「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

給付の遅れをIntelも指摘：
CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？ トランプ政権移行前に
米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。（2024/11/12）

NECは生成AIでどう変わる？　トランプ政権誕生の影響は？　森田社長に聞いた
2024年、生成AIは企業の業務ツールへの導入が進んだ。2025年はどう変わるのか。NEC森田隆之社長に、生成AI開発の狙いや、トランプ政権誕生の影響など今後の見通しを聞いた。（2024/11/12）

「トランプ政権復活」で、どうなるテック業界　日本含めた影響を予測する
米国大統領選挙は、ドナルド・トランプ氏の勝利で終わった。その背景についてはいろいろ分析の余地があるだろうが、今後のテック業界にどのような影響がありうるかを考察することは、ある程度まではできる。筆者の視点から、「第二期トランプ政権がテック業界に与える影響」について、いくつかの観点から考えていきたい。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

モノづくり総合版 編集後記：
衆院選がもたらした半導体政策の継続性への懸念点
政策依存の部分があるだけに半導体産業の成長はまだ不透明なところがあります。（2024/10/31）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

Huaweiへの禁輸に「抜け穴」　製品内からTSMC製半導体　一部顧客への出荷停止
中国の通信機器大手Huaweiの製品から、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）製の半導体が見つかり、同社は台湾当局と米政府に報告するとともに、Huaweiへの供給ルートになったとみられる顧客企業への出荷を停止した。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

シリーズDで4億ドルを調達：
AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。（2024/10/22）

スマホ／AI需要で好調：
TSMC、24年Q3は売上高が過去最高　熊本第2工場は25年Q1から建設へ
TSMCは、2024年第3四半期の業績を発表した。売上高は7596億9000万ニュー台湾ドル（約3兆5500億円／235億米ドル）で、前年同期比39.0％増、前四半期比12.8％増。純利益は3252億6000万ニュー台湾ドル（約1兆5200億円／101億米ドル）で、前年同期比54.2％増、前四半期比31.2％増だった。（2024/10/21）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！　これまでのIntel製CPUとの決定的な違い
Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される（2024/10/11）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

AI搭載で発熱量は増す一方：
熱いスマホを冷やす　アクティブ冷却用半導体チップ
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。（2024/10/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」
コロナ禍ほどの深刻な大打撃は避けられそうな気配です。（2024/10/7）

大口顧客は1社でリスクも：
「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。（2024/10/7）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

湯之上隆のナノフォーカス（76）：
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない
NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。（2024/10/2）

補助金を回収する可能性も：
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。（2024/10/2）

業績低迷で窮地も：
「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は
業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。（2024/9/27）

日刊MONOist火曜版 編集後記：
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。（2024/9/24）

AI×社会の交差点：
エヌビディアの株価急落、インテルの「内憂外患」　AI最前線で今何が起きているのか
AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する（2024/9/24）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。（2024/9/18）

大山聡の業界スコープ（80）：
まだ絶好の買い場!?　株価は下落しても業績は安泰のNVIDIA
NVIDIAの2025年1月期第2四半期業績が発表された。その内容は事前のガイダンス通りだったが、株価は下落した。株価下落はNVIDIAの業績や今後の見通しに大きな変化はない、と見ている。だが、かなりインパクトの大きなニュースとして報道されたので、独自の見解をここで述べておく。（2024/9/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

2nmチップのサイズを17％縮小：
Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る
Samsung Electronicsが、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）のロードマップに関する詳細を明かした。2027年の量産開始時には、2nmプロセスノードがこの新技術向けに最適化される予定だという。（2024/9/4）

Ryzen 7 8840Uを搭載してアンダー1kg！　ビジネス向けの13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」を試して分かったこと
日本HPの軽量モバイルPC「HP EliteBook 635 Aero G11」は、AMD製CPUを中心に性能と長時間駆動を両立させた注目の1台だ。実機を入手したので細かくチェックした。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

次期iPhoneはどうなる？：
「iPhone 16（仮）」シリーズのスペックを予想　新チップ、カメラ専用ボタンを搭載も、変化は乏しい？
9月10日に発表されると予想されているiPhone 16（仮）シリーズ。どのようなラインアップが登場するのか、カメラ性能はどうなるのかについてのうわさを取り上げてきました。今回は、プロセッサやカメラ専用のボタンについて予想します。（2024/8/28）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。（2024/8/19）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

大山聡の業界スコープ（79）：
Intelの現状から学ぶべきこと
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。（2024/8/19）

米新工場の立ち上げが遅延：
苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。（2024/8/16）