開催1週間前にQFN対応！ミニマルファブの進歩：SEMICON Japan 2015会場レポート（2/2 ページ）

» 2015年12月18日 13時00分公開

[庄司智昭，EE Times Japan]

PMTが試作ファウンドリ事業を開始

　産総研、ミニマルファブ技術研究組合は、既に5社とミニマルファブの有料試作を行っているという。機械装置メーカーのピーエムティー（PMT）は、既に試作ファウンドリ事業を開始。サファイア基板を用いたGaN青色LEDの作成に成功している。

PMTが開発に成功したGaN青色LEDを光らせた表示デバイス（クリックで拡大）

　なお、SEMIジャパン代表の中村修氏は、2015年11月に行ったSEMICON Japan 2015に関する説明会で、「ミニマルファブは、日本の中小装置メーカーが集まって作った、“日本にしかできない”技術。0.5インチ（12.5mm）のウエハーを使って少量多品種で製造でき、設備投資は既存のファブと比べて大幅に下げることができる。今回のSEMICON Japan 2015でも、注目の出展の1つである」と述べていた^＊）。

＊）関連記事：IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る

SEMICON Japan2015（セミコンジャパン 2015）

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V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED（V-LED）チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ（LLO）に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。
東芝ヘルスケア、IoTで広がる“見守り”の可能性
東芝ヘルスケアは2015年12月16日に開幕した展示会「SEMICON Japan 2015」（東京ビッグサイト/2015年12月16～18日）で、“見守り”を重視したIoT製品の展示を多数行った。
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16～18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」（併催：SEMICON Japan2015）で、独自トランジスタ構造「DDC（Deeply Depleted Channel）トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。
20μmピッチTSV、車載用測距センサーに適応へ
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、2015年12月16～18日の会期で東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2015」で、車載センサー向け3次元積層技術を展示した。