SEMIは、2023年第2四半期における半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、258億1000万米ドルになったと発表した。前年同期(2022年第2四半期)に比べ2%減、前期(2023年第1四半期)に比べると4%減である。
SEMIは2023年9月6日(米国時間)、2023年第2四半期における半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、258億1000万米ドルになったと発表した。前年同期(2022年第2四半期)に比べ2%減、前期(2023年第1四半期)に比べると4%減である。
SEMIは、日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計し、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)レポートとして発行している。
これによると、2023年第2四半期における販売額を地域別にみると、中国市場が75億5000万米ドルで最も大きく、前年同期比で15%の増加、前期比では29%増と大幅に伸びた。これに対し、台湾市場は56億9000万米ドルで、前年同期比で15%減、前期比では18%減と大きく落ち込んだ。続く韓国市場も56億5000万米ドルで、前年同期比では2%減となり、前期比ではわずかながら1%の増加となった。日本市場は15億4000万米ドルで、前年同期比、前期比ともマイナス伸長である。
SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「2023年上半期はマクロ経済を不透明感が覆い続けたが、半導体製造装置に対する需要は全体として堅調を維持した。2023年第2四半期は、一部の半導体市場セグメントにおいて、設備投資に慎重な姿勢が見られたものの、その影響は地域によって濃淡があった」とコメントした。
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