「発表では世界チャンピオン、実行では“小物“」補助金競争に出遅れるEU：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

European Chips Act（欧州半導体法）成立に向けたプロセスの進展の遅さを指摘する声が上がっています。

[永山準，EE Times Japan]

　この記事は、2022年12月12日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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「発表では世界チャンピオン、実行では“小物“」補助金競争に出遅れるEU

　2022年12月6日（米国時間）、TSMCが米国アリゾナ州での投資額を400億米ドルに増額し、3nmプロセスの第2工場の建設を開始すると発表し大きな話題となりました。記念イベントの会場にはTSMCの主要顧客であるAppleやAMD、NVIDIAのCEO（最高経営責任者）らの他に、ジョー・バイデン米国大統領も出席、米国内の半導体製造復活に向けたCHIPS法（正式名称:CHIPS and Science Act）の意義と成果と強調したようです。

　米国ではTSMCやIntel、Samsung Electronicsの工場をはじめ、CHIPS法の成立前後から大型の投資案件の発表が相次いでおり、今後3年間に完成予定の米国の新しい工場だけでも、半導体生産への投資額は1000億米ドルを上回るなど、着実に成果をあげています。

　米国だけでなく、近年、自国での半導体生産拡大に向け、中国や韓国、台湾など各国／地域で多額の補助金を投入する制度が導入／拡充されています。そんな中、EUも2022年2月、EU内での半導体の世界生産シェアを20％にするという目標に向け官民で430億ユーロ以上を投じる「European Chips Act（欧州半導体法）」法案を発表し、成立に向けたプロセスを進めていますが、業界ではその進展の遅さを指摘する声が上がっています。

「韓国や、日本にすら追い越されている」