通信距離延長など製品ロードマップを公表：無線技術「dust networks」普及へ（2/2 ページ）

[馬本隆綱，EE Times Japan]

投入予定製品を披露

　これから市場に投入予定の製品もいくつか紹介した。1つは動作温度範囲を−55〜105℃に拡大した「Hグレード」製品「LTC5800HWR-xxx」である。2015年11月ごろの量産出荷を予定している。2つ目がSmartMesh IP USB Manager「DC2274A」である。LTP5902-IPRBモジュールを内蔵した。3つ目がμモジュール「LTM5850」である。新たなパワーアンプやローノイズアンプを内蔵することで、ノード間の通信距離を延長することができるという。2015年末に販売を開始する予定だ。さらに、通信プロトコルについても最新バージョン「WirelessHART 7.4」に対応していく。2015年9月あるいはそれ以降にもサポートしていく計画だ。

SmartMesh IP USB Manager「DC2274A」（左）と、μモジュール「LTM5850」の概要 （クリックで拡大） 出典：ダスト・コンソーシアム事務局

　これ以外にも、プロトコルの将来に向けた進化として、現在は最大100モートとなっているスケーラビリティを、当面2000モートに引き上げ、将来は無限大としていく方針である。これに合わせて、ネットワークの通信スピードなども改善していく。さらに、新機能の追加も検討している。スマートメッシュIPブリンク通信と呼ぶもので、緊急時などにネットワークメンバーの外部から指令を出すことができる。一時的に大量データを送受信できるWi-Fiモードとの切り替えなど、ハイブリッド通信なども視野に入れている。

プロトコルの将来的な進化形として、追加を検討している新機能の一部などを紹介した （クリックで拡大） 出典：ダスト・コンソーシアム事務局