2層トランジスタ画素積層型CIS、やっぱりiPhone 15に載ってた：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

Appleの「iPhone 15」。やっぱり2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー（CIS）を採用しているようです。

[永山準，EE Times Japan]

　この記事は、2023年10月30日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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2層トランジスタ画素積層型CIS、やっぱりiPhone 15に載ってた

　先月、ついにAppleが「iPhone 15」シリーズを発表／発売し、それまで飛び交っていたさまざまなリーク／予測の答え合わせがなされました。ご存じの通り、初の3nmプロセス採用プロセッサ「A17 Pro」搭載やチタン合金フレーム採用（いずれもiPhone 15 Pro／Pro Max）、Pro Maxへの5倍望遠カメラ搭載をはじめ多くのアップデートや新機能搭載があったわけですが、おおむね予想されていた通りの内容で大きなサプライズはなく、結局、最も話題となったのはUSB-C端子の採用ではないか、という印象もあります。

　そんな中で今回、筆者が個人的に最も気になっていたのは、iPhone 15／Plusでのソニーの「2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー（CIS）」採用についてでした。これは過去のコラムでも、市場調査会社の調査内容などに触れながら取り上げていた情報で、筆者としては搭載はほぼ確実だろうと認識していました。