半導体業界の人材育成にも吹き始めた「追い風」：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

人材育成の話題は確実に増えています。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　この記事は、2023年5月29日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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半導体業界の人材育成にも吹き始めた「追い風」

　広島市で行われていた「G7広島サミット」が終わりました。G7の首脳陣が、広島市の平和公園で原爆慰霊碑に献花し、黙とうをささげた映像はとても印象的でした。そして、半導体関連の話題も多かったのが、これまで日本で開催されたサミットとの大きな違いではないでしょうか。

　2023年5月18日には、岸田首相が、グローバル半導体企業のトップと総理大臣官邸で意見交換会を行いました。出席したのは、TSMC会長のMark Liu氏、Intel CEOのPat Gelsinger氏、Micron Technology（以下、Micron） CEOのSanjay Mehrotra氏、Samsung Electronics CEOのKye Hyun Kyung氏、Applied MaterialsのプレジデントであるPrabu Raja氏、IBMシニアバイスプレジデント兼IBMリサーチディレクターのDario Gil氏、imecエグゼクティブバイスプレジデントのMax Mirgoli氏と、あらためて見返してもそうそうたるメンバーです。サミットが開催されたから、という理由はもちろんあるものの、ちょっと驚いてしまいました。