1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13％減：中国が日本を上回る

SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期（1〜3月）の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3％増／前年同期比13％減となっている。

[庄司智昭，EE Times Japan]

受注額は94億米ドル

　SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期（1〜3月）の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3％増となっている。前年同期比では13％減となった。また、半導体製造装置の受注額は94億米ドルで、前四半期比5％増、前年同期比2％減となっている。

　地域別にみると、中国の出荷額が前四半期比60％増、前年同期比39％増の16億米ドルと特徴的だ。対する日本の出荷額は、前四半期比11％減／前年同期比2％減の12億4000万米ドルとなった。これにより、中国が日本を追い抜き3位となっている。

半導体製造装置出荷額の地域別における統計

		2015 1〜3月	2015 10〜12月	2016 1〜3月	前四半期比	前年同期比
韓国		26.9	12.2	16.8	38％	▼37％
台湾		18.1	26.4	18.9	▼29％	4％
北米		14.7	9.2	10.1	10％	▼32％
日本		12.6	14.0	12.4	▼11％	▼2％
中国		11.6	10.0	16.0	60％	39％
欧州		6.9	3.9	3.5	▼10％	▼49％
その他地域		4.3	4.3	5.1	17％	18％
合計		95.0	80.0	82.8	3％	▼13％
（単位:億米ドル） 出典：SEMI／SEAJ

　なお、今回発表した半導体製造装置の総出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、世界95社以上の半導体装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したものである。数字は丸めているため、合計値が合わない場合がある。