「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。
半導体デバイスは、シリコンダイ(回路を作り込んだシリコン(Si)の薄片)とそれを包み込むパッケージで構成されている。普段、われわれが目にする半導体デバイスは、パッケージである。シリコンダイを見る機会は、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーなどの業界関係者を除けば、ほとんどない。
PCのユーザーが良く目にする半導体デバイスは、数多くのパッケージを1枚の細長いプリント基板に載せた、メモリモジュールだろう。数多くのDRAMを載せたモジュールは、DIMM(Dual In-line Memory Module)と呼ばれ、PCの拡張メモリとして販売されている。DRAMを1個の単体だけで見ることは、現在はあまり多くない。
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