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半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編)福田昭のデバイス通信(139)(2/2 ページ)

» 2018年02月21日 10時30分 公開
[福田昭EE Times Japan]
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半導体の「チップ」から想起するイメージの違い

 半導体デバイスはしばしば、「チップ」あるいは「半導体チップ」と呼称される。「半導体チップ」という単語から想像するイメージは、人によってズレがある。シリコンダイを想起する人もいれば、パッケージに入った製品を想起する人もいる。文書に「半導体チップ」と記述してあったときに、それだけでどちらなのかを判断することは、簡単ではない。

 筆者が半導体産業をウォッチしてきた経験からは、1980年代に「チップ」と言えば、それはシリコンダイを意味することが多かった。ところが2000年代には、「チップ」の意味は曖昧になり、パッケージに入った製品を意味することが多くなっていたように思う。

半導体「チップ」の定義(クリックで拡大)

 1990年代にPCの普及によって一般消費者が半導体デバイス、特にマイクロプロセッサとDRAMに馴染んだことが、意味合いの変化に関連しているようだ。PCを趣味とするコミュニティーでは、半導体デバイスを「チップ」と呼ぶようになっていたからだ。彼らは半導体デバイスを「パッケージ」とは呼ばない。もちろん「シリコンダイ」とも呼ばない。PCを趣味とするユーザーの多くは、半導体デバイスの内部構造には関心を持たない。その関心の無さがシリコンダイとパッケージの区別を曖昧にし、「チップ」という用語の変質を招いたともいえる。

PCの世界で「半導体デバイス」という用語が使われなかった理由

 半導体の世界では、「半導体デバイス」という呼び方が珍しくない。しかしPCの世界では「半導体デバイス」という用語は普及しなかった。PCの世界では「デバイス」は、サブシステムを意味したからだ。プリンタや磁気ディスク、スキャナーなどが「デバイス」なのである。半導体は「デバイス」ではない。

 半導体のコミュニティーを取材することから社会人を始めた筆者にとって「チップ」がシリコンダイではなく、半導体デバイスそのものを指す、という事実にはかなりの違和感を覚えた。だが、PCを趣味とする人の数は、半導体のコミュニティーに属する人の数よりもはるかに多い。多勢に無勢であり、半導体のコミュニティーに勝ち目はなかった。

 そして「チップ」はシリコンダイではない、別の何かに変貌した。例えばDIMMボードに並んで載せられている黒色の四角い板状のもの。それがDRAMの「チップ」なのだ。FCBGAパッケージに封止されたDRAM、TSOPに封止されたDRAMなどという細かいことには関心がなく、「チップ」と呼ぶ人が多数を占める。そういう時代になったということだろう。

後編に続く

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