ロームとデンソーが、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した。高信頼性製品の安定供給や高品質/高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。
ロームとデンソーは2024年9月30日、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意したと発表した。高信頼性製品の安定供給や高品質/高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。
両社は、これまでも車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を進めてきたが、今後、信頼性の高い製品の安定供給の実現に加え、持続可能な社会に寄与する高品質/高効率な半導体の開発に関するさまざまな取り組みに向けて本パートナーシップを検討していくとしている。また、デンソーは、ロームの一部株式も取得するという。
デンソー社長の林新之助氏は、「デンソーは、半導体を次世代の車両システムを実現するキーデバイスとして位置付け、豊富な経験や知見を持つ半導体メーカーとの協業関係を深めてきた。ロームは、アナログ、パワーデバイス、ディスクリートなど車載エレクトロニクス製品で重要となる幅広い領域の半導体ラインアップを有し、豊富な量産実績を持っている。デンソーがこれまで培った車載技術、知見を融合させることで、安定供給と技術開発を加速できると考えている」と述べている。
ローム社長の松本功氏は、「世界的なTier1メーカーであるデンソーとロームは、長年にわたって連携を深めてきていて、近年ではアナログ半導体の共同開発なども進めてきた。デンソーとのパートナーシップおよび、デンソーによる株式取得によって、デンソーとの協業関係が一層強化されるものと考えている。カーボンニュートラルの実現に向け、最終製品やシステムを見据えたデバイスレベルでの技術連携が重要になる。自動車/産業機器分野での高度なシステム構築力を持つデンソーとの融合を深めることで、持続可能な社会の実現に貢献できると考えている」とコメントしている。
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