「できるところから強化する」、たくましい中国：モノづくり総合版メルマガ 編集後記

巨大市場だけにビジネス面では素通りできないのが、難しいですよね……。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　この記事は、2023年2月2日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。

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　先週、2023年1月25〜27日にかけて開催された「第24回 半導体・センサ パッケージング展」で、「中国政府における半導体産業への支援および車載向けSiCの搭載動向」というセミナーを聴講しました。講師は富士キメラ総研 北京拠点のアナリストを務めるYao Ying氏です。