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ワイヤレスジャパン2017
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» 2017年05月25日 09時30分 公開

ラズパイからの量産移行を助ける産業用ボード Digiワイヤレスジャパン 2017(2/2 ページ)

[竹本達哉,EE Times Japan]
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セルラー対応もより容易に

 もう1つのボード製品が「ConnectCore 6UL SBC PRO」で同Expressよりも豊富なインタフェースを備えたPico-ITX フォームファクタのボードだ。ボード底面にはPCI Express Mini CardコネクターとMicro SIMカードスロットを備え、サードパーティー製のセルラーモデムを使用できる。さらに、ボード表面には、ディジの組み込み無線モジュール製品群「XBee RFモジュール」を装着できるXBeeソケットを搭載。あらゆる無線機能を簡単に拡張できる。

左=PCI Express Mini CardコネクターやXBeeソケットを搭載する「ConnectCore 6UL SBC PRO」 / 右=LTE Cat-1に対応した「XBee セルラーモジュール」。SIMカードスロットも備える (クリックで拡大)

 XBee RFモジュールは、ZigBee、IEEE 802.15.4をはじめ、IEEE 802.11g/n、2.4GHz帯の独自メッシュプロトコル、Thread、ロングレンジサブギガヘルツ無線(海外向け)に対応した製品をラインアップ。さらにこのほど、主に北米市場向けだがLTE Cat-1に対応した「XBee セルラーモジュール」も製品化。現在、LTE Cat-M1やNB-IoT、3G(第3世代移動通信)、LoRaなどに対応するXBee製品の開発(一部開発検討)に着手し、XBeeモジュールでセルラー通信機能を手軽に組み込める環境が整う見込みだとしている。

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