さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。
半導体業界の「攻めの国内投資拡大を支援」、岸田首相
2022年12月14日に開幕した「SEMICON Japan 2022」(2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト)。開会式には岸田文雄首相が出席し、半導体業界について「攻めの国内投資拡大を支援していく」と強調した。
Rapidusとimecが最先端半導体の研究開発で協業へ
Rapidus(ラピダス)とベルギーimecは2022年12月6日、MOC(Memorandum of Cooperation/協力覚書)を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。