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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

関連キーワード

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

Tower Semiconductorと協業で:
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム(企業連合)であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。(2022/5/12)

ITワード365:
【ITワード365】Wi-Fi 6E/PPAP/ノーコード/MaaS/Cookie/TSMC/量子インターネット
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/5/12)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

Xilinx買収や旺盛な需要が後押し:
AMDの2022年売上高、前年比60%増と予測
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60%増加する見込みであることを明らかにした。(2022/5/9)

Supply Chain Dive:
ロシアによるウクライナ侵攻で半導体に「新たな危機」
携帯電話や自動車、家電製品など半導体を搭載する製品は増える一方だ。半導体不足が世界中で深刻化する中、ロシアによるウクライナ侵攻が新たな危機をもたらしている。(2022/5/2)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

各社の戦略を比較:
世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
また半導体不足に拍車が掛かるのか……根が深そうなPFAS問題
半導体メーカー各社への影響が、現状よく分からないのが非常に気になります。(2022/4/18)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
肌で感じた半導体投資の大きさ ―― キオクシア北上工場 取材記
先週の4月6日、岩手県北上市のキオクシア 北上工場を取材してきました。同日行われた、北上工場第2製造棟の起工式と、それに伴う記者会見取材が主な目的でした。(2022/4/15)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

合計額は既に2490億米ドルに:
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。(2022/4/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『特許ポートフォリオを分析:TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向』です。(2022/4/15)

技術革新のペースを加速:
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

誘致団体の幹部に聞く:
半導体企業は台湾に拠点を置くべきか?
エレクトロニクス業界の企業、特に半導体業界のエコシステム全体に関わる企業は、台湾に拠点を置くことで、具体的にどのようなメリットを得られるのだろうか。国内外の企業を台北に誘致する取り組みを進めるInvest Taipei Office(ITO)のエグゼクティブディレクターを務めるRobert Lo氏に聞いた。(2022/4/14)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

湯之上隆のナノフォーカス(49):
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

機械学習特化型プロセッサ:
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。(2022/4/7)

改善措置に1億5000万ユーロ投資:
3M、半導体製造に使用するPFASの生産を停止
米国の材料サプライヤーである3Mは、ベルギーの工場でポリフルオロアルキル物質(PFAS)の生産を停止した。PFASは、半導体の製造プロセスで使用する物質で、人体に有害であるとされている。(2022/4/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ウルトラ高性能な「Apple M1 Ultra」の謎
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年3月8日に開催されたAppleのイベントで発表された「Apple M1 Ultra」にフォーカスする。(2022/4/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(61):
廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略
2021年は、5G(第5世代移動通信)通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。(2022/4/6)

Redmi Note 11で終わりではない Xiaomiに聞く、日本での“カスタマイズ”戦略
2022年の第1弾として投入した「Redmi Note 11」を皮切りに、Xiaomiは日本での事業を強化する。2021年には初のFeliCa対応端末の発売などでローカライズを進めたが、2022年はXiaomi Japan自体の体制を強化する方針。具体的には、社内の人員や流通、販路、マーケティングまで、その分野は多岐にわたる。(2022/4/5)

人工知能ニュース:
AIアプリケーション向け、2枚のウエハーを貼り合わせた3D WoW IPUを発表
グラフコア(Graphcore)は、3次元半導体技術による3D WoWプロセッサ「Bow IPU」を発表した。次世代AIコンピュータシステム「Bow Pod」の心臓部として、従来のプロセッサより最大40%高い性能と、16%高い電力効率を提供する。(2022/4/5)

IC基板分野は「アジアに20〜25年遅れ」:
米半導体支援策、成功には組み立て/テスト強化が必須
米国は現在、エレクトロニクス業界が全盛期だった頃の半導体製造を復活させようとしているが、業界専門家は、半導体チップの組み立て/テストメーカー各社による基本的な国内エコシステムを再構築しない限り、その取り組みが成功する見込みはないとみている。(2022/3/31)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

Huaweiとの関係深いロシア:
ロシアのウクライナ侵攻、“5G冷戦”の引き金に
ロシアのウクライナ侵攻に対し、米国をはじめEU、英国など各国が制裁を実施した。各種禁輸措置に加え、ホワイトハウスはロシアに対して半導体関連の制裁も策定したが、この措置が通信領域において新たな種類の冷戦を引き起こすことになったのではないだろうか。(2022/3/29)

Intelが半導体製造で本領発揮?【前編】
パット・ゲルシンガーCEO体制で本気になったIntelの選択
工場新設や競合との事業提携、企業買収とIntelが攻めに出ている。パット・ゲルシンガーCEO体制になった同社は競争力を取り戻すのか。(2022/3/28)

PCBなど苦しい分野が置き去りに:
米半導体支援策は「工場建設に重点を置きすぎている」
業界の経営幹部たちは、「米国の半導体業界を再生させるためには、組み立て/テストやPCB(プリント基板)などをはじめとするエレクトロニクスエコシステム全体において、バランスの取れた投資を行う必要がある」と主張する。(2022/3/25)

2022年第3四半期に提供開始:
NVIDIAがデータセンター向けGPU「NVIDIA H100」を発表 新アーキテクチャ「Hopper」を採用
NVIDIAが、新アーキテクチャのデータセンター向けGPUを発表した。現行のAmpereアーキテクチャから演算能力やデータ点速度を引き上げた他、別売の専用ハードウェア(ラック)を用意することで最大256基のGPUをより高速に連結できる仕組みも用意した。(2022/3/23)

組み込み開発ニュース:
NVIDIAが新GPUアーキテクチャ「Hopper」を発表、AI処理性能は4000TFLOPSへ
NVIDIAは「GTC 2022」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャである「NVIDIA Hopperアーキテクチャ」と、Hopperを搭載するGPU「NVIDIA H100 GPU」を発表。H100は、800億ものトランジスタを集積しており、自然言語認識AIの開発で用いられているトランスフォーマーモデルの精度を落とすことなく処理性能を大幅に向上できるという。(2022/3/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
既に総額11兆円以上、大規模工場投資を加速したIntelの1年
IntelのCEO(最高経営責任者)としてPat Gelsinger氏が就任し、1年余りが経過しました。今回は、就任以降に発表された工場投資や買収計画をまとめてみました。(2022/3/22)

頭脳放談:
第262回 パッケージの中で複数のチップを接続する新標準規格「UCIe」はSoCを変える?
IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。(2022/3/18)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
かつてないほど目まぐるしく変化する半導体業界
懸念ばかりが募ります。(2022/3/17)

湯之上隆のナノフォーカス(48):
メモリ不況は当分来ない? 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計(WSTS)のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。(2022/3/17)

中国企業によるカバーも困難か:
半導体輸出規制がロシアに与える強力な打撃
米国が半導体などエレクトロニクス技術のロシアに対する販売を禁止したことは、既に品薄状態が続いていた世界各地のサプライチェーンに影響をもたらすと、複数のアナリストが分析している。(2022/3/14)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由
M1 Maxで最大と思われていたAppleの独自チップだが、それを2つ連結させた「M1 Ultra」が登場した。半導体設計、OSと開発ツール、エンドユーザー製品の企画開発、その全てを束ねるAppleだからこそ生み出せた唯一無二のチップだ。(2022/3/13)

AppleのA16チップやM2チップは、TSMCの4nmプロセスで製造?
注文は約15万枚のウエハーに相当するという。(2022/3/11)

設備投資額も史上最高額更新へ:
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。(2022/3/11)

混乱と制裁、製造業界に広がるウクライナ侵攻の波紋
これまで市場調査会社や業界団体による分析や企業によるロシアでの事業停止などの対応が続々と公表されており、製造業界への影響が徐々に可視化されてきました。(2022/3/10)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
「Mac Studio」に驚き、「Mac Pro」の謎にハマる Appleイベントを見終えた編集者2人の議論
3月8日(現地時間)に開催されたAppleイベントが終了した。iPhone SEやiPad Air、そして「M1 Ultra」を積んだ「Mac Studio」などが発表されたが、IT系編集者2人は何を思ったのだろうか。(2022/3/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの復活プラン
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが2022年2月17日に開催したFinancial Analyst向けのInvestor Meetingにフォーカスする。(2022/3/10)

モノづくり最前線レポート:
半導体強国復活に向けて日本は何をすべきか、日米連携でポスト3nmプロセス誘致へ
エレクトロニクス製品サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(以下、SEMICON Japan、2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)のオープニングキーノートでは、衆議院議員自由民主党の甘利明氏が「半導体強国復活に向けて」と題して講演した。(2022/3/9)

チップ入手できず開発が滞る:
半導体不足の影響、新興企業にも波及
半導体不足はいまだに続き、解消のメドは立っていない。それどころか、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の収束も見えず、ロシアによるウクライナ侵攻が発生するなど、半導体関連のサプライチェーンが不安定になる要素は増えている。それに伴って、半導体製造の“自国回帰”の動きが進み、半導体への投資は加速している。こうした状況は、ハイテク関連のベンチャー企業にどのような影響を与えているのだろうか。(2022/3/8)

MediaTek、5Gスマホ向けプロセッサ「Dimensity 8000」シリーズ発表
MediaTekは、3月1日に5Gスマートフォン向けプロセッサ「Dimensity 8100」と「Dimensity 8000」を発表した。「Dimensity 9000」プラットフォームの技術や、TSMC 5nm製造プロセスを取り入れている。(2022/3/4)

世界生産能力の16%:
中国の半導体生産能力が急成長、世界3位に
米国の市場調査会社Knometa Researchによると、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたという。(2022/3/4)

Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
半導体大手や関連企業がチップレットエコシステム確立のための新標準「UCIe」立ち上げを発表した。参加するのはAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC。(2022/3/3)

ArmとRISC-V:
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM&A取引/提案が相次ぎ、大規模/小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。(2022/3/4)

最先端技術のアクセスを幅広く遮断:
米国、ロシアへの半導体輸出規制を強化
米国政府は、ロシアのウクライナ侵攻を受け、軍事機器に使用される半導体技術へのロシアのアクセスを制限するため、半導体サプライチェーンに対する規制を強化する。(2022/3/1)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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