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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

COMPUTEX TAIPEI 2024:
火花を散らす二大巨頭 AI用プロセッサの競争は激化
2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI(人工知能)用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO(最高経営責任者)が火花を散らしていた。(2024/6/14)

TSMCの主催イベントで披露:
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール AIも活用
EDAツール大手のCadence/Siemens EDA/Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。(2024/6/14)

世界を読み解くニュース・サロン:
「クラウド→AI PC」時代に台頭するのは? NVIDIAとの協業で注目が集まる企業
台湾で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2024」で、日本に本社を置くトレンドマイクロと米NVIDIAのAIサイバーセキュリティ分野での共同開発が発表された。企業でもAIの導入が進む中、遅れていた「AIのサイバーセキュリティ」をリードする取り組みに期待したい。(2024/6/14)

「安全運転」にもメリット:
車載ディスプレイにも浸透し始めたOLED
EDAツール大手のCadence/Siemens EDA/Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。(2024/6/17)

NVIDIAの動きに注目しておきたい:
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」 次世代の設計では主流に?
GPUをチップレットで構成する(これを「ghiplet」と呼ぶ)動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。(2024/6/13)

embedded world 2024:
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。(2024/6/10)

電子ブックレット(製造マネジメント):
物流2024年問題にいかに立ち向かうか
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、物流2024年問題に対する対応策や考えについての記事4本をまとめた「物流2024年問題にいかに立ち向かうか」をお送りします。(2024/6/10)

専門家は「Intelとの比較は困難」:
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。(2024/6/6)

黒字化実現に向け:
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代 就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services(IFS)でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。(2024/6/5)

湯之上隆のナノフォーカス(73):
「NVIDIAの時代」の到来 売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9%という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM(広帯域幅メモリ)やインターポーザの進化の視点で解説する。(2024/6/5)

独自の「PCMO」プロセスを開発:
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争 勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT(モノのインターネット)アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。(2024/6/4)

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは? 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」(開発コード名)の技術的概要を紹介する。(2024/6/4)

実装面積や設計期間を大幅削減:
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus(コーラス)」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI(人工知能)データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。(2024/6/4)

半導体レーザーやOLEDの展望も:
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは? ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング&センシングソリューション分野(I&SS)の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。(2024/6/3)

モバイル向けセンサーの需要増に備え:
ソニーが熊本県合志市にイメージセンサー新工場を建設へ
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長兼CEOの清水照士氏は2024年5月31日、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設すると明かした。(2024/5/31)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(83):
マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。(2024/5/31)

半導体部門のトップが交代:
HBM競争で背水の陣 メモリ事業で苦戦するSamsung
Samsung Electronicsの半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成AI(人工知能)で需要が伸びているHBM(広帯域幅メモリ)の競争で、ライバルのSK hynixに大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsungの焦りが見える。(2024/5/30)

組み込み開発ニュース:
Armの最新民生機器向けIPセット「CSS for Client」は30%性能向上、3nmに最適化
Armが最新の民生機器向けプロセッサIPセットとなる「Arm CSS for Client」を発表。CPUでは「Cortex-X925」と「Cortex-A725」を新たに投入するとともに、GPUも「Immortalis-G925」に刷新し、それぞれ従来比で30%以上の性能向上を実現している。(2024/5/30)

光るスマホNothing Phone (2a) に「Special Edition」登場 国内版はFeliCa対応で5万5800円
英Nothing Technologyは「Nothing Phone (2a) Special Edition」を日本で6月中旬以降に発売する。メモリ/ストレージの容量は12GB/256GBのみで、価格は5万5800円(税込み、以下同)だ。既にロンドン直営店が販売している。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は?
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。(2024/5/29)

Huawei向けの輸出許可を取り消し:
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。(2024/5/28)

セミナー:
PR:まだ小さくなるのか! 新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド
(2024/5/28)

電子ブックレット(FA):
半導体関連産業工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連の工場ニュースをまとめた「半導体関連産業工場ニュースまとめ」をお送りします。(2024/5/23)

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」 斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、(世界的に)競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。(2024/5/21)

競争が激化するAIチップ分野:
「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れる? Graphcoreの買収提案報道に見るソフトバンクの狙い
英Graphcoreをめぐるうわさが業界をにぎわせている。その筆頭が、「ソフトバンクグループがGraphcoreの買収交渉に入っている」というものだ。ソフトバンクは、Graphcoreの人材やノウハウにより「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れることを狙っているのだろうか。(2024/5/21)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの命運を託されたファウンドリー事業 24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。(2024/5/17)

再び「世界のリーダー」に:
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。(2024/5/16)

組み込み開発ニュース:
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。(2024/5/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。(2024/5/13)

半導体生産・開発能力確保へ 米中韓中心に各国が支援でしのぎ削る
半導体関連の投資が拡大する背景には、主要国による大規模な補助金がある。経済安全保障の観点から、半導体の国内生産能力を強化するために各国がしのぎを削っている。(2024/5/13)

課題は人材不足:
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ 米国は半導体リーダーに返り咲けるか?
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI(人工知能)チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。(2024/5/10)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
Appleが、新しいiPad Proを発売した。従来モデルと比較すると、プロクリエイター向けであることを一層強調したスペックとなっているが、そこまで振り切れた背景には、新しいiPad Airの存在があるかもしれない。イギリス・ロンドンで開催されたハンズオンを踏まえて、その辺をひもといて行きたい。(2024/5/9)

湯之上隆のナノフォーカス(72):
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。(2024/5/7)

多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82):
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
半導体投資やAI(人工知能)の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。(2024/4/30)

米バイデン政権、Micronの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金
米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。(2024/4/26)

古田拓也「今さら聞けないお金とビジネス」:
外資大手「日本に巨額投資ラッシュ」 マイクロソフトの4400億円、オラクルの1.2兆円は日本をどう変えるか
外資系IT大手が相次いで、国内にデータセンター向けの投資を実行すると発表している。この背景と、今後予想される流れについて解説する。(2024/4/26)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「日の丸ジェット再び!」という感じでもない経産省の航空機産業戦略
MSJ開発中止という悪夢も冷めやらぬ中で国産ジェット機に5兆円突っ込むとか言われたら、まぁ驚きますよね。(2024/4/25)

大山聡の業界スコープ(76):
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。(2024/4/26)

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか:
TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」
TSMCは2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5%増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9%増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。(2024/4/22)

台湾TSMC、AIへの需要好調で純利益9%増 CEOが語る今後の見通し
世界最大の半導体メーカーであり、AppleおよびNvidiaの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造(TSMC)は、人工知能(AI)アプリケーションに使用される半導体需要の波に乗り、第2四半期売り上げが30%も増加する可能性があると予想した。AIへの需要は引き続き好調だ。CEOが語る今後の見通しは?(2024/4/19)

頭脳放談:
第287回 金価格の高騰が半導体業界を直撃? そこで登場する意外な日本企業
有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業(や子会社)の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。(2024/4/19)

アナリストの見解:
中国政府の「Intel/AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel/AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。(2024/4/17)

米バイデン政権、韓国Samsungのテキサス施設に最大64億ドルの助成金
米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。(2024/4/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

サプライチェーン強化戦略の一環:
MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保
Microchip Technologyは2024年4月8日(米国時間)、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。(2024/4/10)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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