流行ガジェットは見逃さない、新分野でも着実にシェア伸ばす中国勢：製品分解で探るアジアの新トレンド（25）（2/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

評価が高いCOWINの製品

　さまざまな情報がネット上には存在するが、「超コスパ高音質ヘッドフォン」「低価格でナイスな中華ヘッドフォン」「世界が変わるおススメ高音質」などの見出し記事で、2017年には日本でも何度も紹介されたメーカーである。AmazonサイトのカスタマーレビューでもCOWINの製品は星5つと高い評価が多く、ノイズキャンセラー付きワイヤレスヘッドフォン「E7」では77％のユーザーが最高ランクの評価を与えている（2018年2月時点）。

　COWIN DiDaは2つのフルレンジスピーカー（7.5W x 2）と2基のサブウーファーを持ち、再生周波数帯域は50Hz〜20kHzである。分解前に音を出して聴いてみたが、現時点で販売されるスマートスピーカーの中ではトップクラスの音質であった……!!　また、電池を内蔵しつつ重さは500g以下なので、室内でも容易に持ち運ぶことができる点でも、秀逸なスマートスピーカーの1つではないだろうか。こちらも参考だが、AmazonサイトのカスタマーレビューでCOWIN DiDaは星5つが93％となっている。

　COWIN DiDaにはAUXライン端子も備わっていて、必ずしもワイヤレスで使わなくてもよい仕様になっている。AUX端子対応のスマートスピーカーとしてはAmazon Echoや日本未発売の「Google Home Max」などがある。Bluetoothや他オーディオとの拡張は、他メーカーの上位機種と同じく、COWIN DiDaにも備わっている。

中国+台湾チップのみで構成されている

　図3はCOWIN DiDaの内部基板の様子である。

図3：DiDaの内部基板。3枚の基板で構成されている 出典：テカナリエ レポート（クリックで拡大）

　内部は3枚の基板で構成されている。1枚目は本体上部のスイッチ基板（図3右上）、2枚目はスピーカー下部にある音声処理用のプロセッサ基板（図3左上）、3枚目は通信処理基板だ。この通信処理基板は、プロセッサ基板に重なって搭載されている。通信処理基板には、台湾製のWi-Fi通信チップが搭載されている。クロックオシレーターからシリアルメモリまで台湾チップが採用されている基板なので、台湾製のモジュールをそのまま採用しているものと思われる。

　スイッチ基板には中国製チップだけが採用されている。深セン市飛翼科技有限公司のタッチキーコントローラーと南京微盟のレギュレーターだ。タッチキー、タッチパッドなどのタッチ系インタフェースには現在多くの中国製チップが使われるケースが増えているが、COWIN DiDaでも中国チップが使われている。

　左上のプロセッサ基板は、表裏にチップを搭載する両面実装になっている。通信処理基板と接する面には、図3左上のように中国3PEAKのオペアンプが採用されている。

　プロセッサ基板の反対の面を示しているのが図4だ。信号処理面には全部で5つのチップ搭載されていて、そのうち3つは中国製チップである。残り2つ（Bluetoothチップなど）は台湾製だ。つまり、COWIN DiDaは中国製と台湾製のチップで構成されている。中国製チップの内訳はシリアルフラッシュメモリ、オーディオアンプ、そして音声認識、音声合成を行うプロセッサになる。

図4：DiDaの内部基板。3枚の基板で構成されている 出典：テカナリエ レポート（クリックで拡大）