04/27 ビジネスニュース 事業買収：デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】 (18時53分) 車載半導体 インターシル インタビュー：車載ディスプレイは720pが主流に、スマホとの接続はMHLが有力候補 (17時21分) 電子部品 タイミングデバイス：「電子ブックは実績あり、次はスマホを狙う」、MEMS発振器のSiTimeが表明 (15時20分) 電子ブックレット：EVに電子をポンプで“給油”液体電池がガソリン置き換えを狙う (08時00分)
04/26 プログラマブルロジック FPGA：“シリコンコンバージェンス”へ、3次元FPGAの取り組みをAlteraが説明 (19時15分) 組み込み技術 通信：モバイルアクセスの増加はセキュリティ低下を招く、シスコが対策向けの製品群を投入 (18時33分) 無線通信技術 アンテナ設計：NECのメタマテリアル「応用」アンテナ、その開発思想を探る (12時28分) ビジネスニュース：「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘 (11時56分) ビジネスニュース 企業動向：ST-Ericsson、プロセッサ部門をSTMicroelectronicsに譲渡へ (10時31分)
04/25 電気自動車 ワイヤレス給電技術：IHIが無線充電装置の製造/販売へ、2015年中にもEV向けに製品化 (18時47分) プログラマブルロジック FPGA：“次の10年”へ Xilinxが開発環境を刷新、設計と実装の生産性が4倍に向上 (09時28分)
04/24 プロセッサ/マイコン：Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ「Ivy Bridge」を正式発売 (08時17分) 電子ブックレット：無線設計の不具合を見つけ出せ、スペアナの進化が視界を広げる (08時00分)
04/23 ビジネスニュース 企業動向：TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず (11時56分) EE Times Japan Weekly Top10：若手とのコミュニケーションの悩み、どのように解決していますか？ (11時29分) ビジネスニュース：「Atom」を搭載したスマホ、インドで発売へ (10時10分)
04/20 ビジネスニュース 事業買収：JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ (18時01分) 無線通信技術 コグニティブ無線：「災害対応力」のある通信システムの実現へ、NECがコグニティブ無線向け新技術を開発 (15時45分) 車載半導体 Maxim インタビュー：2012年は車載分野に最大注力、国内市場攻略が成長の鍵に (14時20分) ビジネスニュース 企業動向：「Ultrabookは今後数カ月で普及価格帯に」、IntelのCEOが語る (11時26分) 材料技術 グラフェン：グラフェンから半導体誘電体、米大学が発見 (10時34分)
04/19 ビジネスニュース 企業動向：Googleが「MIPS版」Androidにてこ入れ (19時10分) 無線通信技術 スマートメーター：Wi-SUN Allianceが初の説明会を開催へ、参加企業の募集をスタート (15時03分) 車載半導体 市場動向：2020年の車載半導体市場は2011年比2倍の403億ドルに、年平均成長率は7.8％ (13時44分) ビジネスニュース：インドの格安タブレット「Aakash」、新型の発売を前に訴訟騒動が発生 (12時08分) ESEC2012 開催直前情報!!：「組み込みソフト開発の信頼性強化へ」、キャッツが3つの技術を提案 (07時30分)
04/18 ビジネスニュース 業界動向：太陽光パネルメーカーが製造施設を閉鎖、操業コストは5000万ドル以上の削減に（訂正あり） (12時13分) ビジネスニュース 業界動向：JEDECがワイヤレスメモリの標準化へ (10時32分) センシング技術 MEMSセンサー：スノボからサーフィンまで、MEMSセンサーでスポーツシーンはどう変わる？ (07時35分) ESEC2012 開催直前情報!!：マルチコアOSの先進機能を余さず見せるイーソル、信頼性/品質にも提案あり (07時30分)
04/17 EE Times Japan Weekly Top10：「日本から追い出されるエンジニア」である、あなたへ (17時50分) まずはサラウンドビューから：車載イーサネット標準化団体が勢力を急拡大、発足5カ月で30社以上が参加 (16時56分) “異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー（2）：エンジニアは好きなことだけやってる？ そんなのウソです (16時44分) ビジネスニュース：エルピーダ買収戦の行方は？ アナリストが分析 (09時46分) ESEC2012 開催直前情報!!：計10社の主要ベンダーのマイコンも、IARシステムズは開発環境/導入事例を幅広くアピール (08時00分) エネルギー技術：サーバからファンを外すとよく冷える、富士通が消費電力40％低減に成功 (07時35分)
04/16 ビジネスニュース 企業動向：拡大続く専業ファウンドリ市場、2012年は前年比で12％成長 (10時25分) EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起 ―番外編―：日本のエレクトロニクス産業、焼け野原から再出発しよう！ (10時00分) いまどきエンジニアの育て方（2）：勘違いしてない？ “OJT”の意味 (06時00分) ESEC2012 開催直前情報!!：組み込みボードのアットマークテクノ、ルネサスの最新CPU搭載品でデモ実演 (05時55分)
04/13 材料技術 グラフェン：グラフェン複合材料を利用したヒートスプレッダ、銅を上回る冷却性能を実現 (10時33分) ESEC2012 開催直前情報!!：機器の差異化を強力に支援、DMPが多様な3DグラフィックスIPを披露 (10時00分) 電子ブックレット：Googleのクラウド指向を具現化する「Chromebook」、成否はハードウェアが握る (08時00分)
04/12 製品解剖 プロセッサ/マイコン：Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開 (12時33分) ビジネスニュース 市場予測：「2012年に最も半導体を消費するのはインド」、アナリストが予測 (10時32分)
04/11 もう次世代とは言わせない：国内自動車メーカーがFlexRayを採用へ、NXPがJasPar規格準拠ICを投入 (19時53分) ビジネスニュース 企業動向：20nmプロセス対応の製造施設、TSMCが着工 (16時49分)
04/10 ビジネスニュース：モバイル機器はどう進化する？ ARMやHPが国際展示会で公開討論へ (11時41分) ビジネスニュース：IntelのCEO、2011年の報酬総額は1700万ドル超 (10時17分) エンジニアのための市場調査入門（最終回）：市場調査というジグゾーパズルを組み上げよう〜分析/予測から執筆後まで〜 (10時00分) 電子ブックレット：電池レスで無線LAN機器にデータ送信、新発想の「SN比変調」で実現 (08時00分)
04/09 有線通信技術 放送機器：テレビ映像を「元からきれいにする」には (15時00分) EE Times Japan Weekly Top10：エンジニアとしての第一歩を踏み出した皆さんを応援します！ (13時05分) ビジネスニュース：サイバー攻撃の脅威にさらされるスマートグリッド、専門家が危険性を指摘 (12時04分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：「若手育成」に「回路設計」…今日から使える2つの新連載スタート！――統合電子版2012年4月号 (11時00分) 「英語に愛されないエンジニア」のための新行動論（1）：「海外で仕事をしたい」なんて一言も言っていない！ (10時00分)
04/06 “異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー（1）：マーケティングを人任せにするな (18時14分) ビジネスニュース：深刻さを増す偽造チップ問題、2011年の被害額は1690億ドルに (11時49分) 電子ブックレット：普及間近の環境発電、センサーとの融合で省エネと快適を両立へ (08時00分)
04/05 ビジネスニュース 企業動向：Samsung、70億ドルを投じて西安にNANDフラッシュ製造施設を建設へ (11時14分) ビジネスニュース 市場動向：2011年の携帯機器向け半導体市場は前年比で20％成長、スマホ/タブレットがけん引役に (09時58分) エネルギー技術 電気自動車：電気自動車を“Everyone's car”に、普及の課題とは？ ユーザー団体の視点 (07時30分)
04/04 ビジネスニュース 市場動向：2011年のファウンドリランキング、TSMCが圧倒的な強さで首位に (11時52分) いまどきエンジニアの育て方（1）：ベテランを悩ます“いまどきエンジニア” 〜 立ちはだかるコミュニケーションの壁 (06時00分)
04/03 センシング技術：火星目指すNASAの宇宙船、探査機ローバーには各種センサーを搭載 (17時07分) 組み込み技術 オピニオン：“視覚を備えたマシン”が次の一手に、プロセッサベンダーが注目 (11時15分) Analog ABC（アナログ技術基礎講座）：−総集編−アナログ回路の入門はここで決まり！！ 計36回の連載を一覧で解説 (10時30分) Analog ABC（アナログ技術基礎講座）：−最終回−若手エンジニアへのエール〜この激動の時代、回路設計者として生きるということ〜 (10時00分) 電子ブックレット：ヘルスケア機能がさまざまな機器に、心拍を読み取る手法が設計のカギ (08時00分)
04/02 ビジネスニュース 企業動向：「最終合意に至らず」、ドコモと端末/半導体5社のLTEチップ合弁契約が解消 (19時24分) ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業を統合：ジャパンディスプレイが発足、「間接コストは1社分、企業価値は3社分以上に」 (17時51分) EE Times Japan Weekly Top10：LED照明やSiCパワーモジュールなど…、「これからの技術」をここで確認しよう (16時45分) メモリ/ストレージ技術：RamtronがFRAMを発表、消費電流は1MHz動作時に20μA (12時04分) EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起（7）：若きエンジニアへのエール 〜竹のようにしなやかな「節」を作ろう〜 (10時00分)
