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200mm以下基板に対応したIoT向け半導体露光装置：サファイアやガラスなどの特殊基板にも対応

キヤノンは2016年7月5日、IoT（モノのインターネット）機器に搭載され、市場拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向け半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。

» 2016年07月07日 13時30分公開

[庄司智昭，EE Times Japan]

IoT時代のデバイス製造に

　キヤノンは2016年7月5日、KrFエキシマレーザーステッパー^＊）「FPA-3030EX6」の販売を開始した。IoT（モノのインターネット）時代の到来により、家電や自動車、産業機器など、あらゆるモノがインターネットにつながり始めようとしている。FPA-3030EX6は、IoT機器に搭載され、市場の拡大が見込まれるアナログ半導体やセンサー、通信デバイス向けのKrFエキシマレーザーステッパーとしている。

＊）KrFエキシマレーザーステッパー：露光波長が248nm、希ガスのクリプトン（Kr）ガスとハロゲンガスのフッ素（F）ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置である。

　IoTデバイスの製造では、シリコンだけではなく、サファイアや炭化ケイ素、ガラスなどさまざまな材質、径、厚さの基板が用いられる。FPA-3030EX6は、2012年6月に発売した水銀ランプ波長365nmの光源を利用した半導体露光装置「FPA-3030i5＋」と共通のウエハー搬送システムを搭載。FPA-3030i5＋は、特殊基板や200mm以下の小型基板への対応で実績があるため、FPA-3030EX6も多様な基板の搬送に対応できる。

半導体露光装置「FPA-3030EX6」（クリックで拡大）出典：キヤノン

　また、2016年7月4日現在の同社調べでは、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーで、「最高水準の解像力、重ね合わせ精度、生産性を実現する」という。

「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る
SEMIジャパンは、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏は、「IoTによる200mmファブの需要拡大で、日本の半導体業界の将来は明るい」と語る。
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV（極端紫外線）リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum（ITF） 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35％ずつ下げ、性能を20％ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。
微細化、「3nmまでいくのでは」
「ムーアの法則」の生みの親であるGordon Moore氏が、ハワイの自宅でベルギーIMECのビデオインタビューに応じ、未来の技術に関する自身の見解や、1965年以来半導体業界に大きな影響を及ぼし続けてきたムーアの法則の今後について語った。87歳となった同氏は、謙虚なエンジニアはいつまでも自分を笑いの種として語れることを示してみせた。