三重富士通、KilopassとOTPメモリで技術開発契約：40nm LPプロセスに「XPM」を

三重富士通セミコンダクターは、Kilopass Technology（キロパス）と1回書き込み（OTP）メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。これにより、三重富士通セミコンの40nmプロセスで、キロパスの128KビットOTPメモリ「XPM」が利用可能になる。

[庄司智昭，EE Times Japan]

三重富士通セミコンダクターの製造拠点 出典：三重富士通セミコンダクター

　三重富士通セミコンダクター（MIFS）は2016年4月14日、不揮発性メモリの知的財産を提供するKilopass Technology（以下、キロパス）と、1回書き込み（OTP）メモリに関するテクノロジー開発契約を締結したと発表した。

　今回の契約により、キロパスはOTPメモリの知的財産をMIFSの40nm LPプロセスにポーティングする。MIFSの40nm LP（低消費電力）プロセスを使用するLSI設計者は、出力効率とパフォーマンスを最適化のために、キロパスの128Kビット「XPM」を組み込むことが可能になるという。

　キロパスCEOのCharlie Cheng氏はリリース上で、「MIFSは、90nm、65nm、55nmといった既存CMOSテクノロジーに加え、40nm LP CMOSロジックテクノロジーの提供を開始している。今回発表されたキロパスIPの購入で、40nm LPプロセスを利用する顧客は、超低消費電力技術の恩恵を受けることができる」と語る。

　キロパスによると、同社のNVMは、アクセスタイムが速く、混載フラッシュよりも面積が小さい。重ね合わせ精度やプロセスコントロールのための特殊なマスクを必要としないため、製造コストを抑えることができるとしている。