NEDOの手を離れ本格ビジネスへ レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立：大型有機インターポーザー開発加速（1/3 ページ）

レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。

[杉山康介，EE Times Japan]

国内外の27社が参画 ビジネス獲得も主眼に

　レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料、装置、設計ツールの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」の設立を発表した。参画企業数は27社で総事業費は260億円、5年間のプロジェクトを予定している。

JOINT3設立発表会の模様［クリックで拡大］

　レゾナックは2021年に次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」を設立。2024年には米国企業を交えて海外展開するためのコンソーシアム「US-JOINT」を設立している。

　JOINT3では、JOINT2で研究していた2.xDパッケージの要素技術をベースに、大型パネルレベル有機インターポーザーの研究開発および、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据える。

　JOINT2が日本企業14社からなるコンソーシアムだったのに対し、JOINT3には東京エレクトロンやウシオ電機といった日本企業に加え、Synopsys（米国）、ASMPT Singapore（シンガポール）など海外企業も含めた27社が参画する。新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の助成を受けず、市場動向に合わせて研究開発目標の設定や修正を行うこと、ビジネス獲得を主眼としていることなどもJOINT2と異なる点だ。

参画企業の一覧［クリックで拡大］出所：レゾナック

　レゾナックCEOの髙橋秀仁氏は「先端パッケージには多くの材料や装置を使用するため、精緻なすり合わせが不可欠。JOINT3には各領域の世界トップクラスのメーカーが結集している。お互いの強みやノウハウを結集し、補完関係を築きながら、これまで到達できなかった領域に挑戦していきたい」と語る。