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ET展は「エッジテクノロジー総合展」に位置付けを変更：2018年11月14日開幕へ（2/2 ページ）

» 2018年08月29日 15時35分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

「エッジテクノロジー領域で勢いのある人を招く」

　カンファレンスについても「従来のように大企業の幹部だけでなく、企業規模を問わず、エッジテクノロジー領域で勢いのある人を招く形に改める」（カンファレンス委員会委員長山田敏行氏）。“クラウドからインテリジェントエッジへ”というコンセプトの下で「エッジ」「次世代モビリティ」「組み込みAI」「セキュリティ」「医療」などテーマの基調講演を実施。Intel日本法人技術本部長の土岐英秋氏、日本マイクロソフトのロドニー・クラーク氏、FogHorn Systems副社長の遠藤雄太氏らの登壇が決定している。

ET2018のカンファレンス概要出典：組込みシステム技術協会

併催イベント内容も変更

　ET展で恒例になっている「ETロボコン」や「ET／IoTアワード」などの併催イベントは今回も継続実施するが、「内容は、変更する」（渡辺氏）。例えば、技術者育成を目的に行っている「ETロボコン」「IoTイノベーションチャレンジ」については、組み込みシステム技術領域に限らず、クラウド連携や事業企画などまで網羅する内容を加える。

ET2018で実施する技術者育成イベントの概要出典：組込みシステム技術協会

　ET／IoTアワードについても、従来の表彰に加え、スタートアップ部門を新設する他、従来は会期中に行っていた受賞企業の発表を会期前の2018年10月末に発表する形式に変更している。

IoTサービスに対するモデリングの試行と得られた知見
組込みシステム技術協会（JASA）では、この課題解決への取り組みとして、2017年から「組込みIoTモデリングWG（ワーキンググループ）」を立ち上げている。今回は、これまで本WGにて実施してきた具体的なIoTサービスのモデリング結果と、そこから得られた各モデル、各手法の使い方、効果的な作成順序、実践からのプラクティスなどを紹介する。
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