• 関連の記事

「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

TSMCの設備投資は7兆円規模、時給水準1.5倍に 課題は?
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場開所式が24日、熊本県菊陽町で開かれ、地元では波及効果を含め7兆円規模とも指摘される設備投資に期待が高まる。ただ、深刻な人手不足など解消すべき課題も多い。(2024/2/25)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

頭脳放談:
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。(2024/2/19)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。(2024/2/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

プロジェクト:
TSMC、第二工場も熊本に建設 2024年中に着工、2027年の稼働目指す
半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。(2024/2/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

工場ニュース:
TSMCが熊本に6/7nm対応の第2工場を建設、トヨタも出資し2027年末までに稼働へ
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。(2024/2/7)

CIO Dive:
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか?
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。(2024/2/7)

トヨタも少数株主として出資:
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。(2024/2/6)

TSMCは需要増への対応に苦慮:
先進パッケージング技術にまい進する米国 「アジアへの依存度を下げる」
米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」(同社)、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。(2024/2/5)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

工場ニュース:
富士フイルムがCMPスラリーの国内生産を熊本拠点でスタート
富士フイルムは、熊本拠点(熊本県菊陽町)で半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。(2024/1/30)

PR:日本HPから最大96コア、192スレッドのAMD Ryzen Threadripper PRO 7000WX搭載「HP Z6 G5 A Workstation」が登場 クリエイティビティを解き放て!
(2024/1/26)

バブル期のNTT超え:
トヨタ株、時価総額が日本企業で歴代最大に 背景に何が?
東京株式市場では、日経平均株価が史上最高値を更新するのかどうかが話題だが、個別株は一足先に「バブル超え」を果たした。トヨタ自動車の株式時価総額が23日、終値ベースで48兆7981億円に達し、バブル期の1987年にNTTが付けた記録を上回って日本企業の歴代最大を更新した。(2024/1/24)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

日本の第2工場は「政府と協議中」:
TSMCの23年Q4決算は19%減益、売上高の15%は3nm世代に
TSMCが2023年第4四半期の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドルで、前四半期比では14.4%増だった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で19.3%減少した。(2024/1/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
台湾総統選、中国から圧力も「現状維持」派が当選
2024年1月13日(台湾時間)、4年に1度行われる台湾の総統選挙の投開票が行われ、「現状維持」派の与党・民主進歩党(民進党)の頼清徳氏が当選しました。台中関係ならびに世界が平和的に発展していくことを願いながら、今後も動向を追っていきたいと思います。(2024/1/22)

半導体物流の「2024年問題」を解決へ:
「調達と物流のTSMCを目指す」、コアスタッフが新サービスを発表
コアスタッフは2024年1月16日、同年秋に稼働予定の新物流センター(長野県佐久市)の建設状況と、半導体業界における「物流2024年問題」の解決を目指す同社の新サービスを説明した。(2024/1/22)

物流のスマート化:
半導体物流の2024年問題を解決へ、コアスタッフは「調達と物流のTSMC」を目指す
コアスタッフは、2024年秋に稼働予定の新物流センター(長野県佐久市)の建設状況や、半導体業界における物流2024年問題、新物流センターを活用した物流2024年問題に対応する同社の新サービスについて説明した。(2024/1/17)

「Xiaomi 13T Pro」をじっくりと試す 10万円前後で他社ハイエンド並みの“優等生”スマホだ
Xiaomiは2023年12月より、日本向け仕様の最新ハイエンドモデル「Xiaomi 13T Pro」の販売を開始した。このモデルは、台湾MediaTekの最新ハイエンドチップ「Dimensity 9200+」を搭載し、日本では多くのハイエンドAndroidが採用するクアルコム製「Snapdragon 8 Gen2」に真っ向から対抗するモデルとなっている。(2024/1/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

Intel、Samsung、TSMC:
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
(2024/1/15)

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏:
PR:主要なワイヤレスIoT技術を一社で 「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。(2024/1/11)

Intel、Samsungの動きにも注目:
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

年末に“真打ち”が相次いで登場――CPUとGPUで振り返る2023年 2024年は“AI PC”元年か
GPUは“マイナーチェンジ”の年になった一方、CPUでは特に大きな動きがあった2023年。1年間を振り返ってみよう。(2023/12/30)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第3問>:
2023年の印象的な出来事を「数字」で見てみよう
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2023年を象徴する「数字」について、振り返ります。(2023/12/29)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

車載半導体不足に注目集まる:
2023年の記事ランキング トップ10
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします! 2023年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。(2023/12/28)

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か:
GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung
2022年に、GAA(Gate-All-Around)トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」(同社)をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA/ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。(2023/12/27)

2023年 年末企画:
編集者が選ぶ「2023年半導体業界の漢字」――「転」
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。(2023/12/27)

ラピダスで「敗者復活戦」 日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。(2023/12/28)

FA 年間ランキング2023:
半導体製造装置関連や生成AI活用、自動化事例、工場閉鎖...2023年の人気記事
2023年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式(2023年1月1日~12月24日のPC閲覧数)で振り返ります。(2023/12/26)

LSIの消費電力を100分の1以下に:
「超省電力」実現の鍵、スピントロニクス半導体の最前線を聞く
東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES) センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。(2023/12/25)

「SEMICON Japan 2023」で講演:
生成AIの台頭で高まる「光電融合技術」への期待、NTTが意気込みを語る
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、NTTイノベーティブデバイス 本社 代表取締役副社長の富澤将人氏、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏の講演内容を紹介する。(2023/12/22)

「SEMICON Japan 2023」で講演:
JASM、材料の国内調達を2030年までに「60%に引き上げ」
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。(2023/12/21)

2024年6月に:
TSMCのMark Liu会長が退任へ、後任はC.C. Wei氏に
TSMCは2023年12月19日(台湾時間)、TSMC会長のMark Liu氏が2024年6月の取締役会後に退任すると発表した。後任は現CEO(最高経営責任者)のC. C. Wei氏になる見通し。(2023/12/19)

最初の顧客はAppleに:
米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ
米大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。(2023/12/19)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

SEMICON Japan 2023:
西村経産相「どんな立場でも半導体産業の発展に尽力」、SEMICON Japan開幕式で
「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)が開幕した。オープニングセレモニーには、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏の他、経済産業大臣の西村康稔氏も登壇し、半導体産業発展に向けた意気込みを語った。(2023/12/13)

NVIDIAが独り勝ち AI業界「2023年の勢力図」を整理する
AIは大きくなるほど性能が向上する傾向にある。この傾向が理由で、AIの巨大化が今もなお続いている。そしてその結果としてAI業界のいろいろなレイヤーで激しい競争が繰り広げられ、業界勢力図の流動的な状態が続いている。どのレイヤーにどのようなプレイヤーがいて、勢力図はどう変化していっているのか。(2023/12/13)

「Avant-G」と「Avant-X」:
ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加
ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。(2023/12/7)

価値の高いブランド、1位は「アップル」 日本ブランドの結果は?
グローバルのブランド価値評価ランキング「Best Global Brands 2023」によると、1位は「アップル」だった。日本ブランドの最高順位は6位だった。どのブランドがランクインした?(2023/12/4)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(78):
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。(2023/11/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.