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25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC：電子ブックレット

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Maxim Integrated Productsが発表した、今後普及が見込まれるSFP28光モジュールを低コストで実現できるドライバ内蔵型トランシーバーICを紹介します。

» 2016年06月12日 11時00分公開

[EE Times Japan]

25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC登場

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、今後普及が見込まれるSFP28光モジュールを低コストで実現できるドライバ内蔵型トランシーバーICを紹介します。

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25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC登場

Maxim Integrated Productsは2016年3月、今後、普及が見込まれるSFP28光モジュールを低コストで実現できるドライバ内蔵型トランシーバーICの量産を開始した。
【著：竹本達哉】

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微細化、「3nmまでいくのでは」
「ムーアの法則」の生みの親であるGordon Moore氏が、ハワイの自宅でベルギーIMECのビデオインタビューに応じ、未来の技術に関する自身の見解や、1965年以来半導体業界に大きな影響を及ぼし続けてきたムーアの法則の今後について語った。87歳となった同氏は、謙虚なエンジニアはいつまでも自分を笑いの種として語れることを示してみせた。
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum（ITF） 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35％ずつ下げ、性能を20％ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor（サイプレスセミコンダクタ）は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1／Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。
MIPI D-PHYブリッジIC、ラティスが製品化
ラティスセミコンダクターは、モバイル機器に搭載されたカメラや表示装置で用いられる主要なプロトコルに対応したMIPI D-PHYブリッジIC「CrossLink」を発表した。