事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ）

Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。

[大原雄介，EE Times Japan]

本記事は「TechFactory」に掲載された会員限定コンテンツをEE Times Japan向けに再編集した転載記事となります。［全文を読む］には、ログインが必要になります。

　2024年6月12日にサンノゼで「Samsung Foundry Forum（SFF） 2024」が開催されたことで、先端プロセスを提供する（予定の）ファウンドリートップ3社（TSMC、Samsung、Intel）の今後のロードマップが出そろう形になった。もちろん、先端プロセスといっても7nm以下は全部先端プロセス扱いというのが昨今の状況ではあるのだが、既に7nm世代から3nm世代（Samsungなら「SF4」がこれに該当する。Intelは「Intel 4／Intel 3」がこれに相当する格好）のFinFETベースのプロセスは、改良版が今後も予定されているとはいえ、一応量産に入っている格好である。なので今月はその先、GAA（Gate-All-Around）世代のロードマップを比較してみたいと思う。

Intel