SEMIは2017年10月、2017年以降の世界ウエハー出荷面積予測を発表し、2017年は2016年に続き、過去最高の出荷面積を更新するとの見通しを明らかにした。
SEMIは2017年10月、2017年から2019年までの半導体向けシリコンウエハー*)の出荷面積予測を発表し、2019年まで毎年過去最高の出荷面積を更新するとの見通しを明らかにした。
*)統計数値に含まれる半導体向けシリコンウエハーは、バージンテストウエハー、エピウエハーを含むポリッシュドウエハーで、ノンポリッシュドウエハーおよび、再生ウエハーは含まれない。また太陽電池向けも含まれない。
半導体向けシリコンウエハーの世界出荷面積は、2016年実績で、過去最高となる105億7700万平方インチを達成している。ことし、2017年については、2016年比8.2%増の114億4800平方インチとなる見込みで、2年連続での過去最高更新を予測する。その後も、2018年は前年比3.2%増の118億1400万平方インチ、2019年は同3.6%増の122億3500万平方インチと緩やかながら成長を続け、過去最高の出荷規模を更新する見込みだ。
2015年 (実績) |
2016年 (実績) |
2017年 (予測) |
2018年 (予測) |
2019年 (予測) |
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出荷面積 (億平方インチ) |
102.69 | 105.77 | 114.48 | 118.14 | 122.35 |
前年比成長率 | 4.5% | 3.0% | 8.2% | 3.2% | 3.6% |
SEMIの発表資料を元に作成 |
予測の背景についてSEMIのの市場調査統計担当シニアディレクターであるDan Tracy氏は「自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待されている」とコメントしている。
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