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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

頭脳放談:
第257回 TSMCが熊本に半導体工場を建設 でも本当に半導体不足なの?
TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。(2021/10/22)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「M1 Pro」「M1 Max」は結局どこが違って何が進化したのか 極めて合理的なAppleの選択
MacBook Proのモデルチェンジとともに登場したAppleの新チップ「M1 Pro」「M1 Max」。飛躍的に性能が向上したというが、その内部構造から秘密に迫る。(2021/10/20)

福田昭のデバイス通信(329) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(2):
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS(Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス)」と呼ぶソリューションを紹介する。(2021/10/20)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「MacBook Pro」で一層際立つApple独自チップの価値 M1 Pro・Maxだけではない全面アップデートも注目
Apple独自の新チップ「M1 Pro」「M1 Max」を搭載した14インチと16インチの新しい「MacBook Pro」が登場。発表内容から、見た目も中身も大きく変わった新モデルを掘り下げていく。(2021/10/19)

半導体「日台経済同盟」強化に前進 世界的メーカーTSMCが日本に新工場、政府も支援へ
台湾積体電路製造が、2022年に日本で新工場の建設に着工し、24年に稼働を始める方針を発表した。ソニーグループと共同で熊本県内に建設し、自動車向けなどの半導体を製造する方向とみられる。(2021/10/19)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

工場ニュース:
TSMCが日本への工場建設を発表、2022年着工で2024年に稼働予定
台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。(2021/10/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“欧州の野望”の実現を目指す「European Chips Act」
実現に必要な「3要素」とは。(2021/10/11)

「企業にとっての大きな脅威になり得る」:
PR:「ID、パスワードに頼り続けるのはリスク」――認証を強化する新たな一手とは
当たり前のように使っている「IDとパスワード」。流出すれば大きな被害が発生すると分かっていても、その仕組みを変えることは難しい。だが、有識者は「最も大きな問題は『流出した事実に気付けないこと』だ」と指摘する。(2021/10/1)

技術的主権の強化を目指す:
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日(現地時間)、一般教書演説の中で、「European Chips Act(欧州半導体法)」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。(2021/10/8)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
各社の5nmプロセスの実力を垣間見られる貴重な機会です!
ITmedia Virtual EXPOは、きょうを含めてあとわずか4日で会期終了です。(2021/9/27)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「iPhone 13」「13 Pro」を試して分かったこだわりの違い コンピュテーショナルフォトグラフィーはここまで進化した
これまでiPhoneのファーストインプレッションでは、SoCとその使い方といった視点でコラムを書くことも多かったが、今回の「iPhone 13」世代ばかりはカメラにかなりフォーカスした記事にせざるを得ない。評価用端末を使い始めてすぐにそう感じた。(2021/9/22)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(55):
RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。(2021/9/10)

EsperantoがHot Chips 33で発表:
1000コアを搭載、RISC-VベースのAIアクセラレーター
新興企業Esperantoは、これまで開発の詳細を明らかにしてこなかったが、2021年8月22〜24日にオンラインで開催された「Hot Chips 33」において、業界最高性能を実現する商用RISC-Vチップとして、ハイパースケールデータセンター向けの1000コア搭載AI(人工知能)アクセラレーター「ET-SoC-1」を発表した。(2021/9/8)

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【後編】
AMDのIntelとは違うサーバ向けプロセッサ戦略 新世代「Zen」とは?
Intelに劣らずAMDによるサーバ向けプロセッサの話題も豊富だ。AMDはコアアーキテクチャ「Zen」の新世代を発表した。どう進化するのか。(2021/9/3)

実効効率は最大26.5TOPS/W:
スマホでAI処理を行うプロセッサアーキテクチャ
東京工業大学は、高度なAI処理をスマートフォンなどで実行できる「プロセッサアーキテクチャ」を開発した。試作したチップの実効効率は最大26.5TOPS/Wで、世界トップレベルだという。(2021/8/31)

iPhone、Apple Watch、そのライバル製品はどうなる? 2021年秋以降のITガジェットを予測する
製品ラッシュとなるはずの9月はすぐそこ。AppleやGoogleの新製品を西田宗千佳さんが予想する。(2021/8/31)

Omdia「Global Semiconductor Day」リポート:
半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題
英調査会社Omdiaは2021年8月3日、半導体サプライチェーンの現状と今後を分析するオンラインセミナー「Global Semiconductor Day 〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜」を開催した。本稿では、いくつか行われた講演の中から、特に印象に残ったものの内容を紹介する。(2021/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

DXやグリーンエネルギーなど:
パンデミックの教訓をイノベーションに、台湾科学大臣インタビュー
米国EE Timesが、台湾の科学大臣Tsung-Tsong Wu氏にインタビュー。Wu氏は、デジタルトランスフォーメーションやエネルギーといった技術の重要な側面を強調した他、複数の台湾系スタートアップ企業が最近主催した「VivaTech 2021 Virtual Conference」の最新情報を提供してくれた。(2021/8/25)

人工知能ニュース:
実効効率で世界トップクラスのエッジAIプロセッサアーキテクチャ、東工大が開発
NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN(畳み込みニューラルネットワーク)による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく大規模集積回路(LSI)も試作し、「世界トップレベル」となる消費電力1W当たりの処理速度で最大26.5TOPSという実効効率を確認している。(2021/8/24)

早ければ2024年末にも製造開始:
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。(2021/8/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インテル、逃げてる? 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。(2021/8/23)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
2026年には315億ドル規模へ、成長続けるCIS市場でシェア落としたソニーの行方は
CIS市場は今後5年間、年平均成長率(CAGR)7.2%で成長を続け、2026年までには315億米ドルに達する見込み。(2021/8/20)

Arcブランドで2022年第1四半期に登場予定:
DirectX 12 Ultimateをフルサポート IntelがゲーミングGPU「Alchemist」の概要を発表
Intelが新しいゲーミングGPU「Alchemist」(開発コード名)の概要を発表した。先日発表された「Intel Arc」ブランドのもと、2022年第1四半期に製品として出荷される見通しだ。(2021/8/20)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

Apple Siliconの3nmプロセス生産は2022年後半? AppleはTSMC「N3」の最初の顧客か
TSMCの最上位顧客であるAppleは最新の3nmプロセスでも他社に先行して量産を開始するらしい。(2021/8/12)

「周期表を使い切るまで終わらない」:
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。(2021/8/12)

「Kompanio 1300T」:
5GやWi-Fi 6に対応するタブレット向け6nm SoC
台湾MediaTekは2021年7月27日、タブレット向けSoC(System on Chip)「Kompanio 1300T」を発表した。TSMCの6nmプロセスで製造される。Kompanio 1300Tを用いることで、オンライン学習やビジネス、ストリーミングサービス、ゲーミング、機械学習をはじめとするAI(人工知能)アプリケーションなど幅広い用途に向けた、軽量のタブレットを開発できるとする。(2021/8/5)

オランダの新興企業:
SNNを加速するニューロモーフィックAIチップを開発
スパイキングニューラルネットワーク(SNN)向けニューロモーフィックAI(人工知能)アクセラレーターの開発を手掛けるオランダの新興企業Innateraが、同社にとって初となるチップを発表した。チップの測定性能や、アーキテクチャの詳細についても明らかにしている。(2021/8/4)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

再編の詳細は明かさず:
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup(清華紫光集団)」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC(Yangtze Memory Technologies Corporation)や半導体設計を手掛けるUnisoc(Shanghai)Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。(2021/7/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。(2021/7/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
記事ランキングで振り返る2021年上半期
2021年上半期の記事ランキングベスト5! 最も読まれたのは……?(2021/7/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
あれから2年後の「7月1日」、感じた2つの懸念
あの時の衝撃は、忘れがたいものがあります。(2021/7/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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