2020年の半導体業界を振り返る：コロナ禍と進む分断（4/4 ページ）

» 2020年12月25日 07時00分公開

10月

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2020年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2020年12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年12月号を発行しました。2020年納刊となる今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、コロナ禍、米中貿易摩擦、そしてM＆Aの嵐に見舞われた2020年の半導体業界を振り返ります。そのほか、iPhone 12の分解記事も掲載しています。ぜひ、ダウンロードの上、お読みください。
半導体業界に巨大M＆Aの波が再来 ―― 電子版2020年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年10月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、昨今の半導体業界のM＆A動向をまとめた「半導体業界に巨大M＆Aの波が再来」をお送りする。
2020年度上半期を振り返る～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2020年4～9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る～新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。