Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復：福田昭のストレージ通信（296）（1/2 ページ）

Samsung Electronicsの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の決算の概要をお伝えする。

[福田昭，EE Times Japan]

売上高営業利益率が5四半期ぶりに前期比で上昇

　半導体の大手メーカーであるSamsung Electronicsは2025年10月30日（韓国時間）に、2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績を発表した。発表したのはSamsung Electronics（以降はSamsungと表記）のセット部門、半導体部門、ディスプレイ部門などを含めた業績である。本コラムでは、半導体部門に絞って決算の概要をお届けする。

　2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の半導体売上高は前四半期比（前期比）19％増、前年同期比13％増の33兆1000億ウォン（238億3200万米ドル：1000ウォン＝0.72ドルで換算、3兆5086億円：1ウォン＝0.106円で換算）である。

　半導体部門の営業利益は前四半期（前期）の17.4倍、前年同期比79％増の7兆ウォン（50億4000万米ドル、7420億円）と前期から大きく回復した。売上高営業利益率は21.1％と5四半期ぶりに前期比で上昇した。

2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績まとめ（Samsung全体）。DX（Digital eXperience）はセット部門、MX（Mobike eXperience）はスマートフォン部門、NW（NetWork）はネットワーク機器部門、VD（Visual Display）は映像機器部門、DA（Digital Appliances）は白物家電部門、DS（Device Solutions）は半導体部門、SDC（Samsung Display Co., Ltd.）はディスプレイパネル部門、Harmanは車載用音響映像通信機器・産業用自動化機器部門を意味する［クリックで拡大］ 出所：Samsung Electronics（2025年10月30日に公表された連結決算概要のプレスリリースから）

　半導体メモリの売上高は前四半期比（前期比）26％増、前年同期比20％増の26兆7000億ウォン（192億2400万米ドル、2兆8302億円）である。半導体事業全体に占めるメモリの割合は80.7％で、前期から4.7ポイント上昇した。なおメモリ事業の営業損益は公表していない。

Samsung Electronics半導体事業の四半期業績推移（2018年第4四半期〜2025年第3四半期）。Samsungが過去に公表してきた決算資料をまとめたもの［クリックで拡大］

HBM3E品とHBM4品の供給量を2026年にかけて拡大

　Samsungは半導体事業の概況を「メモリ」と「システムLSI/ファウンドリ」に分けて説明した。「メモリ」の主力製品はDRAMとNANDフラッシュメモリ（およびSSD）である。DRAM製品は人工知能（AI）分野の要求が強く、HBM3E品の販売がさらに拡大した。その他の分野でもメモリに対する需要が強い。強い需要に支えられてメモリ製品の価格が上昇したことが、利益の増加に結びついた。

　2025年第4四半期（同年10月〜12月期）はAI分野とサーバ分野の強い需要に応えてHBM3E品や高密度エンタープライズSSDなどの供給に力を入れる。

　2026年（来年）はHBMモジュール事業に注力する。HBM4品の供給を拡大するとともに、HBM3E品などの製品系列を充実させることで、HBM市場における地位を高める。

メモリ事業の概況［クリックで拡大］ 出所：Samsung Electronics（2025年10月30日に公表された連結決算概要のプレスリリースから）