最先端メモリやロジック向けの新エッチング装置：アプライド マテリアルズ Centris Sym3 Y

アプライド マテリアルズは、最先端メモリやロジックチップ向けのエッチング装置「Centris Sym3 Y」を発表した。選択できる材料が幅広く、深さや形状の制御性能に優れるほか、独自の新コーティング材料でチャンバーを保護し、欠陥を低減する。

[永山準，EE Times Japan]

　アプライド マテリアルズは2020年8月、最先端メモリやロジックチップ向けのエッチング装置「Centris Sym3 Y」を発表した。同社が2015年に市場投入したエッチング装置「Centris Sym3」の新製品で、最先端のメモリ、ロジックチップ上で微細な形状の精密なパターニングや成型ができる。

エッチング装置「Centris Sym3 Y」

　Centris Sym3は、優れた排気特性を特徴とし、ウエハー処理で堆積されるエッチング副生成物を効率的に除去するコンダクタエッチング装置。新製品のCentris Sym3 Yは、選択可能な材料の幅が広がり、深さや形状の制御性能に優れる。

独自の新コーティング材料でチャンバーを保護

　複数のエッチングとプラズマアッシングチャンバーを備え、同社独自の新コーティング材料でチャンバーを保護することで欠陥を低減し、歩留まり向上に寄与する。また、3D NANDフラッシュやDRAMでの高密度、高アスペクト比の構造、ロジックにおけるFinFET、次世代技術GAA（Gate-All-Around）構造に対応する。

　新製品は、既に世界各地のメモリメーカーやファウンドリ企業への納入が開始されている。