200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ：自動車市場の成長に強い期待

SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2026年までに月産770万枚規模へ、うち中国は月産170万枚に

　SEMIは2023年9月19日（米国時間）、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。

　最新の「SEMI 200mm Fab Outlook to 2026」レポートには、12の新規ファブを含め、336の研究開発と量産ファブのデータが収録されている。200mmファブ投資をけん引する主な原動力は、コンシューマや車載、産業用電子機器に搭載されるパワーおよび化合物半導体である。

　中でも、電気自動車（EV）のパワートレイン用インバーターと充電ステーションに向けた半導体の需要拡大が、設備投資に弾みをつける。こうした動きに対し、Boschや富士電機、Infineon Technologies、三菱電機、onsemi、ローム、STMicroelectronics、Wolfspeedなどが、200mmファブの生産能力増強に乗り出している。

　同レポートによれば、2023年から2026年までに200mmファブ生産能力は、車載およびパワー半導体向けで34％増加すると予測した。また、MPU／MCU向けが21％、MEMS向けが16％、アナログとファウンドリー向けがそれぞれ8％増加する見通しである。200mmファブの生産能力をプロセスノード別にみると、ほとんどが80〜350nmの範囲にあるという。このうち、80〜130nmプロセスにおける増加率が10％、131〜350nmプロセスにおける増加率は18％と予測した。

全世界における200mmファブの生産能力予測［クリックで拡大］ 出所：SEMI

　200mmファブ生産能力について、2023〜2026年における地域別の増加率もまとめた。最大となるのは東南アジアで32％と予測した。これに続くのは中国の22％。しかも中国は、2026年までに月産170万枚規模となる見通し。また、米州は14％、欧州および中東は11％、台湾は7％の増加率を見込む。

　なお、2023年における200mmファブ生産能力の地域別シェアでは、中国が22％を占めている。日本は16％、台湾が15％、欧州および中東が14％、米州が14％と続く。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強するということは、まさに自動車市場の成長に対する強い期待が浮き彫りとなった。車載半導体の供給は安定したが、EVに搭載される半導体の増加や充電時間の短縮努力が、生産能力拡大に拍車をかけている」とコメントした。