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京セラの諫早新工場の建設開始へ 半導体パッケージなど生産強化投資額は680億円に積み増し

京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場(長崎県諫早市)の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。

» 2024年08月29日 14時40分 公開
[半田翔希EE Times Japan]
長崎諫早工場の完成予想図 長崎諫早工場の完成予想図 出所:京セラ

 京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場(長崎県諫早市)の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどを生産する計画で、2030年以降は年間250億円の生産額を見込む。総敷地面積は約15万m2。2028年度までの投資金額は、計画当初(2023年4月)の約620億円から積み増して、約680億円を予定する。

 京セラは2023年4月、生産能力強化に向けた投資の一環として長崎諫早工場の新設を発表。長崎県ならびに諫早市と立地協定を締結し、同年12月に用地1区画(約5万7000m2)、2024年6月に残りの1区画(約9万3000m2)を取得した。

 長崎諫早工場の主な建屋は、鉄骨6階建てで、建屋面積が1万4959m2、延べ床面積が8万799m2だ。生成AI(人工知能)の普及に伴うデータセンターの増設、5G(第5世代移動通信)対応の通信端末や基地局、自動車のADAS(先進運転支援システム)対応や電動化に伴う、半導体や関連部品の需要増に対応する。

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