HPLシリーズは、車載アプリケーション向けに開発された車載用電源系インダクターで、インダクタンスは80〜600nH、定格電流は最大120A、耐圧は20Vで、使用温度範囲は−55℃〜150℃。通常のようなワイヤを巻いた形ではなく、1つの銅の板で形成しているのが特長である。銅バーをそのままユーザー端子とする独自の構造をとっていて、はんだで接続しないため、オープンモードでの不良リスクが、限りなくゼロに近くなっている。
また、TDK独自の材料技術を用いたMn-Zn(マンガン亜鉛)フェライトで挟み込むことで、漏れ磁束も少なく、高効率かつ大電流の対応が可能となっているほか、3端子構造であることから振動や衝撃の耐性や、放熱性も高い水準を実現しているという。HPLシリーズは現在開発中だが、大型のGPU、SoC(System on Chip)向けの一部の製品は4月から提供を開始している。
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