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NXPの新車載マイコン、ソフト開発の負担減を目指す：新パッケージで実装面積も低減（2/2 ページ）

» 2020年11月11日 15時45分公開

新パッケージで実装面積を最大55％縮小

　S32K3では、「MaxQFP」という新しいパッケージを採用したことで、標準的なQFPと比較して実装面積を最大55％縮小している。MaxQFPでは、「ガルウイング」と呼ばれる形のピンと「Jリード」と呼ばれる形のピンを交互に配置することで、ピンピッチを広く取れるようになっている。「そのため、実装面で複雑になることなく基板設計を行える。実装検査装置では、真上ではなく斜め上から撮影することで、X線を使わずとも検査できるというメリットもある」（山本氏）。

「MaxQFP」という新しいパッケージを採用した。図上部の青い断面図でいうと、「ガルウイング」は、パッケージから基板に翼のように伸びているピンで、「Jリード」はパッケージ下に巻き込まれているような形状のピン。MaxQFPによって、例えば標準的なQFPであれば、176ピンで24×24mmのサイズとなるものが、172ピンで16×16mmにまで縮小できるようになるという出典：NXPジャパン（クリックで拡大）

　S32K3は、2020年10月にまずは4Mバイト品から、評価ボード、ソフトウェアパッケージとともにサンプル出荷を開始している。量産出荷は2021年第4四半期を予定している。

S32K3ファミリーの特長出典：NXPジャパン（クリックで拡大）

S32K3の評価ボード。NXPはS32K3と同時に、「FS26セーフティ・パワー・マネジメントIC」も発表した画像提供：NXPジャパン（クリックで拡大）

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