電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。(2025/8/18)
2024年は680億米ドル規模:
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は5位だった。(2025/8/18)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号:
GaN、SiCパワー半導体の技術革新 PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年8月号を発行しました。EE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は『GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート』です。(2025/8/18)
頭脳放談:
第303回 Rapidusの2nmプロセスが直面する現実と未来、残された課題と懸念を解説
Rapidusは2025年7月、2nmノードのGAAトランジスタの動作確認を発表した。この迅速な成果は驚異的だが、巨額の資金提供者へのアピールという側面も考えられる。本格的な量産やビジネスに入るには、まだまだ課題がありそうだ。また、米国への輸出における関税問題は、Rapidusのビジネスに大きな影を落としそう。そこで、Rapidusの課題について、いろいろと考えてみた。(2025/8/18)
大山聡の業界スコープ(91):
米国半導体の強化は100%関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ
100%関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。(2025/8/19)
石川温のスマホ業界新聞:
アップルがサプライヤーを集めてアメリカでの生産体制を確立――サムスン電子に切り替えでソニーの牙城は崩れるのか
米国のトランプ大統領が、製造業を米国内に“戻す”ための政策を進めている。それに呼応してか、Appleが「アメリカ製造プログラム(AMP)」なる計画を発表した。米国内に工場を構えるサプライヤーから部材を調達するというものだが、そこで気になるのが「カメラセンサー」である。(2025/8/17)
中長期での競争見据え:
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。(2025/8/14)
米国のサプライチェーン強化にも:
「あえてレガシー半導体」のSkyWater Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。(2025/8/14)
NVIDIA、Apple、SpaceXと連携
Texas Instruments「半導体工場に“驚きの600億ドル”投入」の狙い
トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。(2025/8/13)
「当初の目標ではない」トランプ関税20%の台湾は交渉継続の方針 TSMCは対象外か
トランプ米政権は台湾への「相互関税」を暫定的に20%と設定している。関税率は4月に公表された32%より下がったが、台湾の頼清徳総統は「当初からの目標ではない」として交渉を継続する方針を表明している。(2025/8/8)
iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化?
Appleが8月6日(現地時間)に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。(2025/8/8)
東京エレクトロン、元従業員がTSMCの機密情報取得に関与 「懲戒解雇し捜査に全面協力」
東京エレクトロンは8月7日、台湾積体電路製造(TSMC)の機密情報が不正に取得されたとして台湾当局が捜査している件で、台湾子会社の元従業員1人が関与していたことを確認したと発表した。当該従業員は懲戒解雇済みで、捜査に全面的に協力しているという。(2025/8/7)
「半導体に100%の関税」トランプ氏発言 狙いと影響を受ける企業
トランプ米大統領が、米国に輸入される半導体に約100%の関税を課す方針を示した。米国内で生産されていない、もしくは他国から輸入された全ての半導体に適用するという。発言の狙いと、影響を受ける企業は。(2025/8/7)
モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19%に。(2025/8/7)
GaNのビジネスモデルはIDMが強いのか:
TSMCのGaN撤退が示唆すること
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。これは、GaNパワーデバイスのビジネスモデルにとって何を意味しているのか。(2025/8/6)
次世代AIチップ製造で165億ドル:
Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか
Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。(2025/8/5)
GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開:
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」 ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム(GaN)は、遅くとも5年以内にシリコン(Si)のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。(2025/8/5)
EE Times Japan 20周年特別寄稿:
半導体業界 これまでの20年、これからの20年
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News&Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。(2025/7/31)
人工知能ニュース:
大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1
東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。(2025/7/29)
山根康宏の海外モバイル探訪記:
Xiaomiチップを搭載するハイエンドスマホ「Xiaomi 15S Pro」が登場
中国以外でのXRING O1搭載モデルの販売にも期待したいものです。(2025/7/28)
アリゾナ工場への投資がヒントに:
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム(GaN)ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。(2025/7/24)
スピン経済の歩き方:
「日産の町」「マツダの町」はもう生まれない? 企業城下町が成立しなくなった理由
台湾の半導体企業TSMCが熊本県菊陽町に工場をつくり「企業城下町モデル」ができているが、今後そのような成功事例が日本にできるかというと、難しいのではないか。その理由は……。(2025/7/23)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「建てる」は易く「稼働継続」は難し
何でもそうだと思いますが「継続」が最も難しいと思います。(2025/7/22)
Nothingがおサイフケータイ対応の「CMF Phone 2 Pro」を日本投入、4万2800円から 先代の“反省点”を改善
CMF Phone 2 ProがFeliCa対応で4万2800円から登場。前モデルで不足していた日本向け機能を強化し、Nothing史上最薄の7.8mmボディーに50MP 3眼カメラとMediaTek Dimensity 7300 Proを搭載した。(2025/7/22)
独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証 なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。(2025/8/4)
TSMC熊本第2工場は年内着工 4〜6月純利益は60.7%増 AI関連好調続く
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家会長兼最高経営責任者(CEO)は、熊本第2工場(熊本県菊陽町)の着工時期について「現地のインフラの準備に応じて、年内を予定している」と述べた。(2025/7/18)
頭脳放談:
第302回 「一体何が?」花形だったはずのパワー半導体に悲報続出、EV市場と“中国”という誤算
浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。(2025/7/18)
モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題
JSファンダリの破産は単に1社の事業が傾いたというだけでなく、半導体業界全体の課題や傾向が表れているように思います。(2025/7/17)
欧州全域で半導体強化に乗り出すも:
Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」
Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP(組み立て・テスト・パッケージング)施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。(2025/7/17)
大山聡の業界スコープ(90):
二極化した半導体市場――日本はどうするべきか?
AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。(2025/7/14)
AMDのデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」って? 歴史と構造、シリコンなどをチェック!
AMDが新型のデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」を発表した。どのようなGPUなのか、そのあらましを見てみよう。【訂正】(2025/7/11)
ロジスティクス:
半導体物流の需要が高い熊本県菊池市で、延べ1.8万m2物流施設が着工 松尾組JVが施工
台湾のTSMCなど半導体関連企業が多く進出する熊本県菊池市で、日本GLPが計画している先進的物流施設が着工した。設計・施工は松尾組・大高建設JVで、2026年9月末の竣工を目指す。(2025/7/10)
モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
スピードが求められる半導体製造 化学分析サービスは近くが大きな利点
今回はOKIエンジニアリングが群馬県高崎市内にあるOKIの西横手工場内で開設した化学分析拠点「高崎ラボ」についてつらつら語っています。(2025/7/10)
AI処理性能は256GOPS:
22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン
ルネサス エレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」(ルネサス)だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。(2025/7/9)
MRAM集積の実証チップ:
「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」 エネルギー効率が50倍
東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ(MRAM)を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。(2025/7/9)
「現時点で大きな影響は無い」:
TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。同社と協業するロームは「協業体制の維持、深化に向けて、引き続き互いの強みを融合させることで市場/顧客ニーズに適切に対応していく」と述べている。(2025/7/7)
人工知能ニュース:
ルネサスが“マイコンでAI”を極める、22nmプロセスとMRAMにAIアクセラレータも
ルネサス エレクトロニクスが同社のArmコア搭載マイコン「RAファミリ」の第2世代品となる「RA8P1」について説明。TSMCの22nm ULLプロセス、MRAM、ArmのAIアクセラレータIP「Ethos-U55」を採用しており同社Armマイコンのフラグシップに位置付けられる。(2025/7/7)
今後2年かけ段階的に:
TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退することが分かった。これを受け、同社に製造を委託するNavitas SemiconductorはPSMCとの戦略的提携を発表した。(2025/7/4)
対中戦略の効果は?:
まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ
AI用半導体をめぐる米中の対立は深刻化している。米国は戦略を再調整し、台湾もHuaweiとSMICに対し新たな措置を発表した。だがこうした戦略は、中国の半導体業界に“大きな打撃”を与えることにはならないだろう。(2025/7/4)
2000億ドルの投資を発表:
「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争
Micron Technologyは、2000億米ドルを投じてメモリチップの生産を米国に戻すことを計画している。ただし、複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、この計画は課題に直面しているという。(2025/7/3)
非AIベースで「再現性が強み」:
SoC設計期間を「10分未満」に短縮 インドRISC-V新興
インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC(System on Chipd9JcATMa)設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。(2025/7/2)
湯之上隆のナノフォーカス(82)EE Times Japan20周年特別寄稿:
講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、独自視点での考察が人気のフリージャーナリスト、湯之上隆氏が、2025年の「VLSIシンポジウム」で度肝を抜かれた中国発の論文について解説します。(2025/7/2)
長期的には回復傾向:
25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung/GFは大幅低迷
2025年第1四半期(1〜3月)の世界半導体ファウンドリー市場は、例年と比べると低迷の度合いがやや緩やかだった。貿易政策の期限や景気刺激策などが予期せぬ追い風となり、季節要因による落ち込みが和らいだからだと考えられる。(2025/7/1)
不確実性が「ニューノーマル」に:
トランプ政権の100日間 サプライチェーンに吹き荒れた嵐
ドナルド・トランプ米大統領は、2期目就任後の最初の100日間で、米国の貿易政策の急激かつ劇的な改革を進めた。関税政策の急激な転換によって、複雑に入り組んだエレクトロニクス/半導体サプライチェーンには大きな混乱が巻き起こった。(2025/6/30)
24年12月にIntel CEOを退任:
「Rapidusを支援したい」 VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。(2025/6/25)
A16/A14の開発も進む:
「N2」SRAMの歩留まりは90%以上 技術開発も好調のTSMC
TSMCは同社顧客向けの技術発表会「TSMC 2025 Japan Technology Symposium」を開催。TSMC ジャパン 社長の小野寺誠氏、TSMC Senior Vice President 兼 Deputy Co-COO(副共同最高業務執行責任者)のKevin Zhang氏が同社の先端プロセスに関する取り組み状況などについて語った。(2025/6/24)
限界を超えた性能向上へ:
センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ ソニーのイメージセンサー戦略
ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。(2025/6/19)
Alphawave Semiを買収:
次はデータセンター 「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm
Alphawave Semiを24億米ドルで買収することに合意したQualcomm。スマートフォンのアプリケーションプロセッサで確固たる地位を築いている同社の次の狙いは、データセンターだ。(2025/6/16)
電子ブックレット:
Intel、今どうなってる? 苦境を抜け出せるか
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年の大幅な業績悪化からの回復を図るIntelの動向をまとめました。(2025/6/16)
組み込み開発ニュース:
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。(2025/6/13)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。