SEMICON Japan 2016 （セミコンジャパン 2016）特集
40周年を迎えるマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）。特集サイトでは、開催直前情報やレポート記事をお届けしていきます！
Top Story
my震度に2人乗り超小型EV：
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。
IoTからIoEへ：
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。
会場レポート
SEMICON Japan 2016レポート：
三重富士通セミコンダクターは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、3つの特徴的な技術「DDC」「Plug-In Flash」「RF」について説明を行った。
SEMICON Japan 2016レポート：
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は、IoT（モノのインターネット）事業での取り組みを加速している。製品開発のみならず、画像センシング向けソフトウェアやセキュリティ技術を手掛けるメーカーと提携するなど、エコシステムの拡大にも積極的に着手している。
SEMICON Japan 2016レポート：
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。
SEMICON Japanレポート：
産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会などは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。
SEMICON Japan 2016レポート：
三菱電機は、「SEMICON Japan 2016」において、直径4インチのSiC（炭化ケイ素）素材を、ウエハー厚み約300μmでスライス加工する「マルチワイヤ放電スライス技術」を紹介した。
SEMICON Japan 2016レポート：
アドバンテストは、高速ミックスドシグナルICテストなど、主要な分野におけるIoT（モノのインターネット）デバイスに向けたテストソリューションを「SEMICON Japan 2016」で紹介した。
SEMICON Japanに展示：
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。
インテル江田氏が語る：
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。
変色度合いから視覚的に判別：
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。
SEMICON Japan直前取材：
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。
SEMICON Japan直前取材：
東京エレクトロン（TEL）は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、2015年に新しくしたブランドロゴのイメージ定着を図る展示を行う。
SEMICON Japan直前取材：
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。
SEMIがまとめる：
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。
SEMICONの開催迫る：
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。
SEMIジャパン代表に聞く：
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。
前四半期比0.9％増：
SEMIは2016年11月、2016年第3四半期（7〜9月）の世界シリコンウエハー出荷面積が、27億3000万平方インチとなったと発表した。過去最高を記録した前四半期（同年4〜6月）の出荷実績を0.9％上回り、2四半期連続で過去最高を更新した。
IoTによる200mmファブの需要拡大を予想：
SEMIジャパンは、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏は、「IoTによる200mmファブの需要拡大で、日本の半導体業界の将来は明るい」と語る。
SEMICON Japan 2015の開催も間近：
SEMIジャパンは2015年11月26日、SEMIジャパン代表の中村修氏による、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う記者発表会を東京都内で開催した。
過去の開催レポート
SEMICON Japan 2015 特別展「World of IoT」：
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2015」が、2015年12月16〜18日の3日間にかけて、東京ビッグサイトで開催された。中でも、注目だったのは特別展「World of IoT」である。本記事では、その一部を写真で紹介する。
SEMICON Japan 2015会場レポート：
コネクテックジャパンは、2015年12月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2015」で、デスクトップ型のフリップチップボンダ―を展示した。
SEMICON Japan 2015会場レポート：
JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS（Injection Molded Solder）技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。
SEMICON Japan 2015会場レポート：
産業技術総合研究所、ファブシステム研究会、ミニマルファブ技術研究組合は、2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」で、開発を進めるミニマルファブの展示を行った。
SEMICON Japan 2015会場レポート：
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2015」において、100〜200mmウエハーサイズに対応したFEB（Field Emission Beam）測長装置（測長SEM：走査電子顕微鏡）「CS4800」をパネル展示した。既存装置との置き換えを容易にしつつ、計測再現性や生産性の向上を図った。
SEMICON Japan 2015会場レポート：
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2015」において、計測システム「EVA100 Digital Solution」を展示した。IoT（モノのインターネット）機器向けデジタルICの開発評価から量産まで、各工程で利用可能な卓上サイズのテスト環境である。
車載向けLEDチップなどの生産性、加工品質を向上：
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED（V-LED）チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ（LLO）に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。
SEMICON Japan 2015 会場レポート：
東芝ヘルスケアは2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」（東京ビッグサイト/2015年12月16〜18日）で、“見守り”を重視したIoT製品の展示を多数行った。
三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え：
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」（併催：SEMICON Japan2015）で、独自トランジスタ構造「DDC（Deeply Depleted Channel）トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。
SEMICON Japan 2015 会場レポート：
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、2015年12月16〜18日の会期で東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2015」で、車載センサー向け3次元積層技術を展示した。
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