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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

再編の詳細は明かさず:
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup(清華紫光集団)」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC(Yangtze Memory Technologies Corporation)や半導体設計を手掛けるUnisoc(Shanghai)Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
記事ランキングで振り返る2021年上半期
2021年上半期の記事ランキングベスト5! 最も読まれたのは……?(2021/7/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
あれから2年後の「7月1日」、感じた2つの懸念
あの時の衝撃は、忘れがたいものがあります。(2021/7/5)

製造マネジメントニュース:
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。(2021/7/2)

ヒートアップするチップ開発競争【後編】
IBMはなぜ「2ナノ」半導体チップを開発したのか?
IBMは半導体分野の研究開発成果を収益化することに関して積極的ではなかった。2ナノプロセスの半導体チップの開発で、その姿勢は変わる可能性がある。IBMはこの新技術を事業にどう生かそうとしているのだろうか。(2021/6/30)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

湯之上隆のナノフォーカス(39):
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
今や永田町界隈は「半導体」の大合唱であるが、筆者はそれを「偽物のブーム」と冷めた目で見ている。もはや“戦後の焼け野原状態”である日本の半導体産業を本気で再生するには、筆者は学校教育の改革から必要だと考えている。(2021/6/22)

ヒートアップするチップ開発競争【前編】
IBMが開発した「2ナノ」半導体チップとは サーバの処理性能を高速化
IBMは半導体の研究開発の成果として、2ナノプロセスの半導体チップを公開した。この実用化は、同社のサーバやメインフレームにどのような影響を与えるのか。(2021/6/22)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「人材」が置き去りにされている経産省の半導体政策
半導体政策の中に「人材」確保が抜けていませんかーー。(2021/6/21)

スマホAP市場:
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。(2021/6/21)

頭脳放談:
第253回 10年ぶりのアーキテクチャ刷新、「Armv9」で何が変わる?
Armが久しぶりに新しいアーキテクチャ「Armv9」を発表した。v9は、現在主流のv8と何が違うのか、技術的にどのような進化があるのかを筆者が読み解く。Armはどこに向かおうとしているのだろうか。(2021/6/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

Bloombergが報道:
IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か
Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP(Intellectual Property)を手掛けている。(2021/6/15)

大山聡の業界スコープ(42):
今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
日本政府や与党・自民党は、半導体産業を重要視し、さまざまな動きを見せ始めている。今回は、この辺りの動きについて、少し整理してみたいと思う。(2021/6/15)

サプライチェーンを可視化させる:
自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
エレクトロニクスサプライチェーンは、さまざまな弱点を抱えているため、調達のエキスパートでさえ、その複雑な問題に悩まされることが多い。自動車業界は2021年初頭から、車載用マイコンをはじめさまざまな半導体チップが不足するという、半導体ライフサイクルの非常事態に直面している。(2021/6/14)

FAメルマガ 編集後記:
日の丸自前主義と日本に半導体工場を取り戻す意味
日本である意味をあらためて打ち出す必要があります。(2021/6/11)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん
菅さんも、ウエハー掲げてみましょうか。(2021/6/10)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

イタリアのスタートアップ:
GaNベースの無線充電器、出力は最大300WでEVにも
ワイヤレス充電器などを手掛けるイタリアのスタートアップEggtronicが特許権を有するACワイヤレス給電技術「E2WATT」は、ホーム/自動車アプリケーションなどに向けたワイヤレス充電の電力効率を向上させることが可能だという。(2021/6/9)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。(2021/6/7)

2021 Technology Symposium:
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。(2021/6/7)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

「S32G2」と「S32R294」の2製品:
NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産
NXP Semiconductorsは、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、2021年第2四半期(4〜6月)より量産を始めた。(2021/6/4)

FAニュース:
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発(助成)」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。(2021/6/1)

米国による制裁後もファーウェイは死なず Androidを代替するHarmonyOSはどんな状況なのか
米国が口火を切った米国製品禁輸措置により、Huaweiは多大な被害を受けた。そして、現在はどうなのか。(2021/5/31)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シェア60%目標を堅持
ソニーがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。コロナ禍前の2019年5月に発表した、2025年度におけるイメージセンサー金額シェア60%、3D ToFセンサーなどのセンシング事業の売上構成比30%という目標を堅持する方針である。(2021/5/31)

200mmの供給は限界間近か:
半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」
8インチ(200mm)ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。(2021/5/25)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

SK hynixも生産能力増強を発表:
韓国、半導体への投資を加速
韓国の報道によれば、SK hynixが、ファウンドリー事業用の生産能力を2倍に拡大する予定だという。同社はプレスリリースで、「実行可能な計画によって、ファウンドリーの生産能力を2倍に増強すべく検討しているところだ」としている。(2021/5/18)

福田昭のストレージ通信(199) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(24):
埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。(2021/5/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

政府の支援の差が鍵に:
ファウンドリー投資が続く半導体業界
世界の半導体メーカーは、製造施設の拡張や稼働率の詳細を明らかにしていないが、市場予測によると、主にメモリ需要の回復によってフロントエンドの生産能力が着実に増加する見通しだという。(2021/5/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(52):
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。(2021/5/13)

GAAアーキテクチャを採用:
IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」(同社)となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA(Gate-All-Around)トランジスタを搭載している。(2021/5/10)

IBM、世界初の2nm半導体技術を発表 バッテリー寿命は7nmの4倍
IBMが、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して約45%性能が向上し、スマートフォンのバッテリー寿命が4倍になるとしている。ただし製造はまだ数年先になる見込みだ。(2021/5/7)

世界を読み解くニュース・サロン:
タイム誌初の「世界の企業100選」 日本企業は入ったのか?
米国のタイム誌がビジネスパーソン必見の特集を組んでいた。特集名は「世界でもっとも影響力のある100社」。どんな企業が選ばれていたのか、日本の企業は……?(2021/5/6)

本田雅一の時事想々:
最高益1兆円のソニーにも、忍び寄る半導体不足の影 インテル“再参入”で状況は変わるか
純利益が1兆円を突破したソニー。PS5が好調だが、半導体不足が影を落としそうだ。最先端の半導体生産は台湾TSMCの独壇場。世界中のハイテク企業が頼らざるを得ない状況だ。インテルがファウンダリに復帰することで、状況は変わるのか。(2021/5/2)

2.6兆個のトランジスタを搭載:
お皿サイズの巨大AIチップ「WSE2」、Cerebrasが発表
Cerebras Systems(セレブラスシステムズ/以下、Cerebras)は、同社のウエハースケールチップ「Wafer Scale Engine(WSE)」の計算能力をさらに向上させた第2世代品「Wafer Scale Engine 2(WSE2)」を発表した。TSMCの7nmプロセスで製造している。WSEを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」は、2021年第3四半期に入手可能になる。(2021/4/30)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)

半導体需要の高まりを受け:
TSMCが2021年の設備投資を300億ドルに再度引き上げ
世界最大の半導体ファウンドリーであるTSMCは、顧客需要が3カ月前の同社の予想を上回ったことを受け、2021年の設備投資額を再度引き上げて、300億米ドルに増額した。(2021/4/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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