システムトークス、設計リプレースサービスを開始：深刻な半導体不足の課題を回避

システムトークスは、「設計リプレースサービス」事業を2022年4月15日より始めた。深刻化する半導体不足などの課題に対し、回路基板の修正変更などによって、これらを解決できるソリューションを提供する。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

設計を修正変更し、入手しやすい半導体デバイスに代替

　システムトークスは、「設計リプレースサービス」事業を2022年4月19日から始めた。深刻化する半導体不足などの課題に対し、回路基板の修正変更などによって、これらを解決できるソリューションを提供する。

　コロナ禍などによって、機器に搭載する半導体デバイスの調達が難しくなったり、納期が長くなったりすることで、機器の生産計画にも大きな影響が出ている。また、機器に搭載するMCUを変更する場合には、プログラムの修正、移植などが必要になるため、速やかに対応できないケースもあるという。

　そこでシステムトークスは、機器メーカーが直面している「半導体不足」の問題について、これを回避するための新たな事業に乗り出すことにした。機器に搭載する半導体デバイスの置き換えや、それに伴う回路基板の修正変更などを代行することによって、機器メーカーをサポートしていくという。

　具体的には5つのソリューションを挙げた。「同等スペックで在庫のある部品や価格が大幅に安い部品に代替できるように、回路基板の修正変更を行う」「旧製品のため代替品も含めて搭載する部品がない場合、同等機能を実現できる設計を新たに行う」「プログラマーがいないため現行MCUからソフトウェアを移植できない場合、プログラム移植を含めた設計変更をおこなう」「MCUのプログラムコードが存在しない場合、同等機能を実現できるようにプログラム開発を含めた設計を行う」「設計変更後に新たな回路基板を生産し、顧客に納品する」などである。

設計リプレースサービスの一例（クリックで拡大） 出所：システムトークス

　これらのサービスを提供することにより、機器メーカーは半導体不足による生産面での問題を回避することが可能になるという。その上、半導体不足が解消された後でも、安価で入手しやすい半導体デバイスを調達することができるとしている。