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激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Cover Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。その他、2015年末に行われたSEMICON Japan 2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。

» 2016年01月12日 08時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2016年1月号

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Cover Story

　今回のCover Storyは、「吹き荒れたM＆Aの嵐：激動の半導体“業界再編”」です。

　　半導体業界は今、“M＆Aの嵐”が吹き荒れています。この1年間だけでも「数え切れない」といっても過言ではないほどの合併/買収劇が繰り返されました。

　そこで、過去に類を見ない規模で繰り広げられた最近1年間の半導体業界の主な合併/買収劇（計23件）を振り返ります。

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フィードバックがない“暴走電源”

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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年11月号を発行しました。Cover Storyは、「ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因」です。モバイル端末とは、異なるウェアラブルこその見落としがちなポイントを紹介しています。その他、2014年9月に発売されたスマートフォン「iPhone 6 Plus」の分解記事やCEATEC2014のリポート記事なども紹介しています。