMR）法を用いて、振動子上の応力を観測する技術を開発した。（2024/8/27）

次世代800Gbps／1.6Tbps通信を見据え：
200Gbpsの受信用光デバイスを24年内量産へ、三菱電機
三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒 pin-PD（Photo Diode）チップ「PD7CP47」を発表した。2024年内の量産開始を見込む。（2024/8/21）

「TECHNO-FRONTIER 2024」：
「STM32」で工場自動化、トータルソリューション提示
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。（2024/8/19）

研究開発の最前線：
シリコンエッチングプロセスの触媒として使用できるGNRの製造法を開発
京都大学は、室温で酸素ドープ型グラフェンナノリボンを合成可能な、新しい炭素細線製造法を開発した。貴金属触媒や炭素系触媒を上回る触媒活性で、シリコンエッチングプロセスの触媒として使用できる。（2024/8/9）

200mm対応の大規模工場が完成：
InfineonがマレーシアのSiC新工場を開所　24年内に出荷へ
Infineon Technologiesは2024年8月8日（マレーシア時間）、マレーシア・クリムの200mm SiC（炭化ケイ素）ウエハー新工場のオープニングセレモニーを開催した。2024年内にもウエハー出荷を開始する予定だ。（2024/8/8）

高いSiプロセス触媒性能を発現：
新手法でグラフェンナノリボンを合成　3D集積への応用に期待
京都大学は、新たに開発した炭素細線製造法を用い、「酸素ドープ型グラフェンナノリボン（GNR）」を合成することに成功した。開発した新材料は、シリコン加工にこれまで用いられてきた貴金属触媒を超えるシリコンプロセス触媒性能が得られるという。（2024/8/5）

170ギガボーレート以上で変調動作：
強誘電体の膜中に光導波路を形成した超高速光変調器
九州大学は、シリコン基板上に強誘電体（PLZT）薄膜を結晶成長させる方法を開発し、「超高速光変調器」を作製することに成功した。6G（第6世代移動通信）を支える高速光データ伝送や、光量子コンピュータなどの用途に向ける。（2024/7/22）

AIデバイス開発への応用も期待：
強誘電体結晶で電気抵抗スイッチング特性を実現
東京大学の研究グループは、酸化物結晶バッファ層とスピンコート法を用い、シリコン基板上に大面積の強誘電体結晶薄膜を作製することに成功したと発表した。作製した薄膜に「ちょうど良い」酸素欠陥量を導入したことで、極めて安定した電気抵抗スイッチング特性を実現した。（2024/7/22）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

米Advent Diamondが攻勢：
商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」
極めて優れた半導体特性で知られるダイヤモンド。ダイヤモンド半導体の開発は現在、どこまで進んでいるのだろうか。Advent Diamondの技術開発を紹介しながら、現状を伝える。（2024/6/28）

複数年で最大20億米ドルを投資：
オンセミ、チェコに最先端のSiC製造施設を設置
オンセミ（onsemi）は、チェコに最先端のSiC（炭化ケイ素）製造施設を設けると発表した。垂直統合型の製造拠点で、複数年にわたり最大20億米ドル（440億チェココルナ）の投資を計画している。（2024/6/24）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

Innovative Tech：
「超高純度のシリコン」の量子ビットを搭載した強力な量子コンピュータ　英国と豪州の研究者らが発表
英マンチェスター大学とオーストラリアのメルボルン大学の研究者らは、天然シリコンに含まれる不純物を取り除いた超高純度のシリコンを用い、信頼性の高い量子ビットを製造する方法を提案した研究報告を発表した。（2024/5/22）