アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働：「FOLP」月産2万枚目指す

アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。

[永山準，EE Times Japan]

　アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所（三重県多気町）の第1工場内に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。2024年中に着工し、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。

　同日、両社およびシャープディスプレイテクノロジーが、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進していくことに合意し、基本合意書を締結した。

シャープ三重事業所 出所：シャープ

　生産ライン構築を予定しているのは、シャープ三重事業所の第1工場（延床面積約6万m²）だ。アオイ電子は、既存工場を活用することで生産ラインの早期構築／稼働を図り、「今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G（第5世代移動通信）および6G（第6世代移動通信）、ADAS（先進運転支援システム）用の高周波パッケージをタイムリーに提供していく」と説明。同ラインでは、近年高まる先端パッケージニーズに対応した同社の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」^※1）を生産する予定だ。

※1）アオイ電子独自のFan-out panel level package技術

　シャープは中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用／低利用となっている工場の活用および、他社協業による事業展開を進めていて、今回の合意もその一環だ。

　両社は「合意書の内容をもとに、生産ラインの早期構築と本格量産に向け、3社間で半導体後工程における連携を検討していく」としている。