16〜17年半導体製造工場／ラインの着工数は19件：SEMIが予測を公表

SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。

[庄司智昭，EE Times Japan]

3D NAND、10nmロジックなどに投資か

　SEMIは2016年6月9日（米国時間）、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置の投資額は低調だったが、2016年末にかけて投資が加速する見込みだ。

　SEMIの統計調査によると、半導体前工程ファブ製造装置市場（中古と内製装置含む）は、2015年に前年比2％減となった。しかし、3次元NAND型フラッシュメモリ（3D NAND）や10nmロジック、ファウンドリーへの投資で、2016年の投資額は前年比1.5％増の360億米ドル、2017年は同13％増の407億米ドルに達することが予測されている。

2016年／2017年に建設着工をする新規ファブおよびライン計画

地域		2016年	2017年
南北アメリカ		アナログ×1	ファウンドリー×1
中国		メモリ×1 MEMS（200mm）×1 ファウンドリー×1 LED（100mm）×1	メモリ×1 MEMS（200mm）×1 ファウンドリー×3 パワー×1
欧州・中東		パワー×1	-
日本		-	メモリ×1
韓国		メモリ×1	-
東南アジア		LED（150mm）×1	アナログ（200mm）×1
台湾		ファウンドリー×1	LED（50mm）×1
300mm換算最大生産能力 （LEDを除く）		月産21万枚	月産33万枚
※実現性が60％以上あるもの。いくつかは既に着工済みだが、それ以外の計画は、翌年に遅延する可能性もあるとする。また、別途記載がない場合、ウエハーサイズは300mmラインである 出典：SEMI World Fab Forecastレポート

　19件をウエハーサイズで分類すると、300mmが12件、200mmが4件、LEDが3件となっている。いずれも、SEMIのデータで実現性は60％以上としている。LEDを除外すると、最大生産能力は2016年が月産21万枚、2017年が月産33万枚だ。なお、同予測は、2016年5月30日発行の「SEMI World Fab Forecastレポート」によるものである。