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» 2020年09月04日 12時13分 公開

Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る新技術「SuperFinテクノロジー」採用(2/3 ページ)

[永山準,EE Times Japan]

「SuperFinテクノロジー」の詳細

 SuperFinテクノロジーには2つのポイントがある。まずは、新しい高性能トランジスタの採用による性能向上で、具体的にはゲートピッチの拡張による電力供給の増加、ゲートプロセスの改良によるチャンネル移動度の向上、エピタキシャルソース/ドレインの改良による抵抗軽減が挙げられる。

SuperFinテクノロジー。新しい高性能トランジスタについて 出典:インテル

 もう1つが、メタルスタックの改良だ。半導体はトランジスタから何層ものメタルレイヤーがあり、パッケージを経由して外側のマザーボードにつながっている。このレイヤーのうちトランジスタに近い低層レイヤーで新たな薄型バリアを用いることでビア抵抗を30%削減したほか、高層部分のレイヤーでもキャパシターの能力が4倍向上したという。

SuperFinテクノロジー。メタルスタックの改良について 出典:インテル

 このSuperFinテクノロジーを用ることで、Willow Coveは下図の通り、前世代のSunny Coveと比較すると同じパフォーマンスならより低い消費電力を、同じ消費電力ならより高いパフォーマンスを実現。「どの電圧においても高い周波数をサポートすることで、さまざまなアプリケーションで性能向上をサポートできる」としている。

第11世代Coreプロセッサ 出典:インテル

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